公开(公告)号：CN111093975A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059040.X

申请日：2018-09-10

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 西村功 ,  宫木伸行 ,  门田敏明 ,  藤冨晋太郎 ,  篠田智隆

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。本发明的高频电路用层叠体的特征在于：金属层与树脂层相接并进行层叠，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2～3。

公开(公告)号：CN104877122B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201510088585.1

申请日：2015-02-26

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 畑瀬一辉 ,  多田罗了嗣 ,  一二三辽祐 ,  宫木伸行 ,  门田敏明

IPC: C08G64/06 ,  C08G64/28

Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学材料用非晶性聚合物、树脂组合物、树脂颗粒及树脂成型体，该光学材料用非晶性聚合物的折射率高、且玻璃转移温度及双折射小。该光学材料用非晶性聚合物在主链中含有式(1)所表示的第1结构单元。该光学材料用非晶性聚合物也可在主链中进一步含有作为式(2‑1)所表示的结构单元、式(2‑2)所表示的结构单元或这些结构单元的组合的第2结构单元。

公开(公告)号：CN107250212A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680010525.0

申请日：2016-02-08

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 名和手裕也 ,  北村优纪 ,  多田罗了嗣 ,  梅原辉彦 ,  宫木伸行 ,  门田敏明

IPC: C08G65/40 ,  C08L71/10 ,  C08J5/00

Abstract: 本发明是具有下述式(1－1)、(1－2)或者(1－3)表示的第1结构单元和下述式(2)或者(3)表示的第2结构单元的聚合物。下述式(1－1)～(1－3)、(2)和(3)中，R1、R10和R11为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基，Z为－O－或者－S－，R4为亚甲基或者碳原子数2～4的亚烷基，L为下述式(2－1)表示的2价的基团，下述式(2－1)中，Ra为环元数5～30的2价的脂环式烃基或者环元数5～30的2价的氟代脂环式烃基。