-
公开(公告)号：CN117916667A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280055509.9
申请日：2022-07-01
申请人： 卡尔蔡司SMT有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种用于半导体光刻的投射曝光系统(1、101)，包括两个材料结合的部件(31、32)；其中材料结合由粘合层(35)产生；其中粘合层(35)的特征在于粘合层(35)的至少部分恒定的厚度(Ik)朝向边缘区域增加至厚度(IR)。本发明还涉及一种用于设计用于半导体光刻的投射曝光系统(1、101)的两个部件(31、32)之间的材料结合的粘合层(35)的方法；其中粘合边缘(37)处的最大法向应力(σmax,xx)由公式(I)计算，其中边缘处的法向应力峰值为：σmax,xx，粘合剂的弹性模量为：E，粘合剂的泊松比为：V，粘合边缘处的粘合剂厚度为：IR，粘合边缘处的横向偏移是：uR。
-
公开(公告)号：CN117363306B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311320407.8
申请日：2023-10-12
申请人： 南通惟怡新材料科技有限公司
IPC分类号： C09J175/14 , C09J11/04 , C09J5/00 , G02F1/13357
摘要： 本申请涉及LCD背光的技术领域，具体公开了一种量子点透镜及其制备方法。一种量子点透镜，包括透镜本体和反射镜，所述透镜本体和所述反射镜之间设置有粘结层，所述粘结层的原料包括如下重量份的组分：聚氨酯丙烯酸酯70~80份、单体15~25份、引发剂1~3份、改性填料5~10份；所述改性填料的原料包括环氧丙烯酸酯、有机溶剂、耐高温填料。本申请中对耐高温填料进行改性，使得环氧丙烯酸酯均匀包裹在耐高温填料上，环氧丙烯酸酯与聚氨酯丙烯酸酯有较好的相容性能，从而使得耐高温填料可以均匀分散在粘结层中，且环氧丙烯酸酯本身就具有较高的耐高温性能，从而提高了量子点透镜的耐高温性能。
-
公开(公告)号：CN114060372B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202111427899.1
申请日：2021-11-26
申请人： 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司
摘要： 本申请提供了一种胶膜铺贴方法，所述方法包括：对胶膜开针孔，得到具有针孔的胶膜；其中，所述针孔用于排出胶膜与金属之间的气泡；将所述具有针孔的胶膜铺贴在金属零件上，将所述具有针孔的胶膜与所述金属零件之间的气泡，从所述针孔中排出；本申请还提供了一种胶膜铺贴工具，本申请针对传统胶膜铺贴方法因夹杂气泡不能完全清除而影响产品质量的问题，通过一种“矩阵孔排气法”胶膜铺贴方法，实现大尺寸高曲率结构胶接件，胶膜铺贴排气快速有效，解决了因气泡夹杂导致的“金属‑胶膜”脱粘的问题。
-
公开(公告)号：CN117247756A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311065919.4
申请日：2023-08-23
申请人： 广东金湾高景太阳能科技有限公司 , 四川高景太阳能科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C08G59/62 , C08G59/66 , C09J11/04 , C09J5/00
摘要： 本发明属于晶体硅切割加工技术领域，公开了一种硅棒拼缝胶及其制备方法和应用。该硅棒拼缝胶由A组分和B组分组成；A组分包括环氧树脂、活性稀释剂、非活性稀释剂、偶联剂和填料；活性稀释剂与非活性稀释剂、偶联剂的质量比为（0.3‑1）：1：（0.1‑0.5）；活性稀释剂为双官能团缩水甘油醚；B组分包括聚硫醇固化剂、酚醛胺固化剂、非活性稀释剂和填料。本发明提供的硅棒拼缝胶，其固化物硬度高和耐高温性强，其硬度受高温影响小，切割性能趋近于硅料。利用本发明提供硅棒拼缝胶和拼接方法制备的硅棒，其切割性能优异，对其进行切割时，硅片合格率高达95.26%。
-
公开(公告)号：CN117242147A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202280027597.1
申请日：2022-03-15
申请人： 汉高股份有限及两合公司
IPC分类号： C09J5/00
摘要： 本申请涉及经粘合的结构，所述经粘合的结构包括：具有导电表面的第一基材；以及具有导电表面的第二基材；其中可电化学脱粘的压敏粘合剂膜被设置在第一基材和第二基材的导电表面之间，所述粘合剂膜是通过干燥溶剂型组合物获得的，基于所述组合物的重量，所述溶剂型组合物包含：5‑80重量％的a)至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物；0.1‑30重量％的b)不可聚合电解质；以及10‑90重量％的c)溶剂。
-
公开(公告)号：CN117186813A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311248591.X
