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公开(公告)号：CN107926116B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201680046234.7
申请日：2016-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 所述印刷线路板包括：含有聚酰亚胺作为主要成分的基膜；以及层叠在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层。基膜的非导电图案层叠区中对于500nm波长的外部透射率为基膜的中间层部分对于500nm波长的内部透射率的70％以下。
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公开(公告)号：CN107113981B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201580070303.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。
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公开(公告)号：CN107206489B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680007871.3
申请日：2016-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F7/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , C22C9/00
CPC classification number: B22F9/24 , B05D3/0254 , B22F1/00 , B22F7/04 , B22F2301/10 , B22F2304/05 , C22C9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/092
Abstract: 本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸DCryst与该平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸DCryst为25nm以下。
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公开(公告)号：CN106134299B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201580015126.9
申请日：2015-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨从而层叠于所述基膜的至少一个表面上的第一导电层；以及通过镀覆从而层叠于所述第一导电层的与所述基膜相对侧的表面上的第二导电层。在邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的区域中，存在源自所述金属颗粒中的金属的金属氧化物以及源自所述金属颗粒中的金属的金属氢氧化物，并且邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的所述区域中的所述金属氧化物具有0.1μg/cm2至10μg/cm2的每单位面积质量，并且所述金属氧化物类物质与所述金属氢氧化物类物质的质量比为0.1以上。
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公开(公告)号：CN107926116A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046234.7
申请日：2016-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 所述印刷线路板包括：含有聚酰亚胺作为主要成分的基膜；以及层叠在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层。基膜的非导电图案层叠区中对于500nm波长的外部透射率为基膜的中间层部分对于500nm波长的内部透射率的70％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107206489A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007871.3
申请日：2016-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F7/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , C22C9/00
CPC classification number: B22F9/24 , B05D3/0254 , B22F1/00 , B22F7/04 , B22F2301/10 , B22F2304/05 , C22C9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/092
Abstract: 本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸DCryst与该平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸DCryst为25nm以下。
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公开(公告)号：CN106688314A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048514.7
申请日：2015-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。
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公开(公告)号：CN102870505B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201280001266.7
申请日：2012-03-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K2203/162 , H05K2203/175
Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。
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公开(公告)号：CN104684249A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410697006.9
申请日：2014-11-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，其能够高效地形成局部层间通路孔，并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。本发明是下述印刷配线板具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1导电层，其形成于该基材的第1面；第2导电层，其形成于上述基材的第2面；以及局部层间通路孔，其贯穿上述基材，并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层，上述局部层间通路孔含有导电粒子，上述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm，上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。
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公开(公告)号：CN102918937A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201280001484.0
申请日：2012-03-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2203/0709
Abstract: 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。
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