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公开(公告)号：CN102532915B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201110364059.5
申请日：2011-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，其包含(A)分子中含有硅-键合芳基和烯基基团的有机基聚硅氧烷、(B)有机基氢聚硅氧烷和(C)加成反应催化剂，是低气体渗透性的。由其封装的光电器件是非常可靠的。
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公开(公告)号：CN104775303A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510016340.8
申请日：2015-01-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: D06M13/513 , D06M15/65 , C08J5/08 , C08L63/00 , B32B27/04
CPC classification number: C03C25/1095 , C03C25/50
Abstract: 本发明的课题在于提供一种表面处理玻璃纤维膜，为高强度且耐热性、尺寸稳定性及自立性优良，平均线性膨胀系数较低，并且高温时的贮存刚性模量较高，而且表面均匀性优良。为了解决上述课题，本发明提供一种表面处理玻璃纤维膜，其是表面经过处理的玻璃纤维膜，前述表面处理玻璃纤维膜是根据含硅化合物进行表面处理而成，且相对于未处理的玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法测定的前述表面处理玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍至100倍。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103374228A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310130922.X
申请日：2013-04-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08K2003/2217 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其含有：(A)平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷；(B)通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷及/或平均组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷；(C)加成反应催化剂；(D)选自氧化钛、氧5化锌、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌及硫酸钡的白色颜料；及(E)该(D)成分以外的无机填充剂。由此，提供一种热固化性硅酮树脂组合物，其可供给耐热、耐光性优异，向外部的漏光也较少，适合作为矩阵状反射器的固化物，R1aR2bR3c(OR0)dSiO(4－a－b－c－d)/2 (1)，R7eR8fHgSiO(4－e－f－g)/2 (3)。
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公开(公告)号：CN102627859A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210072568.5
申请日：2012-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5419 , H01L33/56
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供用于光学半导体器件的有机硅树脂组合物，其具有低气体渗透性和高稳定性。本发明的有机硅树脂组合物包含下述组分(A)-(D)：(A)如下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷，在其一分子中包含的链烯基基团的数目是两个或者更多(R1SiO3/2)x(R23SiO1/2)y(R22SiO2/2)z (1)(其中R1是环烷基基团，R2或者是一种或者是超过一种的取代或未取代的单价烃基团，其具有1-10个碳原子，x是0.5-0.9，y是0.1-0.5，z是0-0.2，并且x+y+z＝1.0)，(B)每一分子中包含有至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷，(C)加成反应催化剂，(D)粘合促进剂。
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公开(公告)号：CN102532915A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110364059.5
申请日：2011-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，其包含(A)分子中含有硅-键合芳基和烯基基团的有机基聚硅氧烷、(B)有机基氢聚硅氧烷和(C)加成反应催化剂，是低气体渗透性的。由其封装的光电器件是非常可靠的。
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公开(公告)号：CN101880461A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010173415.0
申请日：2010-05-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供了用于封装光学半导体元件的树脂组合物。它包括(A)第一有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和由线形二有机聚硅氧烷链段所形成的单元，(B)第二有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和含二有机硅氧基单元的单元，(C)固化剂和(D)固化催化剂。该组合物具有良好的可固化性和耐热变色性。
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公开(公告)号：CN101638519A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910165022.2
申请日：2009-07-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L83/06
Abstract: 本发明涉及用于封装光学半导体元件的树脂组合物。一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其包括以下描述的组分(A)、(B)和(C)：(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R 1 SiO 3/2 )单元、两个或更多个(R 2 R 3 SiO) n 结构和三个或更多个(R 4 3-X R 5 X SiO 1/2 )单元的支化硅树脂，数量为100重量份，其中R 1 、R 2 、R 3 、R 4 和R 5 分别表示氢原子、羟基或1-20个碳原子的单价有机基团，该单价有机基团可含有或不含氧原子，条件是每个分子中至少两个R 5 基团表示环氧基团和/或含有环氧基团的非芳族基团，n表示3-20的整数和x表示1-3的整数，(B)固化剂，数量为使得每1摩尔组分(A)中的环氧基团组分(B)中的环氧反应性基团的含量为0.4-1.5摩尔，和(C)固化催化剂，基于每100重量份组分(A)与组分(B)的组合，数量为0.01-3重量份。
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