申请日：2023-09-25
申请人： 南通大学
IPC分类号： C09J151/02 , C09J101/08 , C09J5/00 , C08F251/00 , C08F220/56 , C08F222/38 , C08B15/06 , C08B15/02
摘要： 本发明公开了一种易拆卸粘接复合凝胶，属于易拆卸粘接材料技术领域。该复合凝胶包括凝胶A和凝胶B，凝胶A的制备方法为：以丙烯酰胺与丙烯酰胺基‑β‑环糊精为原料，N、N′‑亚甲基双丙烯酰胺为交联剂通过自由基共聚合反应，得到β‑环糊精‑聚丙烯酰胺凝胶；所述凝胶B的制备方法为：利用高碘酸钠氧化裂解细菌纤维素，经过聚乙胺氨基化改性，与1‑金刚烷甲酸通过酰胺化反应制得金刚烷基‑细菌纤维素凝胶。在去离子水中凝胶A和凝胶B进行粘接形成复合凝胶，在乙醇中复合凝胶发生拆卸得到凝胶A和凝胶B，粘结和拆卸具有可重复性。
-
公开(公告)号：CN113471602B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202110718787.5
申请日：2021-06-28
申请人： 东莞新能德科技有限公司
发明人： 陈远胜
IPC分类号： H01M50/247 , H01M50/264 , C09J5/00
摘要： 本申请实施例涉及电池技术领域，公开了用电装置。该用电装置包括基座、电池以及电剥离性胶层。其中，基座具有安装壁；电剥离性胶层设于电池与安装壁之间，以将电池固定于安装壁。电剥离性胶层的两侧分别粘接有第一导电材料层与第二导电材料层，在第一导电材料层与第二导电材料层之间具有电势差时降低粘性或失去粘性。在拆卸该用电装置中的电池时，用户或维修人员可通过在上述两导电材料之间施加电压，进而使电剥离性胶层的粘性降低，从而使用户或维修人员之后可通过更小的拉力即可将电池从基座上拆卸下来。故，本申请实施例提供的用电装置可改善目前需要施加较大作用力才能将电池自基座上拆卸下的现状。
-
公开(公告)号：CN117165217A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310881829.6
申请日：2023-07-18
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： C09J103/02 , C09J11/06 , C09J5/00
摘要： 本发明公开了一种裱作文物修复用浆糊及其制备和修复方法，属于文物保护技术领域。该浆糊由有以下组分按重量组成：淀粉25％～30％；水70％～75％；芳樟醇乳液0.5％～1％；香草醛0.1％；丁香醛0.1％。芳樟醇乳液构成：芳樟醇1～3份，溶剂2～3份，乳化剂2份，水2～5份。本发明的浆糊具有显著的抗菌效果，呈弱碱性，粘度较小，吸湿性小，不易长霉，外观呈白色，可用于裱作文物修复，特别适用于面纸的粘结，不会导致面纸发黄。另外本发明通过将芳樟醇制备成乳液克服了芳樟醇在水中溶解度低、挥发过快、有刺激性气味的问题。
-
公开(公告)号：CN116855217A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311019588.0
申请日：2023-08-14
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C09J175/08 , C09J175/06 , C09J11/04 , C09J7/30 , C09J5/00
摘要： 本发明属于胶粘剂领域，涉及一种常温双组份聚氨酯胶粘剂和可解胶组合物及其制备方法及物件固定方法和解胶方法。所述借助弱酸常温可重工双组份聚氨酯胶粘剂包括甲组分和乙组分；甲组份含有多元醇化合物、小分子扩链剂、填料Ⅰ和酸式盐；乙组分含有异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物、硅烷偶联剂、除水剂和填料Ⅱ。本发明创造性地往双组份聚氨酯胶粘剂中引入特定的酸式盐并将各组分含量控制在特定范围内，如此能够实现在常温下无残留解胶。
-
公开(公告)号：CN116855178A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310645921.2
申请日：2023-06-01
申请人： 东莞立腾创新电子有限公司
摘要： 本发明涉及胶粘剂技术领域，具体公开了一种双胶固化定位方法及其应用。该方法，其特征在于，同一组待粘结物之间采用双胶进行粘结；所述双胶为两种不同物性的胶水；所述双胶为以下组合的任意一种：预固定胶和精密定位胶；或高模量胶和低模量胶；所述预固定胶的杨氏模量为1‑200MPa；所述精密定位胶的杨氏模量为2000～10000MPa；所述高模量胶的杨氏模量为2000‑10000MPa；所述低模量胶的杨氏模量为1‑700MPa。该方法达成在产品使用的生命周期内兼顾高粘结位置精度和低应力的双重目标。保证光学器件高位置精度的功能要求，又保证光学器件在苛刻环境条件下，产生的内外应力得以及时有效释放，避免粘结界面开裂，导致产品功能失效。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
1939 条记录 (耗时 0.024 秒)
