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公开(公告)号：CN110892095B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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公开(公告)号：CN111032928B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201880052575.4
申请日：2018-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。
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公开(公告)号：CN119999344A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070350.2
申请日：2023-10-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷布线板，具备：绝缘层，具有第一主面及第二主面；第一铜层，配置于第一主面上；第二铜层，配置于第二主面上；以及第三铜层，在绝缘层及第一铜层中形成有到达第二铜层的贯通孔，第三铜层配置于贯通孔内部的第二铜层上、贯通孔的内壁面上及位于贯通孔的周围的第一铜层上，在贯通孔的内壁面上配置有单一的铜层，单一的铜层为第三铜层。
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公开(公告)号：CN115715335B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202180035768.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
Abstract: 除去液的再生方法包括：在利用半加成法制造印刷线路板时，使用除去液从具备镍铬含有层和铜含有层的基板中除去所述镍铬含有层的工序；回收已使用的所述除去液的工序；以及使在所述回收工序中回收的除去液与螯合树脂接触的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118511233A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087403.7
申请日：2022-12-23
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 线圈装置具有作为线圈装置的厚度方向上的端面的第一面及第二面。线圈装置具备至少一个印刷布线板、第一保护层及外部连接端子。至少一个印刷布线板分别具有：第一基膜，包括第一主面、以及作为第一主面的相反面的第二主面；第一线圈布线，在第一主面上形成为漩涡状；以及第二线圈布线，在第二主面上形成为漩涡状。第一保护层覆盖至少一个印刷布线板中最靠近第一面配置的一个印刷布线板的第一主面。外部连接端子形成于第一保护层上，且与第一线圈布线电连接。
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公开(公告)号：CN118475994A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280087019.7
申请日：2022-12-22
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 线圈装置具备多个印刷布线板和接合层。多个印刷布线板在线圈装置的厚度方向上重叠配置。多个印刷布线板分别具有：基膜，包括第一主面及第二主面；以及线圈布线，在第一主面上及第二主面上的至少任一方形成为漩涡状。接合层配置于在线圈装置的厚度方向上相邻的多个印刷布线板之间。线圈装置具有满足式(1)的部分。R1为针对多个印刷布线板将线圈布线的宽度除以相邻的线圈布线的两个部分之间的节距而得到的值进行平均而得到的值。R2为针对多个印刷布线板将线圈布线的厚度除以线圈装置的厚度而得到的值进行合计而得到的值，式(1)：0.35≤R1×R2≤0.85。
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公开(公告)号：CN114175862B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202180004698.2
申请日：2021-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开涉及的柔性印刷布线板具备：基膜，具有绝缘性；以及平面线圈，设置于上述基膜的表面，在俯视观察时，在上述平面线圈的线圈宽度上，相对中心位置位于内侧的布线的数量大于位于外侧的布线的数量。
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公开(公告)号：CN115024025A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202180012005.4
申请日：2021-06-23
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的一方面所涉及的柔性印刷布线板是具备基膜和配置于上述基膜的表面的多个布线的柔性印刷布线板，上述布线具有沿上述布线的长度方向的前端面及沿上述长度方向的两个侧面，上述侧面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上且2.0μm以下，上述布线的平均高度为40μm以上且120μm以下，上述布线的平均间隔为1μm以上且30μm以下。
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公开(公告)号：CN114788420A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202180007106.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。
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公开(公告)号：CN114208400A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202180004655.4
申请日：2021-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开涉及的柔性印刷布线板具备：基膜，具有绝缘性；以及平面线圈，设置于所述基膜的表面，俯视观察时，在所述平面线圈的线圈宽度上，相对中心位置位于外侧的布线的数量大于位于内侧的布线的数量。
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