发明公开
- 专利标题: 一种裱作文物修复用浆糊及其制备和修复方法
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申请号: CN202310881829.6申请日: 2023-07-18
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公开(公告)号: CN117165217A公开(公告)日: 2023-12-05
- 发明人: 韩向娜 , 郭宏 , 章文杰 , 郭灵娟
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 岳野
- 主分类号: C09J103/02
- IPC分类号: C09J103/02 ; C09J11/06 ; C09J5/00
摘要:
本发明公开了一种裱作文物修复用浆糊及其制备和修复方法,属于文物保护技术领域。该浆糊由有以下组分按重量组成:淀粉25%~30%;水70%~75%;芳樟醇乳液0.5%~1%;香草醛0.1%;丁香醛0.1%。芳樟醇乳液构成:芳樟醇1~3份,溶剂2~3份,乳化剂2份,水2~5份。本发明的浆糊具有显著的抗菌效果,呈弱碱性,粘度较小,吸湿性小,不易长霉,外观呈白色,可用于裱作文物修复,特别适用于面纸的粘结,不会导致面纸发黄。另外本发明通过将芳樟醇制备成乳液克服了芳樟醇在水中溶解度低、挥发过快、有刺激性气味的问题。
IPC分类: