利用锗浓缩技术制备SiGe或Ge纳米线的方法

    公开(公告)号:CN102751232B

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201210225391.8

    申请日:2012-07-02

    Abstract: 本发明提供一种利用锗浓缩技术制备SiGe或Ge纳米线的方法,该方法通过将图形化和锗浓缩的方法相结合,获得一种保证产量和质量的SiGe和Ge纳米线的可控生长。本发明可以获得均匀而笔直的Ge或SiGe纳米线阵列,并且通过对氧化时间的控制可以获得不同组分的SiGe纳米线、以及Ge纳米线,最终形成的纳米线长度可达几百微米,直径达到几十纳米,通过图形的设计为之后纳米线器件打下基础。

    一种基于隧穿场效应晶体管的生物传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN103558280A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310574815.6

    申请日:2013-11-15

    Abstract: 本发明提供一种基于隧穿场效应晶体管的生物传感器及其制备方法,所述生物传感器的制备方法至少包括步骤:首先,制备一隧穿场效应晶体管作为转换器;然后采用表面修饰剂对所述隧穿场效应晶体管中的沟道表面进行活化修饰;制备隧穿场效应管的具体步骤包括:提供一SOI衬底,所述SOI衬底包括顶层硅、埋氧层和底层硅;在所述顶层硅表面形成栅介质层;采用离子注入工艺对所述栅介质层两侧的顶层硅进行离子注入,形成源极和漏极,所述栅介质层下未进行离子注入的顶层硅定义为沟道;在所述底层硅的背面形成背栅。本发明的隧穿场效应管具有更加陡峭的亚阈值斜率,对沟道表面电荷的变化相应更加灵敏,从而使生物传感器可以对生物分子进行高灵敏的检测。

    一种图形化绝缘体上Si/NiSi2衬底材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103137538A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201110383797.4

    申请日:2011-11-28

    Abstract: 本发明提供一种图形化绝缘体上Si/NiSi2衬底材料及其制备方法,通过抬离(lift-on)技术制作图形化的金属Ni层,通过对Ni与Si衬底进行退火反应生成NiSi2,并通过智能剥离工艺对其进行转移,以在传统SOI衬底的BOX层和顶层硅之间的部分区域插入一层金属硅化物NiSi2,以代替常规SOI双极晶体管中的集电区重掺杂埋层,未插入NiSi2的区域用以制造MOS器件,从而达到减小顶层硅厚度、简化工艺等目的。本发明的工艺简单,适用于大规模的工业生产。

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