一种制备金刚石包覆粉体的方法

    公开(公告)号:CN112176314A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201910602701.5

    申请日:2019-07-05

    Abstract: 本申请公开了一种制备金刚石包覆粉体的方法,属于金刚石制备技术领域。所述方法包括:采用热丝‑流化床化学气相沉积方法,使通过热丝裂解得到的含碳自由基在流化床中,于加热下在粉体上沉积,经碳原子重排得到所述金刚石包覆粉体。本申请的方法采用热丝‑流化化学气相沉积技术,可在粉体表面原位制备金刚石,拓宽了金刚石的工业适用性。此外该方法使高活性含碳自由基与流化态粉体充分接触,经碳原子重排合成金刚石膜,不仅形成良好的气固接触,而且有助于避免粉体粘结。通过本申请方法制备的金刚石包覆粉体的金刚石膜在粉体表面包覆均匀、无死角,并且整体性能均一稳定。

    探测介质及其制备方法、金刚石探测器

    公开(公告)号:CN111725336A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201910218603.1

    申请日:2019-03-21

    Abstract: 本发明涉及一种探测介质及其制备方法、金刚石探测器,所述制备方法包括:提供单晶的金刚石基体;采用激光直写金刚石基体的表面,使金刚石原位转化生成石墨层,其中,石墨层的表面低于金刚石基体的表面而形成自金刚石基体表面延伸至石墨层的沟槽,沟槽的宽度为1μm~60μm,深度为20μm~100μm,长度不小于金刚石基体的表面的最短尺寸的1/4;以及在金刚石基体上外延生长单晶金刚石层,并使单晶金刚石层至少覆盖石墨层,得到探测介质。本发明获得的探测介质中,起探测作用的为单晶金刚石层,增大了用于探测响应的金刚石的有效面积。将本发明的探测介质应用于金刚石探测器时,可提高金刚石探测器对外部可响应信号的灵敏度。

    一种聚合物基复合材料的制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN110358234A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201810323128.X

    申请日:2018-04-11

    Abstract: 本申请公开了一种聚合物基复合材料的制备方法,包括步骤:a)将表面活性剂加入到含有填料的溶液中,得到悬浮液;b)将聚合物基体置于压差过滤装置中,上述悬浮液在压差的作用下填充在聚合物基体,得到复合材料前驱物;c)将复合材料前驱物进行热压处理,然后在加压下冷却,制备得到聚合物基复合材料。该聚合物基复合材料具有高绝缘性能和优异的力学强度,导热性能尤为优异,该制备方法不使用毒性有机试剂,不产生有机废液,且环保、高效、低能耗,实现环境友好型制备,这与当前所提倡的绿色化学相契合,且实施工艺简单、原材料易得、流程可控,具有较强的推广和应用价值。本申请还公开了该聚合物基复合材料在电子封装领域的应用。

    一种石墨烯热界面材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115231564A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202110436511.8

    申请日:2021-04-22

    Abstract: 本申请公开了一种石墨烯热界面材料及其制备方法和应用,所述热界面材料包括三维石墨烯骨架;所述三维石墨烯骨架包括石墨烯片层,所述石墨烯片层间具有垂直取向的微孔。本申请石墨烯热界面材料具备连续均匀垂直取向微孔,在水平方向具有连续排列的石墨烯,石墨烯片层中并未破坏能够保持石墨烯本身的优异的热学特性,可广泛应用于导热复合材料和热界面材料领域。本申请首次提出通过温和发泡法制备热界面材料的方法,制备得到蓬松石墨烯三维骨架,该骨架具有层层高度取向的多孔结构。所述方法操作简单快速、成本低廉。

    一种热界面材料及其制备和应用

    公开(公告)号:CN106947436B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN201710324801.7

    申请日:2017-05-10

    Abstract: 本发明涉及一种热界面材料及其制备和应用。具体地,本发明公开了一种热界面材料,所述热界面材料由层叠结构经弯曲褶皱、任选的水平压制和任选的高温处理得到,所述热界面材料的上下表面的二维高导热纳米片具有水平堆栈结构,位于所述热界面材料的所述上下表面之间的中间部分的二维高导热纳米片兼具垂直堆栈结构和弯曲堆栈结构。本发明还公开了所述热界面材料的制备方法和应用。所述热界面材料兼具优异的导热性和压缩性,所述制备方法具有工艺简单、成本低、安全环保的特点,因此所述热界面材料可有效解决电子工业产品的散热问题。

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