公开(公告)号：CN108293311B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201680068191.2

申请日：2016-11-21

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 北幸功

IPC: H05K7/20 ,  B60R16/02 ,  H02G3/16

Abstract: 电气接线盒(10)具有：电路结构体(11)，在具有安装面(12A)的电路基板(12)的安装面(12A)上安装有具有主体部(46)的线圈组装体(20)；壳体(60)，在内部收容电路结构体(11)；及吸热设备(50)，设置在电路基板(12)的与安装面(12A)相反一侧的面侧。壳体(60)具有从安装面(12A)侧覆盖电路结构体(11)并且与线圈组装体(20)的主体部(46)导热地接触的顶板部(61)。

公开(公告)号：CN110506455A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201880021568.8

申请日：2018-04-03

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 内田幸贵 ,  北幸功

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 附带金属构件的基板(21)具备：印制基板(22)，具有贯通孔(25)；金属构件(30)，具有轴部(31)和头部(32)，该轴部(31)插通于贯通孔(25)内，该头部(32)具有比贯通孔(25)的孔径(A1)大的直径(B2)且配置在贯通孔(25)外；及导电性的接合材料(35)，将轴部(31)与贯通孔(25)的内壁接合。

公开(公告)号：CN107078485B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201580048709.1

申请日：2015-09-16

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小林健人 ,  佐佐木庆一 ,  山根茂树 ,  北幸功 ,  大井智裕

IPC: H02G3/16 ,  B60R16/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02G3/14 ,  B60R16/02 ,  H02G3/081 ,  H02G3/088 ,  H02G3/16 ,  H05K5/0047 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20854

Abstract: 电连接箱(10)具备：电路结构体(11)；合成树脂制的箱主体(21)，具有容纳电路结构体(11)的容纳部(29)；以及金属制的盖(30)，以覆盖箱主体(21)的容纳部(29)的方式安装。盖(30)具有：覆盖壁(31)，覆盖箱主体(21)的容纳部(29)；以及侧壁(32)，与覆盖壁(31)相连且配置于箱主体(21)的周缘。在箱主体(21)设置有与盖(30)的侧壁(32)中的除去与覆盖壁(31)相反一侧的端部以外的部分(32A)抵接的抵接部(26)。

公开(公告)号：CN106575863B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201580044248.0

申请日：2015-08-25

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 大井智裕 ,  佐佐木庆一 ,  小林健人 ,  北幸功 ,  山根茂树

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

Abstract: 电路结构体(20)具备安装有电子部件(21A～21D)的电路基板(23)、与电路基板(23)重叠并对电路基板(23)的热量进行散热的散热构件(29)、将电路基板(23)螺纹固定到散热构件(29)的螺钉(47)以及形成有供螺钉(47)的轴部(49)插通的插通孔(42)且配置于电路基板(23)与螺钉(47)之间并承接螺钉(47)的间隔件(40)，间隔件(40)具备在将电路基板(23)螺纹固定到散热构件(29)时按压电路基板(23)的基板按压部(44)以及按压散热构件(29)的散热构件按压部(45)。

公开(公告)号：CN109698172A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201810783428.6

申请日：2018-07-17

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 内田幸贵 ,  北幸功

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及电路结构体及电路结构体的制造方法，提供一种能够确保电路基板与散热部件之间的绝缘性及散热性并且容易地进行返工的电路结构体。电路结构体(10)具备：发热元件(11)；电路基板(20)，具有导电路径，供发热元件安装；散热部件(30)，与电路基板相向配置；绝缘膜(40)，配置于电路基板与散热部件之间的与发热元件重叠的区域；第一传热部(41)，配置于电路基板与绝缘膜之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；第二传热部(42)，配置于绝缘膜与散热部件之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；及螺丝(45)，将电路基板与散热部件固定，在电路基板与散热部件之间的未配置绝缘膜的区域形成有空气层(AL)。

公开(公告)号：CN109565165A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780050090.7

