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公开(公告)号：CN108933031A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810522482.5
申请日：2018-05-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明的层叠电子部件具备素体、一对导体。素体是多个素体层在第一方向上被层叠而成。一对导体是多个导体层在第一方向上被层叠而成。一对导体在垂直于第一方向的第二方向上互相分开地设置于素体。在垂直于第一方向的截面上，一对导体具有凹凸形状并且素体具有与一对导体的凹凸形状互相嵌合的凹凸形状。
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公开(公告)号：CN114724800B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202111562194.0
申请日：2021-12-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的层叠电感器具备：素体，其通过将由绝缘体构成的多个层向层叠方向层叠而形成；端子电极，其设置于素体的至少一个侧面；和直线状的导体部，其设置于素体内，沿第一方向延伸，在从与第一方向正交的第二方向观察时，导体部在与端子电极重叠的区域具有第一部分，并且在不与端子电极重叠的区域具有第二部分，从第二方向观察时的第一部分的宽度比第二部分的宽度小。
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公开(公告)号：CN118430926A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410117408.0
申请日：2024-01-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F17/00 , H01F3/02 , H01F41/00 , H01G13/00 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01C7/18 , H10N30/50 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01M10/0585
Abstract: 本发明提供电子部件的制造方法和电子部件。电子部件包括：具有彼此相对的第一主面和第二主面的素体；和配置在第一主面，并且彼此隔开的第一外部电极和第二外部电极。素体包括：具有第一主面的第一区域；和位于第一区域与第二主面之间的第二区域。第一区域包括：以与第一外部电极和第二外部电极接触的方式位于第一外部电极与第二外部电极之间的部分。从第一主面和第二主面彼此相对的方向看时，第一区域包括的部分覆盖第一外部电极和第二外部电极各自的端部。第一区域具有比第二区域的硬度更大的硬度。
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公开(公告)号：CN117936238A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311042750.0
申请日：2023-08-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 线圈部件(1)具备元件主体(2)、线圈(5)、第一端子电极(3)以及第二端子电极(4)。线圈(5)的线圈轴(AX)在一对侧面(2e、2f)的相对方向上延伸。第一端子电极(3)以及第二端子电极(4)分别具有在端面(2a、2b)露出的第一电极部分(3A、4A)和在主面(2d)露出的第二电极部分(3B、4B)，并在一对侧面(2e、2f)的各个不露出。在一对主面(2c、2d)的相对方向上，第一电极部分(3A、4A)的主面(2c)侧的端部(3Ab、4Ab)与主面(2d)之间的距离(L1)比线圈(5)中最接近主面(2c)的顶部(5C)与主面(2d)之间的距离(L2)长。
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公开(公告)号：CN117877859A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311032631.7
申请日：2023-08-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的多个通孔导体包括第一通孔导体和第二通孔导体。第一通孔导体和第二通孔导体，在第一线圈导体和第二线圈导体之间，在第一线圈导体和第二线圈导体彼此相邻的方向上排列。第一通孔导体和第二通孔导体各自包括：位于靠近第一线圈导体的第一端、和位于靠近第二线圈导体的第二端。第二通孔导体的第一端与第一通孔导体的第二端连结，并且具有比第一通孔导体的第二端的宽度大的宽度。第一通孔导体的第一端具有比第一通孔导体的第二端的宽度大的宽度。第二通孔导体的第二端具有比第二通孔导体的第一端的宽度小的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117238604A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310630202.3
申请日：2023-05-31
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供层叠线圈部件，其中，线圈包含多个线圈导体。线圈包含多个线圈导体中相邻的线圈导体彼此相互电连接并且相邻的线圈导体彼此在一对侧面相互相向的方向上相互重合的多个连接部。多个连接部包含第一连接部和相比第一连接部离电极部更远的第二连接部。第二连接部中的相邻的线圈导体彼此重合的第二面积，大于第一连接部中的相邻的线圈导体彼此重合的第一面积。
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公开(公告)号：CN115206655A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210322823.0
申请日：2022-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 层叠线圈部件(1)具备：素体(2)、线圈(5)、第一端子电极(3)及第二端子电极(4)、第一连接导体(6)和第二连接导体(7)。线圈(5)包含：第一线圈部(8)，其具有线圈(5)的一端并且配置于主面(2c)侧；第二线圈部(9)，其具有线圈(5)的另一端并且配置于主面(2d)侧。第一连接导体(6)和第二线圈部(9)之间的距离(L2)大于第一连接导体(6)和第一线圈部(8)之间的距离(L1)。
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公开(公告)号：CN114628120A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111492175.5
申请日：2021-12-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供层叠线圈部件，其具备素体、线圈和外部端子。素体为层叠多个绝缘体层而成。线圈配置于素体内。外部端子为层叠多个导体层而成与线圈电连接。素体具有主面、和与主面相邻的第一侧面。外部端子以与第一侧面分离并且从主面露出的方式埋设于素体。外部端子具有越从主面分离，则越从第一侧面分离的第一分离面。
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公开(公告)号：CN110459379B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201910370348.2
申请日：2019-05-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠线圈部件。在层叠线圈部件(1)中，线圈(7)具有分别接合于第一端子电极(4)及第二端子电极(5)的第一连接部(22a)及第二连接部(26a)，第一连接部(22a)连接于位于一个主面(2c)侧的线圈(7)的一端部，且配置于与构成该一端部的导体(22)相同的电介质层(6)，第二连接部(26a)连接于位于另一个主面(2d)侧的线圈(7)的另一端部，且配置于与构成该另一端部的导体(26)相同的电介质层(6)，在第一端子电极(4)及第二端子电极(5)的各个，在素体(2)的内部设置有凹部(8a、8b)及凹部(9a、9b)。
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公开(公告)号：CN110853866B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201910762933.7
申请日：2019-08-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件，具备设有凹部的素体；配置于凹部的安装用导体；以及配置于素体的内部并且连接到安装用导体的内部导体。第一区域包含第一面。第二区域包含连接第二面和第一面的第三面。从与第一面和第二面相对的方向观察，第二面和第三面与第一面重叠。内部导体与第一面和第三面之间的连接部分分离并且与第二区域连接。
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