公开(公告)号：CN103305005A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310077084.4

申请日：2013-03-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5419 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08G77/80 ,  C08K5/5415 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/10 ,  H01L24/45 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供固化性有机硅树脂组合物，其包括(A)具有至少两个脂肪族不饱和基团的线形有机聚硅氧烷，和任选的、支化或三维网状结构的有机聚硅氧烷，(B)具有至少两个SiH基团并且不具有脂肪族不饱和度的有机氢聚硅氧烷，(C)氢化硅烷化催化剂，和(D)具有0.5-100μm平均粒径的有机硅粉末。该组合物适合LED封装。