申请日：2017-08-21

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 北幸功

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

Abstract: 导电部件(2A)具备具有贯通孔(11A)的汇流条(11)及固定于汇流条(11)的金属部件(13)，金属部件(13)具有插通于贯通孔(11A)中的轴部(13)及在轴部(13)的一个端部形成的具有比贯通孔(11A)的孔径大的外径的第一头部(13A)。由于金属部件(13)具有第一头部(13A)，所以与以往那样不具有第一头部(13A)的情况相比，能够增大金属部件(13)的热容量。由此，能够以简单的结构进一步提高导电部件(2A)的散热性。

公开(公告)号：CN106256063B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201580021877.1

申请日：2015-04-27

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小林健人 ,  佐佐木庆一 ,  山根茂树 ,  大井智裕 ,  北幸功

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06 ,  H05K7/20

Abstract: 一种电路结构体(11)具备：电路基板(12)，具有连接用开口部(13)；多个母线(20)，经由粘接片材(25)而层叠在电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)和多个引线端子(17)，通过使引线端子(17)连接到通过连接用开口部(13)露出的多个母线(20)而配置在电路基板(12)的另一面侧；以及散热板(30)，经由粘接剂(35)而层叠在多个母线(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面，粘接片材(25)具有用于使多个母线(20)露出并使多个引线端子(17)与多个母线(20)连接的片材开口部(26)，并且覆盖位于连接用开口部(13)内的多个母线(20)之间的间隙(S)。

公开(公告)号：CN108370141A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680071083.0

申请日：2016-12-06

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 北幸功

IPC: H02G3/16 ,  B60R16/02

CPC classification number: H02G3/081 ,  B60R16/0239 ,  H02G3/03 ,  H02G3/16 ,  H02G5/08 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1417 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/10272

Abstract: 一种电气接线盒，具备：电路基板，在安装面上安装有具有主体部及连接部的电子元件；及箱体，在内部收容所述电路基板，其中，所述箱体具备：粘接箱体，具有与所述电路基板中的所述安装面的相反侧的面粘接的粘接面；及按压箱体，组装于所述粘接箱体，具有将所述电子元件的所述主体部朝向所述粘接面侧按压的按压部。

公开(公告)号：CN106463929A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580022857.6

申请日：2015-04-21

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 大井智裕 ,  山根茂树 ,  小林健人 ,  北幸功 ,  佐佐木庆一

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K5/0026 ,  H02G3/16 ,  H05K7/1422

Abstract: 电连接箱(10)包括：电路结构体(40)，具有电路基板(20)和导电板(30)；卡定部件(端子板装于该安装部，在电路结构体(40)的一端侧(41)形成有第一卡定部(第一母线(31))，在电路结构体(40)的另一端侧(42)形成有第二卡定部(第二母线(32))，框架(60)具有与第一卡定部卡定而承接电路结构体(40)的一端侧(41)的第一被卡定部(承接部(64))，卡定部件具有与第二卡定部卡定而承接电路结构体(40)的另一端侧(42)的第二被卡定部(辅助承接部(69))。(50))；框架(60)，具有安装部(63)，卡定部件安

公开(公告)号：CN100511897C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580023358.5

申请日：2005-05-24

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 冈达也 ,  北幸功

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R9/2425 ,  H01R9/2466 ,  H05K1/144 ,  Y10S439/949

Abstract: 分支电路单元(20)、多功能继电器单元(40)和继电器单元(50)顺次平行放置在壳体中。分支电路单元(20)包括汇流排(21)叠层主体(23)和绝缘板(22)，以及在其前后面上设置有导体(32)的第一印刷电路板(30)。多功能继电器单元(40)设置有其上安装电气组件(44)的第二印刷电路板(43)，和中继连接器(45)，其连接第一至第三印刷电路板(30、43、53)的导体(32、42、52)。外部连接端子(49)从第二印刷电路板(43)的导体(42)突出，并且突入设置在壳体上的配合部件(13a)内。继电器单元(50)在第三印刷电路板(53)上安装有多个继电器(54)。