-
公开(公告)号:CN114008523B
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN201980097686.1
申请日:2019-06-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 反射光学元件(1)具备绝缘层(3)、格子群(5)、背面电极(21)以及电压施加部(23)。格子群(5)包括具备格子(7i)和格子(7j)的多个格子(7)。多个格子(7)分别具有层叠电介质层(11)和石墨烯层(13)的构造。电压施加部(23)具有对格子群(5)分别单独地施加电压的功能。电压施加部(23)包括对格子(7i)施加第1电压的电压施加部(23i)和对格子(7j)施加第2电压的电压施加部(23j)。
-
公开(公告)号:CN116529571A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202180071357.7
申请日:2021-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01J1/02
Abstract: 电磁波检测器(100)具备半导体层(4)、二维材料层(1)、第1电极部(2a)、第2电极部(2b)以及铁电体层(5)。二维材料层(1)与半导体层(4)电连接。第1电极部(2a)与二维材料层(1)电连接。第2电极部(2b)经由半导体层(4)与二维材料层(1)电连接。铁电体层(5)与第1电极部(2a)、第2电极部(2b)以及半导体层(4)的至少任意一个电连接。电磁波检测器(100)构成为对于二维材料层(1)屏蔽从铁电体层(5)产生的电场。或者,铁电体层(5)被配置成在俯视时与二维材料层(1)不重叠。
-
公开(公告)号:CN115315818A
公开(公告)日:2022-11-08
申请号:CN202080098843.3
申请日:2020-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L31/108
Abstract: 电磁波检测器(100A)具备:半导体基板(1);第1绝缘膜(2),配置于半导体基板上,并且以使半导体基板的一部分露出的方式形成;第1电极(3),配置于第1绝缘膜上;二维材料层(5),具有在半导体基板的一部分与半导体基板肖特基接合的接合部(12),从接合部经由第1绝缘膜之上而延伸至第1电极;第2电极(6),与半导体基板接触;以及控制电极(7),在俯视时配置于接合部的周围的至少一部分,并且与半导体基板肖特基接合。
-
-
-