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公开(公告)号：CN114131049B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202111571983.0
申请日：2021-12-21
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学
IPC: B22F10/28 , B22F10/364 , B22F10/366 , B33Y10/00 , B22F12/45 , B22F12/41 , C22C1/04
Abstract: 本申请提供一种铜及铜合金的增材制造方法，属于增材制造技术领域。铜及铜合金的增材制造方法包括在基板上增材的过程中，使用蓝光激光束和近红外光激光束组成的复合激光束对铜粉末和/或铜合金粉末处理。蓝光激光束的功率为800～1000W，近红外光激光束的功率为3000～5000W。本申请的铜及铜合金的增材制造方法使用近红外光激光束和蓝光激光束组成的复合激光束对铜粉末和/或铜合金粉末处理实现增材制造，蓝光激光束能够使铜粉末和/或铜合金粉末发生熔化而产生熔池，红近红外光激光束能够弥补蓝光激光束的功率不足，继续作用于生产的熔池，扩大熔池，使得更多的铜粉末和/或铜合金粉末发生熔化。
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公开(公告)号：CN114959686B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210593904.4
申请日：2022-05-27
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学
Abstract: 本申请提供一种激光熔覆粉末及在铝合金表面激光熔覆的方法，属于激光熔覆技术领域。激光熔覆粉末包括：8～20wt％镍基合金粉末、5～12wt％碳化钨粉末和70～80wt％铜粉。镍基合金粉末包括0.6～1.0wt％C、14～17wt％Cr、2.5～4.5wt％B、3～4.5wt％Si以及余量的Ni。本申请的激光熔覆粉末能够用于在铝合金表面通过激光熔覆的方法制得无裂纹或裂纹较少的硬质熔覆层，提升铝合金表面的耐磨性能。本申请的在铝合金表面激光熔覆的方法通过使用上述激光熔覆粉末，采用高速激光熔覆的工艺方法，并通过对激光束的激光能量的控制，使得熔覆层和铝合金基体牢固可靠结合。
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公开(公告)号：CN114959686A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210593904.4
申请日：2022-05-27
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学
Abstract: 本申请提供一种激光熔覆粉末及在铝合金表面激光熔覆的方法，属于激光熔覆技术领域。激光熔覆粉末包括：8～20wt％镍基合金粉末、5～12wt％碳化钨粉末和70～80wt％铜粉。镍基合金粉末包括0.6～1.0wt％C、14～17wt％Cr、2.5～4.5wt％B、3～4.5wt％Si以及余量的Ni。本申请的激光熔覆粉末能够用于在铝合金表面通过激光熔覆的方法制得无裂纹或裂纹较少的硬质熔覆层，提升铝合金表面的耐磨性能。本申请的在铝合金表面激光熔覆的方法通过使用上述激光熔覆粉末，采用高速激光熔覆的工艺方法，并通过对激光束的激光能量的控制，使得熔覆层和铝合金基体牢固可靠结合。
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公开(公告)号：CN114226754A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111572009.6
申请日：2021-12-21
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学
Abstract: 本申请提供一种浇筑模具端口的加工方法及浇筑模具，属于3D打印技术领域。浇筑模具端口的加工方法包括在未形成浇筑口的浇筑模具端口形成球冠形的凹槽，在凹槽内采用激光3D打印的方法制造耐磨层以填充凹槽。凹槽的开口的直径为3～5mm，凹槽的深度为2～2.5mm。激光3D打印采用的合金粉末为球形的铁基粉末。本申请的浇筑模具端口的加工方法对浇筑模具端口进行重新设计，在未形成浇筑口的浇筑模具端口形成球冠形的凹槽后，选择特殊的合金粉末采用激光3D打印的方法对球冠形的凹槽进行填充后，使得浇筑模具端口的强度大幅度提升。耐磨层和浇筑模具结合较好，结合界面基本无缺陷，耐磨层组织硬度值达到55HRC，且内部也基本无缺陷。
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公开(公告)号：CN114131049A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111571983.0
申请日：2021-12-21
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学
IPC: B22F10/28 , B22F10/364 , B22F10/366 , B33Y10/00 , B22F12/45 , B22F12/41 , C22C1/04
