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公开(公告)号：CN107634036A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710589661.6
申请日：2017-07-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本发明涉及用于电力电子设备的半导体装置，目的在于得到能够实现施加于封装树脂的热应力的减少，而不妨碍来自半导体元件的热扩散的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备散热器、通过接合材料固定于该散热器的安装面的半导体元件、以及将该散热器和该半导体元件覆盖的封装树脂，在该安装面，在该半导体元件的周围形成槽，该半导体元件和该槽之间的长度大于或等于该槽的深度，该安装面的位于该半导体元件和该槽之间的区域的至少一部分并未发生该接合材料的浸润扩展。
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