公开(公告)号：CN1950912A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580014731.0

申请日：2005-12-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 年冈英昭 ,  山本正道 ,  川端计博

IPC: H01B1/20 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R4/04

Abstract: 提供耐热性和耐湿性优异的电路连接粘合剂。本发明的电路连接粘合剂可以用于要求高性能可靠性的用途，因为它在电极等的连接时显示令人满意的导电/绝缘性能，而且其特性即使在高温和高湿度环境下长期使用之后也不会变化太多。该电路连接粘合剂包含环氧树脂、潜在性固化剂、平均粒径为500nm以下的无机填料、和电导性颗粒作为必要成分。通过混合足够量的平均粒径为500nm以下的无机填料，能够减小热膨胀系数以及能够提高耐热性和耐湿性。

公开(公告)号：CN103827236A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280044095.6

申请日：2012-08-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  御影胜成 ,  新原直树

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J171/10 ,  C09J177/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B17/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C08L71/10 ,  C08L77/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H01B1/22 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明提供了一种膜状各向异性导电粘合剂，其具有连接可靠性和可修复性，并且即使接合过程中的加热温度降低，也不会削弱接合强度。所述粘合剂包含(A)苯氧树脂、(B)环氧树脂、(C)热塑性弹性体、(D)微胶囊型咪唑类潜在性固化剂和(E)导电性颗粒。所述(C)热塑性弹性体优选为聚酰胺类热塑性弹性体，并且相对于树脂的总量，所述(C)热塑性弹性体的含量优选为2质量%至30质量%。

公开(公告)号：CN101835342B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201010130410.X

申请日：2010-03-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  假家彩生 ,  佐藤克裕 ,  奥田泰弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。

公开(公告)号：CN101543145B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200880000185.9

申请日：2008-02-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 小山惠司 ,  山本正道 ,  御影胜成 ,  朴辰珠

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上，设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。

公开(公告)号：CN102246607A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201080003565.5

申请日：2010-06-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  奥田泰弘

IPC: H05K3/36 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/268 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。