公开(公告)号：CN204257665U

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201420810327.0

申请日：2014-12-19

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 张力 ,  钟晓明 ,  安国星

IPC: H01L29/861 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型公开了一种大功率薄型贴面封装二极管，包括上料片(1)、下料片(2)、硅芯片(3)和塑封体(4)，上料片(1)通过向下的方形凸面(1a)与硅芯片(3)焊接，在方形凸面(1a)的中部设置有焊锡上溢孔(1b)，在方形凸面(1a)远离上料片(1)引出端的一侧设置有外展片(1c)，且外展片(1c)高于方形凸面(1a)，可有效增加上料片与硅芯片的焊接面积，从而提高产品的正向浪涌能力；使焊锡熔化后向预定位置延展，提升焊接质量；进一步，方形凸面(1a)另外两侧的居中位置处设置有缺槽(1d)，以增强上料片的抗机械应力能力，从而有效地提升整个产品的性能。

公开(公告)号：CN203038929U

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201320025417.4

申请日：2013-01-17

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 张力 ,  安国星

IPC: H01L29/872 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种贴面封装二极管，具有硅芯片（1），该硅芯片（1）为双胞胎型的肖特基硅芯片，在所述硅芯片（1）上端面设置有一对薄片形的上料片（2）,在所述硅芯片（1）的下端面设置有一个薄片形的下料片（3）；所述硅芯片（1）、上料片（2）及下料片（3）的外部通过注塑封装，上料片（2）及下料片（3）的一端分别从封装胶体左右侧面伸出。本实用新型通过双胞胎型的肖特基硅芯片注塑封装，以双胞胎型的肖特基硅芯片为芯片的封装二极管使并联二极管上的压降差小，电流更均匀。

公开(公告)号：CN202957240U

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201220691043.5

申请日：2012-12-14

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 安国星 ,  李述洲

IPC: H01L25/07 ,  H01L29/872 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件，包括多个矩阵式排列的贴面封装二极管，所有的所述贴面封装二极管之间用封装环氧树脂封装在一起，每一个所述贴面封装二极管包括肖特基硅芯片、上料片和下料片，所述肖特基硅芯片通过焊料焊装于上料片的下段侧表面与下料片的下段侧表面之间，所述封装环氧树脂封装于所述肖特基硅芯片、上料片和下料片的外面，所述上料片的上端片、下料片的下端片和下料片的外表面均置于所述封装环氧树脂外。相比传统单料片矩阵式组件，本实用新型所述矩阵式组件加工更加方便，其效率更高、成本更低，解决了传统单料片矩阵式组件分割后再用连接片焊接存在的效率低、成本高、连接片不易定位等问题。

公开(公告)号：CN202951610U

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201220690428.X

申请日：2012-12-14

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 安国星 ,  李述洲

IPC: B05C5/00

Abstract: 本实用新型公开了一种用于贴面封装二极管加工的多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多排用于挤出胶料的点胶针筒，所述胶罐设有进料口、出料口和高压气体接口，所述胶罐的出料口通过所述胶管与所述点胶针筒的入料口相通连接。采用本实用新型所述多点点胶工装进行贴面封装二极管的点胶加工，能够同时实现很多料片的点胶，相比传统的单点点胶工装，本实用新型所述多点点胶工装的加工效率显著提高。

公开(公告)号：CN201752104U

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN201020247032.9

申请日：2010-07-02

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 安国星 ,  李述洲

IPC: H02M7/06

Abstract: 本实用新型公开了一种ABS桥式整流器，该整流器包括上下层铜料片、焊片、玻璃钝化硅芯片、环氧树脂壳体；玻璃钝化硅芯片设置在上下层铜料片之间，通过焊片与上下层铜料片焊接在一起，整个上下铜料片与玻璃钝化硅芯片的焊接部位均包裹在环氧树脂注塑的环氧树脂塑封体内。本实用新型的有益效果是：结构简单，并通过结构上的改进使得整个产品在保证性能的情况下尺寸变小、变薄，从而满足了现在日益小型化的电子产品的要求。