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公开(公告)号：CN101146635B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200680009569.8
申请日：2006-02-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B22D11/001 , B22D11/0642 , B22D11/0645 , B22D41/54
Abstract: 本发明提供一种适于制造纯镁或镁合金的铸造材料的铸口。铸口(1)被用于通过将熔融金属供给到作为铸模的辊(10)之间的部分，而制造铸造材料(100)，并且铸口(1)被设置为使得浇注口(4)处于相对设置的一对辊(10)之间。铸口(1)具有：由诸如氧化铝等氧化物材料形成的主体(1a)，以及由基本不含氧的材料形成的涂层(3)，并且涂层(3)被设置于主体(1a)的接触熔融金属的内周表面上。由于通过涂层(3)使主体(1a)不直接接触熔融金属，因此，可以防止主体(1a)中包含的氧与熔融金属发生反应。此外，在铸口(1)中，与辊(10)接触的铸模接触部(2)是由绝热材料构成的，因此，可以防止铸口(1)中的熔融金属经过铸模接触部(2)被辊(10)冷却。
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公开(公告)号：CN101542679A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780043477.6
申请日：2007-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住电精密导体有限公司
IPC: H01J61/067 , H01J61/36 , H01J9/02
CPC classification number: H01J61/0675 , H01J9/022
Abstract: 本发明提供用于冷阴极荧光灯的电极元件、制备所述电极元件的方法、以及冷阴极荧光灯，其中所述电极元件具有优异的耐溅射性和放电性能，并且具有优异的生产率。冷阴极荧光灯1包括玻璃管20以及设置在管20内的电极元件10。电极元件10均包括：具有底部的筒状电极主体部分11；以及设置在所述玻璃管20的密封部分处的引线部分20，所述部分11与部分12形成一体。电极元件10中含有总量为0.01质量％至5.0质量％的选自Ti、Hf、Zr、V、Nb、Mo、W、Sr、Ba、B、Th、Al、Y、Mg、In、Ca、Sc、Ga、Ge、Ag、Rh、Ta和除了Y和Sc以外的稀土元素中的至少一种元素，余量由Fe－Ni合金和杂质构成。由于构成电极元件10的合金中含有Fe－Ni合金作为主要成分，因此所述合金的热膨胀系数接近于玻璃的热膨胀系数，并具有优异的塑性成型性。由于构成电极元件10的合金中含有特定的添加元素，因此该合金具有优异的耐溅射性和放电性能。
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公开(公告)号：CN112585699B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201980054867.6
申请日：2019-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
IPC: H01B7/00 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/08 , H01B11/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 该包覆电线包括导体和设置在导体的外侧的绝缘覆层，其中导体为多根由铜合金制成的铜合金线扭绞而获得的绞合线，铜合金线的线径为0.5mm以下，该铜合金包含0.1质量％至1.6质量％的Fe、0.05质量％至0.7质量％的P，以及总计为0.01质量％至0.7质量％的选自Ni、Al、Cr和Co中的至少一种元素，余量为Cu和杂质。
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公开(公告)号：CN109983142A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780067551.1
申请日：2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.005质量％以上2.2质量％以下的Fe，余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中，在从表面至深度为50μm的表层区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2以上3μm2以下。
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公开(公告)号：CN109983141A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680090676.1
申请日：2016-12-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包覆电线，包括导体和设置在所述导体的外侧的绝缘覆层，其中所述导体由这样的铜合金构成，该铜合金包含：0.2质量％以上1.6质量％以下的Fe，0.05质量％以上0.4质量％以下的P，以及0.05质量％以上0.7质量％以下的Sn，余量为Cu和杂质；Fe/P的质量比为4.0以上。此外，所述导体为由多根铜合金线绞合形成的绞合线，并且所述铜合金线的线径为0.5mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109923227A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780067859.6
申请日：2017-04-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , H01B1/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , B22D11/00 , C22F1/00 , C22F1/04
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％以上1.5质量％以下的Mg和0.02质量％以上2.0质量％以下的Si。质量比Mg/Si为0.5以上3.5以下，余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中，在从表面沿深度方向穿过30μm的表层区域中选取矩形表层气泡测定区域，该矩形表层气泡测定区域的短边长度为30μm且长边长度为50μm。所述表层气泡测定区域中存在的气泡的总截面面积为2μm2以下。所述铝合金线具有0.1mm以上3.6mm以下的线径，150MPa以上的拉伸强度，90MPa以上的0.2％屈服应力，5％以上的断裂伸长率和40％IACS以上的导电率。
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公开(公告)号：CN109906280A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201780067694.2
申请日：2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , B22D11/00 , B22D21/04 , C22F1/00 , C22F1/04
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％至1.5质量％的Mg和0.02质量％至2.0质量％的Si，余量为Al和不可避免的杂质。Mg/Si质量比为0.5至3.5。在铝合金线的截面中，在从表面至50μm的深度的表面区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2至3μm2。
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公开(公告)号：CN103782449A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280042036.5
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R4/18
CPC classification number: H01R4/18 , H01B1/02 , H01R4/185 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/048 , H01R43/0482 , Y10T29/49185
Abstract: 本发明是端子连接器（12），其包括可压接到被包覆电线（40）上的压接部（30），其特征在于：铝层或铝合金层被形成在基础材料的表面层上，基础材料形成压接部（30）；以及，防蚀铝层（35）形成在铝层或铝合金层的表面上，防蚀铝层比基础材料硬。本发明还可以是设有端子连接器的电线（10），该电线设有上述的端子连接器（12）和包覆电线（40），该包覆电线具有由铝或铝合金制成的芯线（42）并且端子连接器（12）的压接部（30）被压接到芯线（42）上。
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公开(公告)号：CN103394668A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310279494.7
申请日：2009-10-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: C09K5/14 , B22D19/14 , B22F2998/00 , B32B15/01 , C22C1/1036 , C22C1/1068 , C22C29/02 , C22C29/065 , C22C32/00 , C22C32/0063 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/3738 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/12576 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/249969 , Y10T428/259 , B22F1/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合半导体元件的散热构件的复合构件及其制造方法。该复合构件由镁或镁合金与SiC复合而成，该复合构件中的孔隙率小于3%。该复合构件可以通过在原料SiC的表面形成氧化膜，将形成有氧化膜的被覆SiC配置于模具中，并使溶融金属(镁或镁合金)熔浸到该被覆SiC集合体中来制造。通过形成氧化膜，能够提高SiC与溶融金属的润湿性，降低复合构件中的孔隙率。通过该制造方法，能够制造热膨胀系数为4ppm/K以上且10ppm/K以下、热导率为180W/m·K以上的热特性优良的复合构件。
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公开(公告)号：CN102869805A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201180021630.1
申请日：2011-04-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了具有高导电率和高强度的Cu-Ag合金线以及制造该Cu-Ag合金线的方法。该Cu-Ag合金线由含有Ag的铜合金构成，该Cu-Ag合金线包含0.1质量%以上且15质量%以下的Ag，余量为Cu和杂质。当在所述Cu-Ag合金线的横截面中选取尺寸为1000nm以下×1000nm以下的任意观察视野时，在该观察视野中所存在的Ag析出物中，对切后最大直线长度为100nm以下的Ag析出物的面积百分比为40%以上。通过使超微粒Ag析出物均匀分散，能够获得分散强化。因此，可进一步提高强度，并能获得高导电率。
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