公开(公告)号：CN101217141A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200710166643.3

申请日：2007-11-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩贤珠 ,  朴泰相 ,  张世映 ,  文永俊 ,  金重铉 ,  康盛旭

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10515 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种包括堆叠在印刷电路板上的多个BGA IC封装的IC封装及其制造方法。该IC封装包括：印刷电路板；第一BGA IC封装，具有多个第一焊球，所述第一BGA IC封装堆叠在印刷电路板上；第二BGA IC封装，具有多个第二焊球，所述第二BGA IC封装堆叠在第一BGA IC封装上；插入体，具有多个通孔，所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化，插入体被结合到第一BGA IC封装的顶部。

公开(公告)号：CN1182765C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN99102188.6

申请日：1999-02-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文永俊

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08

CPC classification number: B23K1/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0763

Abstract: 适用于浸焊方式的焊接设备，防止相邻引线被熔态铅液搭焊在一起。该设备有一个铅槽，其中熔态铅液填充至上端面，并维持在恒定的温度。该设备包括布置在铅槽上端的接受板，形成了PCB基板上待焊接元器件和熔态铅液接触的接受单元；装在接受板上的固定装置，用于使PCB基板承纳、脱离或固定在接受单元上；以及一个能够水平和倾斜地举升接受板的举升装置。

公开(公告)号：CN1241111A

公开(公告)日：2000-01-12

申请号：CN99102188.6

申请日：1999-02-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文永俊

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K1/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0763

Abstract: 适用于浸焊方式的焊接设备,防止相邻引线被熔态铅液搭焊在一起。该设备有一个铅槽,其中熔态铅液填充至上端面,并维持在恒定的温度。该设备包括布置在铅槽上端的接受板,形成了PCB基板上待焊接元器件和熔态铅液接触的接受单元;装在接受板上的固定装置,用于使PCB基板承纳、脱离或固定在接受单元上;以及一个能够水平和倾斜地举升接受板的举升装置。