公开(公告)号：CN109476821B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201780042056.5

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  矢本和久 ,  河崎显人 ,  冈本竜也

IPC: C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。

公开(公告)号：CN109476820B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201780041993.9

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  河崎显人 ,  冈本竜也

IPC: C08G59/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板。固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板，所述固化性组合物含有活性酯化合物(A)和固化剂，所述固化性组合物为酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。

公开(公告)号：CN109415486B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201780042058.4

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  河崎显人 ,  冈本竜也

IPC: C08G59/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供具有介电常数和介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，其中，所述环氧树脂的特征在于，以含酚羟基化合物(a1)与芳香族二羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物(A)、和2官能环氧化合物(B)作为必须的反应原料。

公开(公告)号：CN109415485B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201780041857.X

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  冈本竜也 ,  河崎显人 ,  矢本和久

IPC: C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H05K1/03 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。

公开(公告)号：CN109476820A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780041993.9

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  河崎显人 ,  冈本竜也

IPC: C08G59/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板。固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板，所述固化性组合物含有活性酯化合物(A)和固化剂，所述固化性组合物为酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。

公开(公告)号：CN109415485A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041857.X

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  冈本竜也 ,  河崎显人 ,  矢本和久

IPC: C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H05K1/03 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。

公开(公告)号：CN109415484A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041657.4

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  河崎显人 ,  冈本竜也 ,  矢本和久

IPC: C08G59/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板，所述活性酯组合物的特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。