Abstract: 本申请提供一种铜及铜合金的增材制造方法，属于增材制造技术领域。铜及铜合金的增材制造方法包括在基板上增材的过程中，使用蓝光激光束和近红外光激光束组成的复合激光束对铜粉末和/或铜合金粉末处理。蓝光激光束的功率为800～1000W，近红外光激光束的功率为3000～5000W。本申请的铜及铜合金的增材制造方法使用近红外光激光束和蓝光激光束组成的复合激光束对铜粉末和/或铜合金粉末处理实现增材制造，蓝光激光束能够使铜粉末和/或铜合金粉末发生熔化而产生熔池，红近红外光激光束能够弥补蓝光激光束的功率不足，继续作用于生产的熔池，扩大熔池，使得更多的铜粉末和/或铜合金粉末发生熔化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114012261B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202111403678.0
申请日：2021-11-24
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学
IPC: B23K26/21
Abstract: 本发明公开了一种有色金属激光焊接方法，涉及激光焊接技术领域。有色金属激光焊接方法是采用可见光和近红外光复合焊接的方法，包括：将可见光激光束和近红外光激光束进行复合形成复合光束，将复合光束的光斑调整至有色金属试件的连接处进行激光焊接，并控制焊接过程中的出光顺序及能量分配。该焊接方法特别适用于厚度较薄的有色金属试件的焊接，可以极大降低光束反射造成的设备损伤；焊接过程中熔池稳定，几乎没有飞溅产生，焊缝成形较好，内部没有缺陷产生，焊接变形较小，很好的实现了较薄及超薄的有色金属试件的焊接。
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公开(公告)号：CN115058709B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202210633968.2
申请日：2022-06-06
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学 , 四川省宜宾普什模具有限公司
Abstract: 本申请提供一种在铝合金表面激光熔覆的方法，属于激光熔覆技术领域。在铝合金表面激光熔覆的方法包括：在铝合金基体上采用激光熔覆的方法形成熔覆层。激光熔覆采用的熔覆材料为铜粉和/或镍粉。激光熔覆过程中激光束相对于铝合金基体扫描的速率为5～30m/min。激光熔覆过程中激光功率为1～5kW。在铝合金表面激光熔覆的方法通过对激光束相对于铝合金基体扫描速率和激光能量的控制，从而严格调控热输入量及熔覆层和铝合金基体界面处金属间化合物的厚度，使得形成的熔覆层和铝合金基体结合牢固可靠。形成的熔覆层内部没有出现裂纹、气孔等缺陷，或形成的熔覆层内部出现的裂纹、气孔等缺陷较少。
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公开(公告)号：CN115740750A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211570002.5
申请日：2022-12-08
Applicant: 宜宾上交大新材料研究中心 , 上海交通大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/32 , B23K26/082 , B23K26/06 , B23K26/70
Abstract: 本申请提供一种铜及铜合金的激光焊接方法，属于激光焊接技术领域。铜及铜合金的激光焊接方法包括采用近红外光激光束和蓝光激光束同时作用于待焊接试件表面，近红外光激光束形成的斑点环绕蓝光激光束形成的斑点做往返扫描，且近红外光激光束形成的斑点的路径形成为“8”字形。待焊接试件由铜或铜合金制成。本申请的铜及铜合金的激光焊接方法通过近红外光激光束和蓝光激光束的复合激光束焊接铜及铜合金，可以实现较厚铜及铜合金的焊接，弥补蓝光功率不足的问题。且本申请通过改变焊接过程中近红外光的摆动方式，从而改善熔池金属的流动形式，来抑制飞溅和咬边等缺陷的形成，改善复合激光束焊接铜及铜合金的质量。
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公开(公告)号：CN115102216A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210892808.X
申请日：2022-07-27
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种交直流混合供电电路，包括：直流电路、交流电路、耦合电路、输电线路和解耦电路。其中，直流电路通过其CúK调节器将电压大小不一的分布式反接直流电源变成大小接近的正向直流并联电源，交流电路通过其第一整流器得到正弦半波电压，再通过其逆变电路的斩波作用得到高频交流电压，耦合电路将高频交流电压与直流电压耦合，输电线路将耦合后的电压传输至用电侧，解耦电路将耦合后的电压分离成直流电压和高频交流电压单独供电。还包括：整流电路和阻抗电路。本发明通过合理设计，使得一种交直流混合供电电路具有交直流混合供电的功能，不需要额外的输电线路，不需要大电感，具有改造成本低等优点。
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