公开(公告)号：CN103249246A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310168971.2

申请日：2013-05-06

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 陈胤宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/117 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/105

Abstract: 本发明公开了一种电路板及显示装置，所述电路板用于显示装置，其上设置有与显示装置的驱动IC中的芯片位置相对应的裸铜区；所述裸铜区与所述芯片相互抵持，用于传导出所述芯片产生的热量。所述显示装置包括所述电路板、与电路板电性连接并固定安装在电路板上的驱动IC、以及与驱动IC电性连接的显示屏。实施本发明的有益效果是：电路板设置有裸铜区与驱动IC中的芯片相互抵持，能够有效地将驱动IC中产生的热量传导出来，使得显示装置的散热效果更好，从而能够提高显示装置的使用寿命。

公开(公告)号：CN102484662A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080036722.2

申请日：2010-08-16

Applicant: 光宝移动有限公司

Inventor： T·佩尔托拉 ,  M·希尔文诺伊宁 ,  J·希耶塔拉 ,  M·阿拉

IPC: H04M1/02 ,  H01R13/66 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K5/02 ,  H05K1/02 ,  B29C45/14 ,  H01R43/24

CPC classification number: H05K1/147 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14688 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/14852 ,  B29K2995/0005 ,  H04M1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/105

Abstract: 电子设备的覆盖部件及电子设备。覆盖部件具有框架(1)，该框架具有第一表面(8)和与第一表面相对的第二表面(9)。覆盖部件(25)还包括第一组件(4)，其被安排为发送并/或接收信号，以及连接元件(5)，其具有连接到所述第一组件(4)的信号发送总线。连接元件(5)包括挠性部件(27)，其被安排为从覆盖部件(25)分岔开。

公开(公告)号：CN102393595A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201110325291.8

申请日：2010-01-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 山田一成

IPC: G03B17/02 ,  H04M1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G03B17/02 ,  H04M1/0262 ,  H04M1/0274 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/105

Abstract: 一种电子装置，该电子装置包括：配线基板；主构件，配线基板被固定到主构件；外部连接端子，外部连接端子被固定地安装于配线基板，用于与外部设备连接，并且外部连接端子被相对于主构件定位；以及连接器，其被可动地安装于配线基板，并且被相对于主构件定位；以及定位孔，其被设置于配线基板以确定配线基板相对于主构件的位置，其中，从定位孔到外部连接端子的距离比从定位孔到连接器的距离短。

公开(公告)号：CN102204790A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110064297.4

申请日：2008-10-01

Applicant: 雀巢产品技术援助有限公司

Inventor： S·埃特尔 ,  U·高登茨 ,  G·伽维勒 ,  T·霍德尔 ,  A·科莱普 ,  P·莫利 ,  R·莫瑟尔 ,  P·普莱西格 ,  R·施瓦布

IPC: A47J31/44

CPC classification number: A47J31/441 ,  A47J31/407 ,  A47J31/542 ,  A47J31/545 ,  F24H1/101 ,  F24H9/2028 ,  H01H37/52 ,  H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种用于液体食物或饮料制备机器的直列加热装置(1，2，3，4)，液体在该机器中经该加热装置循环并且然后被引导到冲煮室中。该加热装置包括：带金属块状物(1)的热块，该金属块状物结合了进口、出口和在它们之间延伸的加热室以形成用于引导经所述块状物循环的所述液体的通道，该块状物设置成积聚热量并向液体供给热量；以及一个或多个电气构件(60，70，75)，其刚性固定在热块上或其中并连接至设置成控制热块的印刷电路板(4)和/或挠性印刷电路板(4’)。电气构件特别是经由刚性连接器插销或叶片或刚性插头和插座部件刚性连接至该印刷电路板和/或挠性印刷电路板。

公开(公告)号：CN101883512A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200880119033.0

申请日：2008-10-01

Applicant: 雀巢产品技术援助有限公司

Inventor： S·埃特尔 ,  U·高登茨 ,  G·伽维勒 ,  T·霍德尔 ,  A·科莱普 ,  P·莫利 ,  R·莫瑟尔 ,  P·普莱西格 ,  R·施瓦布

