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公开(公告)号:CN105579195A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201480048115.6
申请日:2014-09-24
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: B24B37/30 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 一种保持垫,其为具备聚氨酯树脂片材的保持垫,所述聚氨酯树脂片材具有用于保持被研磨物的保持面,其中,所述聚氨酯树脂片材在40℃时的储能弹性模量E’为0.3~2.0MPa,并且所述聚氨酯树脂片材的吸水量为95~200mg/50.3cm2。
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公开(公告)号:CN102844152B
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201180017104.8
申请日:2011-03-24
IPC: B24B37/27
CPC classification number: B24B37/27 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/128
Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板保持用膜体,通过借助双面胶粘片(34)将自吸附型片(32)粘贴在背板上而构成,并且玻璃基板吸附保持于所述自吸附型片上,其中,所述双面胶粘片由片状基材(38)和设置在该基材的两面上的粘合层(40、42)构成,所述粘合层以在所述基材的同一面内各自形成预定间隙(B""、B"")的方式设置,并且设置在所述基材的两面上的粘合层之间的间隙在粘合层的层叠方向上不重合。
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公开(公告)号:CN103608903A
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201280028623.9
申请日:2012-04-16
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/24 , C08G18/00 , C08G18/65 , C08J5/14
CPC classification number: H01L21/304 , B24B37/22 , B24B37/24 , C08G18/10 , C08G18/4854 , C08G2101/0008 , C08G2101/0083 , C08J9/12 , C08J2207/00 , C08J2375/04 , C08G2101/0066 , C08G18/3814 , C08G18/48 , C08G18/4829
Abstract: 本发明提供一种研磨垫及其制造方法,所述研磨垫改善在使用现有的硬质(干式)研磨垫的情况下产生的刮伤问题,且研磨速率或研磨均匀性优异,不仅能应对一次研磨而且也能应对抛光研磨。本发明的半导体元件研磨用的研磨垫含有研磨层,所述研磨层具有含有大致球状的气泡的聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体,并且所述半导体元件研磨用的研磨垫的特征在于:所述聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体的纵弹性系数E在450kPa~30000kPa的范围内,且所述聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体的密度D在0.30g/cm3~0.60g/cm3的范围内。
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公开(公告)号:CN102811837A
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN201080065758.3
申请日:2010-03-25
IPC: B24B37/04 , B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板保持用膜体,通过借助双面胶粘片将自吸附型片粘贴在背板上而构成,并且玻璃基板吸附保持于所述自吸附型片上,其中,所述双面胶粘片包含配置在同一面内的多片双面胶粘片,该多片双面胶粘片以相邻的双面胶粘片各自隔开预定间隙的方式粘贴在所述自吸附型片和所述背板上。
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公开(公告)号:CN116323100A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202180064768.3
申请日:2021-09-29
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: B24B37/24
Abstract: 本发明的目的在于,提供无需变更研磨层的物性、气泡结构就能够实现端部塌边的改善和/或台阶消除性能的提高的研磨垫。一种研磨垫,其具备:研磨层,该研磨层具有用于对被研磨物进行研磨加工的研磨面;以及缓冲层,该缓冲层配置于所述研磨层的与研磨面相反一侧,关于通过以弯曲模式利用于25℃的频散进行的动态粘弹性试验得到的、研磨垫整体的储能弹性模量E’和损耗弹性模量E”之比(tanδ),以100~1000rad/s测得的tanδ的最大值(tanδmax100‑1000)相对于以1~10rad/s测得的tanδ的最大值(tanδmax1‑10)的比值为0.75~1.30。
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公开(公告)号:CN111936268A
公开(公告)日:2020-11-13
申请号:CN201980023988.4
申请日:2019-03-19
Applicant: 富士纺控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种经时研磨速率的稳定性高的研磨垫及其制造方法。一种研磨垫,包括具有聚氨基甲酸酯片的研磨层,其中在水浴中浸泡3天的湿润状态的所述聚氨基甲酸酯片在初始负荷148g、应变范围0.1%、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的20℃~100℃的温度范围内的损耗角正切tanδ的峰值(tanδ峰值wet)与未浸泡在水浴中的干燥状态的所述聚氨基甲酸酯片的初始负荷148g、应变范围0.1%、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的20℃~100℃的温度范围内的损耗角正切tanδ的峰值(tanδ峰值dry)之间的、利用下述式求出的tanδ峰值变化率为15%以下。tanδ峰值变化率=|tanδ峰值wet‑tanδ峰值dry|/tanδ峰值dry×100。
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公开(公告)号:CN111212705A
公开(公告)日:2020-05-29
申请号:CN201880066479.5
申请日:2018-10-12
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: B24B37/24 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够在维持高研磨速率的同时减少划痕的产生的研磨垫及其制造方法。所述研磨垫是具备研磨层的研磨垫,所述研磨层具有包含大致球状的气泡的聚氨酯片,在将预先暴露于温度23℃、相对湿度30%环境下的所述聚氨酯片在40℃、初始载荷148g、变形范围0.1%、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的储能模量设为E’(90%),将预先暴露于温度23℃、相对湿度30%环境下的所述聚氨酯片在40℃、初始载荷148g、变形范围0.1%、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的储能模量设为E’(30%)时,E’(90%)/E’(30%)在0.4~0.7的范围内。
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