-
公开(公告)号：CN115719740A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202210506562.8
申请日：2022-05-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体封装，包括：第一重分布衬底；下半导体芯片，在第一重分布衬底上，该下半导体芯片中包括通孔；第一下导电结构和第二下导电结构，在第一重分布衬底上并与下半导体芯片横向间隔开；上半导体芯片，在下半导体芯片和第二下导电结构上，该上半导体芯片耦接到通孔和第二下导电结构；以及上导电结构，在第一下导电结构上。第二下导电结构的宽度大于通孔的宽度。
-
公开(公告)号：CN111853048B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202010347515.4
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了一种铰链结构和包括该铰链结构的电子装置。铰链结构包括绕第一虚拟轴旋转的第一旋转支架和绕第二虚轴旋转的第二旋转支架。铰链结构还包括固定支架，该固定支架包括固定在其上的第一旋转支架和第二旋转支架。该铰链结构还包括第一旋转构件、第二旋转构件、第一臂和第二臂。另外，铰链结构包括凸轮部，该凸轮部包括凹凸结构。第一弹性体安装在第一旋转构件上并支撑凸轮部的至少一侧，第二弹性体安装在第二旋转构件上并支撑凸轮部的至少相对的一侧。铰链结构还包括支撑第一弹性体和第二弹性体的支撑支架。
-
公开(公告)号：CN115117009A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202111441749.6
申请日：2021-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体封装件包括：再分布基板；半导体芯片，位于所述再分布基板的顶表面上；以及焊料端子，位于所述再分布基板的底表面上。所述再分布基板包括：凸块下图案，与所述焊料端子接触；电介质层，位于所述凸块下图案的侧壁上；凸块下种子图案，位于所述电介质层和所述凸块下图案的所述侧壁之间；以及再分布图案，位于所述凸块下图案上。所述凸块下图案具有中心区域和边缘区域。所述凸块下图案的所述边缘区域处的第一顶表面所处的高度高于所述凸块下图案的在所述中心区域处的第二顶表面的高度。所述凸块下图案的所述底表面和所述侧壁之间的角度在110°至140°的范围内。
-
公开(公告)号：CN111580599B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202010096927.5
申请日：2020-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/16
Abstract: 本公开提供了铰接模块和包括铰接模块的可折叠电子设备。根据一个实施例的铰接模块包括：固定结构，该固定结构包括：中心部；引导部，该引导部的边缘面向中心部的边缘；以及支撑部，该支撑部被配置为连接中心部和引导部，其中，在中心部与引导部之间形成有内部空间；连接轴，该连接轴穿过中心部延伸到内部空间，并包括形成在连接轴的外圆周表面的至少一部分上的齿轮；以及旋转结构，该旋转结构布置在内部空间中，该旋转结构包括圆弧形齿轮，该圆弧形齿轮具有以圆弧形布置并与齿轮啮合的多个齿轮齿，其中，该旋转结构绕穿过圆弧形齿轮的圆弧的中心的虚拟旋转轴旋转。
-
公开(公告)号：CN111899645B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010770909.0
申请日：2018-11-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09F9/30
Abstract: 提供一种电子装置和可折叠显示装置。该电子装置包括两个壳体结构、铰链结构和柔性显示器，该铰链结构包括第一锯齿状正齿轮、第二锯齿状正齿轮、第三锯齿状正齿轮、第四锯齿状正齿轮、第一引导结构和第二引导结构，该第一引导结构被固定到第一壳体结构并通过所述齿轮旋转，该第二引导结构被固定到第二壳体结构并在第一引导结构的相反方向上旋转，第一引导结构绕从柔性显示器的底表面向上形成的第一轴线旋转，第二引导结构绕第二轴线旋转，该第二轴线与第一轴线间隔开并从柔性显示器的底表面形成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113439433A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202080014882.0
申请日：2020-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 铰链模块包括铰链壳体以及设置在铰链壳体中的铰链结构，其中，铰链结构包括固定结构、第一凹槽结构、第二凹槽结构、第一旋转结构、第二旋转结构，其中，第一止挡件从第一底表面突出，使得从第一止挡件到第一虚拟旋转轴线的距离小于第一旋转结构的以第一虚拟旋转轴线为第一旋转结构的中心的最大旋转半径，并且其中，第二止挡件从第二底表面突出，使得从第二止挡件到第二虚拟旋转轴线的距离小于第二旋转结构的以第二虚拟旋转轴线为第二旋转结构的中心的最大旋转半径。
-
公开(公告)号：CN113241009A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110538736.4
申请日：2018-11-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种电子装置和可折叠显示装置。该电子装置包括两个壳体结构、铰链结构和柔性显示器，该铰链结构包括第一锯齿状正齿轮、第二锯齿状正齿轮、第三锯齿状正齿轮、第四锯齿状正齿轮、第一引导结构和第二引导结构，该第一引导结构被固定到第一壳体结构并通过所述齿轮旋转，该第二引导结构被固定到第二壳体结构并在第一引导结构的相反方向上旋转，第一引导结构绕从柔性显示器的底表面向上形成的第一轴线旋转，第二引导结构绕第二轴线旋转，该第二轴线与第一轴线间隔开并从柔性显示器的底表面形成。
-
公开(公告)号：CN111580599A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010096927.5
申请日：2020-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/16
Abstract: 本公开提供了铰接模块和包括铰接模块的可折叠电子设备。根据一个实施例的铰接模块包括：固定结构，该固定结构包括：中心部；引导部，该引导部的边缘面向中心部的边缘；以及支撑部，该支撑部被配置为连接中心部和引导部，其中，在中心部与引导部之间形成有内部空间；连接轴，该连接轴穿过中心部延伸到内部空间，并包括形成在连接轴的外圆周表面的至少一部分上的齿轮；以及旋转结构，该旋转结构布置在内部空间中，该旋转结构包括圆弧形齿轮，该圆弧形齿轮具有以圆弧形布置并与齿轮啮合的多个齿轮齿，其中，该旋转结构绕穿过圆弧形齿轮的圆弧的中心的虚拟旋转轴旋转。
-
公开(公告)号：CN110896062A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910845973.8
申请日：2019-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 提供了一种再分布基板、一种制造再分布基板的方法以及一种半导体封装件。所述方法包括：形成第一导电图案；在所述第一导电图案上形成第一光敏层，所述第一光敏层具有暴露所述第一导电图案的第一部分的第一通孔；在所述第一通孔中形成第一通路；去除所述第一光敏层；形成包封所述第一导电图案和所述第一通路的第一电介质层，所述第一电介质层暴露所述第一通路的顶表面；以及在所述第一通路的所述顶表面上形成第二导电图案。
-
公开(公告)号：CN110783305A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910450006.1
申请日：2019-05-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 提供了一种包括再分布线结构的扇出型半导体封装件。扇出型半导体封装件包括：再分布线结构，所述再分布线结构包括多个再分布线绝缘层和多个再分布线图案，每一个所述再分布线图案位于所述多个再分布线绝缘层中的一个再分布线绝缘层的上表面和下表面之一上；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片布置在所述再分布线结构上并且所占据的覆盖区域的水平宽度小于所述再分布线结构的水平宽度；以及模制构件，所述模制构件在所述再分布线结构上包围所述至少一个半导体芯片并且所述模制构件的水平宽度小于所述再分布线结构的水平宽度，其中，所述多个再分布线绝缘层具有阶梯结构。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
77
records
(took 0.047 seconds)
