公开(公告)号：CN101002313A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580026766.6

申请日：2005-09-01

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 谷田一真 ,  宫田修

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置(1、21、31、31A)，具备：固体装置(2、33)，该固体装置具有连接面(2a、33a)，在该连接面上突出形成有由金属制成的连接电极(13、46)；半导体芯片(3、34)，该半导体芯片具有功能面(3a、34a)，在该功能面上突出形成有由金属制成的突起电极(13、46)，使该功能面与所述固体装置的所述连接面相面对，并在所述功能面与所述连接面之间保持规定间隔(D3、D6、D9)而接合；连接部件(15、22、47)，该连接部件含有具有比所述连接电极及所述突起电极的固相线温度更低的低熔点的金属，并连接所述固体装置的所述连接电极和所述半导体芯片的所述突起电极。在所述功能面与所述连接面的对置方向上，所述连接电极的高度(D1、D4、D7)与所述突起电极的高度(D2、D5、D8)之和为所述规定间隔的二分之一以上。

公开(公告)号：CN1906757A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001557.6

申请日：2005-06-09

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 谷田一真 ,  森藤忠洋 ,  宫田修

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括：第1半导体芯片，其具有形成有第1功能元件的第1功能面及与该第1功能面相反侧的面即第1背面；第2半导体芯片，其具有第2功能面，该第2功能面形成第2功能元件，并具有与所述第1半导体芯片的第1功能面相对的相对区域和该相对区域以外的区域即非相对区域；连接构件，其在所述第1功能面与所述第2功能面的相对部分，将所述第1功能元件和所述第2功能元件电连接；绝缘膜，其按照覆盖所述第2半导体芯片的非相对区域以及所述第1半导体芯片的第1背面的方式连续形成；重新布线层，其形成在该绝缘膜的表面，与所述第2功能元件电连接；覆盖所述重新布线层的保护树脂；和由所述重新布线层贯通所述保护树脂而被竖立设置的外部连接端子。