公开(公告)号：CN109935611A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201811421803.9

申请日：2018-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： H·柳 ,  沈成铉 ,  延智慧 ,  金容一 ,  李东建

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/62

Abstract: 一种发光器件封装件包括：发光单元阵列，所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，并且包括第一表面和设置为与所述第一表面相对的第二表面；多个金属柱，其设置在发光单元阵列的第一表面上并且电连接至第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；以及模塑部分，其包封所述发光单元阵列和所述多个金属柱，其中，所述多个金属柱包括导电层和设置在所述导电层下方的接合层，所述接合层与所述导电层之间的界面高于模塑部分的下表面。

公开(公告)号：CN106684230B

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201610832204.0

申请日：2016-09-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 延智慧 ,  成汉珪 ,  金容一 ,  金定燮

IPC: H01L33/50

Abstract: 公开了一种发光装置，其包括至少一个第一光源和至少一个第二光源。至少一个第一光源和至少一个第二光源可以分别被构造为发射白光和蓝绿光，从而基于施加到至少一个第一光源和至少一个第二光源中每个的共同幅值的电流，白光的光通量与蓝绿光的光通量的比在19:1到370:1的范围。