公开(公告)号：CN104515875A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410514188.1

申请日：2014-09-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈田章 ,  野口贵也 ,  竹迫宪浩 ,  山下钦也 ,  秋山肇

IPC: G01R1/04

CPC classification number: H01L21/67265 ,  G01R1/0408

Abstract: 本发明是半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法，本发明的目的在于，提供一种在试验时能够抑制异物附着在纵型半导体装置的设置面上，并且能够简化纵型半导体装置的制造工序及降低制造成本的技术。半导体试验夹具(1)具有：导电性的基座(2)，其具有多个设置部(6)，多个纵型半导体装置(7)以下表面电极与设置部接触的状态分别独立地设置在该多个设置部(6)上；网格状的绝缘性的框部(3)，其配置在基座(2)上，在俯视观察时，其将多个设置部(6)分别包围，由此划分各设置部(6)；以及研磨层(11)，其配置在框部(3)的与设置在设置部(6)上的各纵型半导体装置(7)相对的位置处。

公开(公告)号：CN104362113A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410488398.8

申请日：2011-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 野口贵也

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/673 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67109

Abstract: 本发明涉及半导体晶片冷却装置，其目的在于提供一种一边抑制作为被照射物的半导体晶片的温度偏差一边进行冷却的半导体晶片冷却装置。本发明的半导体晶片冷却装置具备：托盘(1)，其具有载置半导体晶片(10)的载置面；冷却管道(2)，配置在托盘(1)内，流过对在载置面上载置的半导体晶片(10)进行冷却的冷却介质；以及真空管道(3)，在载置面具有开口并设置在托盘(1)，对在载置面上载置的半导体晶片(10)进行吸附。

公开(公告)号：CN102376527A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110180911.3

申请日：2011-06-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 野口贵也

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67109

Abstract: 本发明涉及半导体晶片冷却装置，其目的在于提供一种一边抑制作为被照射物的半导体晶片的温度偏差一边进行冷却的半导体晶片冷却装置。本发明的半导体晶片冷却装置具备：托盘（1），其具有载置半导体晶片（10）的载置面；冷却管道（2），配置在托盘（1）内，流过对在载置面上载置的半导体晶片（10）进行冷却的冷却介质；以及真空管道（3），在载置面具有开口并设置在托盘（1），对在载置面上载置的半导体晶片（10）进行吸附。