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公开(公告)号：CN113013608B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202110214607.X
申请日：2019-03-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备，所述天线装置包括：接地层，具有通孔；馈电过孔，设置为穿过所述通孔；贴片天线图案，设置在所述接地层上并且电连接到所述馈电过孔的一端；第一耦合贴片图案，设置在所述贴片天线图案上；第二耦合贴片图案，设置在所述第一耦合贴片图案与所述贴片天线图案之间；以及介电层，设置在所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分中，使得所述贴片天线图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的至少部分的介电常数低于所述第一耦合贴片图案与所述第二耦合贴片图案之间的空间的介电常数。
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公开(公告)号：CN112164878B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202011124031.X
申请日：2019-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备及天线模块，所述天线设备包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的一端；接地层，设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔；第一导电环图案，与所述贴片天线图案横向地间隔开，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域；以及第二导电环图案，设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域，其中，所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。
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公开(公告)号：CN113922043A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110590218.7
申请日：2021-05-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介电谐振器天线和介电谐振器天线模块。所述介电谐振器天线包括：第一介电块；至少一个第二介电块，在第一方向上堆叠在所述第一介电块上；以及馈电单元，设置在所述第一介电块中。所述第一介电块的面向第二方向的侧表面暴露于所述介电谐振器天线的外部，所述第二方向与所述第一方向交叉。
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公开(公告)号：CN112186335A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010082371.4
申请日：2020-02-07
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备可包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔；以及多个耦合图案，与所述贴片天线图案间隔开，并且彼此间隔开。所述多个耦合图案中的至少一个耦合图案可包括在所述多个耦合图案中的所述至少一个耦合图案与所述贴片天线图案间隔开所沿的方向上突出的至少一个突出部。
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公开(公告)号：CN112086723A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010045657.5
申请日：2020-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/00 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/20 , H01Q5/50 , H01Q9/04 , H01Q21/00
Abstract: 本发明提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置，所述天线模块包括：IC封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，包括各自的贴片天线图案、连接到各自的贴片天线图案的各自的馈电过孔和围绕各自的馈电过孔的各自的介电层；以及连接构件，具有上表面和下表面，在上表面上设置有第一天线部和第二天线部，在下表面上设置有第一IC封装件，连接构件形成IC和第一天线部的馈电过孔之间的电连接路径以及第二天线部的电连接路径。连接构件包括：第一区域，设置在第一IC封装件和第一天线部之间；第二区域，第二区域上设置有第二天线部；以及第三区域，使第一区域和第二区域电连接并且被构造为比第一天线部的天线介电层柔韧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110739528A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910462727.4
申请日：2019-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备，所述天线设备包括接地层、贴片天线图案、馈电过孔、环型元图案和耦合型元图案。接地层具有一个或更多个通孔。贴片天线图案均设置在接地层上方。馈电过孔设置为分别贯穿所述一个或更多个通孔，并电连接到所述贴片天线图案。环型元图案布置在贴片天线图案之间。耦合型元图案在比布置所述环型元图案的位置更远离贴片天线图案的位置以比所述环型元图案的数量少的数量交替地布置在所述贴片天线图案之间。
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公开(公告)号：CN108878380A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810402515.2
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H03H9/02
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/20 , H01L25/18 , H01L27/20 , H01L2224/214 , H03H9/105 , H03H9/173 , H03H9/545 , H03H9/56 , H03H9/703 , H04B1/40
Abstract: 根据本发明实施例的扇出型电子器件封装件包括：芯构件，具有通孔，并且包括多个布线层和将所述多个布线层电连接的过孔；第一电子器件，设置在所述通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述第一电子器件各自的至少一部分，并且填充所述通孔的至少一部分；连接构件，设置所述芯构件和所述第一电子器件上，并且包括电连接到所述多个布线层和所述第一电子器件的重新布线层；至少一个第二电子器件，设置在所述连接构件上，并且电连接到所述重新布线层；以及第二包封剂，覆盖所述第二电子器件。其中，所述第一电子器件可包括构成为过滤相互不同频带内的频率的多个滤波器。
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公开(公告)号：CN102881986B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110349642.9
申请日：2011-10-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/3121 , H01L2223/6677 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q9/0414 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，更具体地说，一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。半导体封装包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。
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公开(公告)号：CN103873006A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310078584.X
申请日：2013-03-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H03H7/0115 , H03H7/1758 , H03H2001/0092
Abstract: 本发明提供了一种被实现为单绕组的串联电感器阵列及包括其的滤波器。其中，该单绕组能够减少用于设置多个电感器的布置面积，该串联电感器阵列包括：绕组结构，具有两端；一个或多个端子部，电连接至绕组结构的两端之间的区域来形成外部电连接，其中，该绕组结构具有以下结构，在该结构中，具有形成在该绕组结构位于其两端与端子部之间区域或端子部之间区域中的电感的多个电感器被串联连接。
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