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公开(公告)号：CN104660207A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410646261.0
申请日：2014-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/02157 , G01L1/106 , H03B5/32 , H03H3/04 , H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/15 , H03H9/21 , H03H9/215
Abstract: 振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体。振动元件(2)包含振动片(3)，振动片(3)具有：基部(31)、振动臂(32)、连接部(34)以及连结基部(31)与连接部(34)的连结部(35)，在设振动片(3)的厚度为T、基部31的宽度为W1、连结部35的宽度为W2时，满足50μm≤T≤210μm、0.067≤W2/W1≤0.335的关系，在设振动臂(32)的臂部(321)的宽度为W3、锤头(322)的宽度为W4时，满足W4≥2.8W3的关系。
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公开(公告)号：CN102401693B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201110272018.3
申请日：2011-09-13
Applicant: 横河电机株式会社
Inventor： 吉田隆司
IPC: G01H11/06
CPC classification number: G01L9/0019 , B81B3/001 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2201/0285 , B81B2203/0118 , G01L1/106 , G01L9/0013 , H03H9/2457 , H03H2009/02496
Abstract: 本发明提供一种振动传感器，其包括：设置在单晶硅衬底之上的单晶硅振动梁，该振动梁的断面形状在垂直于单晶硅衬底表面的方向上比在平行于单晶硅衬底表面的方向上长；由硅制成的壳体，围绕振动梁具有间隙，并且与单晶硅衬底一起形成真空室；板状第一电极板，与单晶硅衬底的表面平行布置，第一电极板的一端连接到振动梁；板状第二和第三电极板，与单晶硅衬底的表面平行布置，并且彼此相对，振动梁置于其间；以及形成在振动梁与第二和第三电极板的相对侧表面上的粗糙。
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公开(公告)号：CN102401693A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110272018.3
申请日：2011-09-13
Applicant: 横河电机株式会社
Inventor： 吉田隆司
IPC: G01H11/06
CPC classification number: G01L9/0019 , B81B3/001 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2201/0285 , B81B2203/0118 , G01L1/106 , G01L9/0013 , H03H9/2457 , H03H2009/02496
Abstract: 本发明提供一种振动传感器，其包括：设置在单晶硅衬底之上的单晶硅振动梁，该振动梁的断面形状在垂直于单晶硅衬底表面的方向上比在平行于单晶硅衬底表面的方向上长；由硅制成的壳体，围绕振动梁具有间隙，并且与单晶硅衬底一起形成真空室；板状第一电极板，与单晶硅衬底的表面平行布置，第一电极板的一端连接到振动梁；板状第二和第三电极板，与单晶硅衬底的表面平行布置，并且彼此相对，振动梁置于其间；以及形成在振动梁与第二和第三电极板的相对侧表面上的粗糙。
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公开(公告)号：CN202661203U
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201090000967.5
申请日：2010-06-23
Applicant: 新光电子株式会社
Inventor： 筱崎直也
CPC classification number: G01G3/16 , G01G21/244 , G01L1/106
Abstract: 本实用新型提供能够高精度且稳定地进行重量物的计量的载重检测传感器。该载重检测传感器（40）包括具备音叉振子的力传感器（41），和具有长方体状外形、通过杠杆将施加在其上的载重缩小后传递给前述力传感器的块体（42），该块体（42）内置有从顺沿于长度方向的侧面加工而形成的杠杆机构与罗伯瓦尔机构，力传感器（41）结合在块体（42）的前述侧面上。该块体（42）为了制作出杠杆机构及罗伯瓦尔机构而从侧面进行了切入或刮入，但由于保持着长方体状的外形，因而具有足够的机械强度，能够稳定地进行施加在其上的载重的缩小动作。
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