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公开(公告)号：CN116133817B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202180059588.6
申请日：2021-08-18
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种纤维增强聚酰胺树脂组合物成型品，其特征在于，包含：增强纤维(A)5～50重量份、聚酰胺树脂组合物(B)40～94.9重量份、和由碳原子数6～12的脂肪族二羧酸与氨形成的铵盐(C)0.1～10重量份，增强纤维(A)的重均纤维长度(Lwa1)为0.4～7mm，聚酰胺树脂组合物(B)由聚酰胺树脂(B1)、具有反应性官能团的树脂(B2)、和通过(B1)与(B2)的反应而生成的化合物(B3)构成，树脂(B2)以数均粒径10～1,000nm粒子状地分散。通过本发明，能够获得力学特性(弯曲特性、耐冲击特性)优异，并且纤维分散性和成型性、进一步吸水时刚性优异的纤维增强聚酰胺树脂组合物成型品。
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公开(公告)号：CN109691249B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201780056176.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B32B5/28
Abstract: 本发明的课题是提供一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小，量产性优异。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合着，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，并且纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)满足线膨胀系数和/或弯曲弹性模量的特定关系。
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公开(公告)号：CN109691248B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201780056151.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B32B5/28
Abstract: 本发明的课题是提供在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度等优异同时量产性优异的电子设备壳体。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维(a2)为不连续的纤维，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维(b2)为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件(a)的投影面积占60％以上，上述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)。(i)树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。(ii)树脂(a1)是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。
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公开(公告)号：CN111936052A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980020746.X
申请日：2019-03-20
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供薄壁、高刚性的钼靶检查用拍摄台。与之相伴，提供通过薄壁化而X射线透射性提高且受检者的暴露量减少的钼靶检查用拍摄台。钼靶检查装置用拍摄台，其以悬臂梁的状态支承于钼靶检查装置主体，所述拍摄台的至少X射线照射面由下述碳纤维复合材料形成，所述碳纤维复合材料包含单向碳纤维复合材料，所述单向碳纤维复合材料含有沿单向拉齐的碳纤维和基体树脂。
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公开(公告)号：CN110891755A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046781.4
申请日：2018-08-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于解决作为注射成型体的课题的熔接线处的强度·刚性降低，实现注射成型体的薄壁成型或者复杂形状成型等自由的设计。一体化成型体，其是具有不连续纤维和树脂的增强基材与具有不连续纤维和树脂的注射成型体一体化而成的一体化成型体，增强基材覆盖注射成型体的熔接线的局部或全部而与注射成型体一体化，增强基材的厚度Ta与一体化成型体的熔接线部的厚度T之比满足以下的关系式。Ea≠Ebw的情况下，Ea＝Ebw的情况下，Ta/T≤0.5，Ta：增强基材的厚度，T：一体化成型体的熔接线部的厚度，Ea：增强基材的弯曲弹性模量(熔接线的宽度方向)，Ebw：注射成型体的熔接线的弯曲弹性模量(熔接线的宽度方向)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110869182A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880046782.9
申请日：2018-08-24
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B29C45/14 , B29C70/20 , B32B5/28 , B29K105/12 , B29L9/00
Abstract: 本发明的目的在于，解决作为注射成型体的课题的熔接线处的强度·刚性降低，实现注射成型体的薄壁成型或者复杂形状成型等自由的设计，一体化成型体具有不连续纤维(a1)和树脂(a2)的增强基材(a)与具有不连续纤维(b1)和树脂(b2)的注射成型体(b)一体化而成的一体化成型体，将增强基材(a)的长轴方向划分为10等份而得的各区域中的不连续纤维(a1)的取向角度之差在10°以内，增强基材(a)覆盖注射成型体(b)的熔接线的局部或全部而与注射成型体(b)一体化。
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公开(公告)号：CN109691249A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780056176.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H05K5/0217 , B29B7/90 , B29B9/06 , B29B9/14 , B29C45/14336 , B29K2063/00 , B29K2713/00 , B29L2031/34 , B32B5/022 , B32B5/28 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B2457/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种电子设备壳体，其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性，并且低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小，量产性优异。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合着，在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层，并且纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)满足线膨胀系数和/或弯曲弹性模量的特定关系。
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公开(公告)号：CN109691248A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780056151.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05K5/02
CPC classification number: H01Q1/40 , G06F1/1633 , H01Q1/22 , H05K5/0217 , H05K5/0247
Abstract: 本发明的课题是提供在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低，并且低翘曲性、尺寸精度等优异同时量产性优异的电子设备壳体。一种电子设备壳体，其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)，纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2)，纤维(a2)为不连续的纤维，纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2)，纤维(b2)为连续纤维，在将壳体的顶面侧的投影面积设为100％时，纤维增强构件(a)的投影面积占60％以上，上述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)。(i)树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。(ii)树脂(a1)是吸水率为0.4％以下的热塑性树脂。
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公开(公告)号：CN105593266A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480043130.1
申请日：2014-07-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G63/79
CPC classification number: C08G63/605 , C08G63/78 , C09K19/3809
Abstract: 本发明是一种液晶聚酯的制造方法，该方法使芳香族羟基羧酸、二醇和芳香族二羧酸在酰化剂和由下述式(A)表示的脂肪族磺酸的存在下进行反应，所述二醇包含70摩尔％以上的具有下述结构单元(I)的芳香族二醇。Ar分子量小于200且为芳香族烃基的2价芳香族基团，式(A)R-SO3H(R：碳原子数1～12的烷基)。根据本发明，可以效率良好地获得成型品的拉伸强度、蠕变特性优异、气体产生量少的液晶聚酯。
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公开(公告)号：CN103717672B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201280037116.1
申请日：2012-11-28
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08K5/0091 , B41M5/267 , C08G75/00 , C08L81/00 , C08L101/00 , C09K19/3809 , C09K2019/523 , Y10T428/24802 , C08L67/03 , C08L81/02 , C08L101/12 , C08L67/02
Abstract: 本发明的课题在于提供一种具有保持高的激光标记性和耐热性的热塑性树脂组合物以及由其形成的成型品。作为解决上述课题的技术手段是一种热塑性树脂组合物，其中，相对于100重量份的热塑性树脂（a），含有0.001～10重量份的金属配位化合物（b），所述热塑性树脂（a）是液晶性聚酯和/或聚苯硫醚，所述金属配位化合物（b）由单齿或二齿的配体、和选自铜、锌、镍、锰、钴、铬和锡中的至少一种金属和/或其盐构成。
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