IPC: A47J31/54

CPC classification number: A47J31/441 ,  A47J31/407 ,  A47J31/542 ,  A47J31/545 ,  F24H1/101 ,  F24H9/2028 ,  H01H37/52 ,  H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种用于液体食物或饮料制备机器的直列加热装置(1，2，3，4)，液体在该机器中经该加热装置循环并且然后被引导到冲煮室中。该加热装置包括：带金属块状物(1)的热块，该金属块状物结合了进口、出口和在它们之间延伸的加热室以形成用于引导经所述块状物循环的所述液体的通道，该块状物设置成积聚热量并向液体供给热量；以及一个或多个电气构件(60，70，75)，其刚性固定在热块上或其中，并连接至设置成控制热块的印刷电路板(4)和/或挠性印刷电路板(4’)。电气构件特别是经由刚性连接器插销或叶片或刚性插头和插座部件刚性连接至该印刷电路板和/或挠性印刷电路板。

公开(公告)号：CN101802952A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107286.6

申请日：2008-09-03

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 丹羽正久 ,  俵积田健

IPC: H01H36/00 ,  H03K17/95

CPC classification number: H03K17/9505 ,  H03K17/9542 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/105

Abstract: 本发明提供一种近程式传感器用的检测部及近程式传感器。其中，近程式传感器用的检测部(1)具备：探测部，其具有一对探测线圈(20)，所述一对探测线圈(20)配置为使中心轴沿着与在规定的移动线路上移动的被检测体的移动方向交叉的方向并且夹入所述移动线路的形状；和电路块(3)，其设置有振荡电路部(31)，所述振荡电路部(31)具有与检测部的探测线圈(20)一起构成LC谐振电路的电容器并使该LC谐振电路振荡。并且，所述近程式传感器的检测部(1)还具备电连接部，所述电连接部由串联连接探测部的探测线圈(20)的第一连接端子(22)及第一导体图案(32)和将探测线圈(20)连接于振荡电路部(31)的第二连接端子(23)及第二导体图案(33)构成。

公开(公告)号：CN101578008A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910134832.1

申请日：2009-04-13

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 丰后圭一朗

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/105 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49826

Abstract: 提供一种用于电路板(1)的保护结构，其包括容纳电路板的壳体(3)，该壳体设有容纳从电路板突出的大部件的凹部(11)，在由凹部周围壁和大部件之间限定的间隙中灌注灌封材料(6)。通常，灌封材料填充凹部周围壁和大部件之间的间隙，而基本不从凹部伸出。因为大部件不仅由电路板支撑，而且由壳体通过固化的灌封材料支撑，作用在连接大部件和电路板的连接部分上的应力最小，这提高了电路板组件的机械整体性。因为灌封材料的使用局限于凹部，所需灌封材料量最少，这意味着低材料成本和较小的重量。减少灌封材料量意味着它固化所需时间较短，这提高了电路板组件的生产效率。如果需要防止潮湿侵入部件，还可在电路板上施加保护涂层。本发明还提供其制造方法。

公开(公告)号：CN101186203A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710166477.7

申请日：2007-11-20

Applicant: 株式会社爱德克斯

Inventor： 鹤田松久

IPC: B60T8/36 ,  F15B21/08 ,  H05K7/00

CPC classification number: B60T8/3675 ,  B60T17/04 ,  B60T17/22 ,  H05K3/306 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/105 ,  H05K2203/167 ,  Y10T137/86228

Abstract: 一种液压控制装置，其构造为树脂壳体的基板保持单元插设和安装到基板的安装孔以固定基板。基板保持单元具有关于连接部设置在连接器容纳部一侧的位置处的连接器侧基板保持单元，以及关于连接部设置在螺线管容纳部一侧的位置处的螺线管侧基板保持单元。

公开(公告)号：CN201017568Y

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200720120960.7

申请日：2007-06-22

Applicant: 汪浩然

Inventor： 汪浩然

IPC: G09F9/33

CPC classification number: H05B33/12 ,  G09F9/33 ,  H01L25/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种超薄柔性LED显示屏系统，包括LED显示单元和通过线路板与之连接的信号处理单元、电源单元，其特征在于：所述的LED显示单元是贴片式LED显示单元，线路板是柔性线路板；贴片式LED显示单元包括一柔性基板、焊接于柔性基板正面的LED灯和焊接于柔性基板的背面的集成电路，柔性基板背面周边还设有双面泡沫胶；柔性线路板由基材、胶、铜箔、胶及补强材料依次复合叠加而成；基材是PI材料，所述的胶是EXPOXY胶，所述的补强材料是PI材料。本实用新型适用于各种LED显示装置。