与烃流体接触的表面及其制备方法

    公开(公告)号:CN115434804A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202210594012.6

    申请日:2022-05-27

    Abstract: 设置成与烃流体接触的部件以及制备该部件的接触表面的方法。该部件可以包括壁,该壁具有被设置为与烃流体接触的接触表面。接触表面由包含金属M的金属形成,其中,M选自镍(Ni)、钯(Pd)和铂(Pt)。包含磷(P)的金属‑配体络合物位于接触表面上。制备部件的接触表面的方法可以包括用包含磷(P)配体的金属‑配体络合物前体对所述接触表面进行处理。

    用于降低表面粗糙度的方法

    公开(公告)号:CN109868447B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201711250097.1

    申请日:2017-12-01

    Abstract: 通过以下步骤修改制品的表面:在第一温度使初始表面渗铝以形成第一渗铝层以及次层,移除该第一渗铝层的至少一部分,在第二温度使该次层渗铝以形成第二渗铝层,以及最后移除该第二渗铝层的至少一部分以形成经处理表面。该第二温度低于该第一温度,并且该经处理表面的粗糙度小于该初始表面的粗糙度。

    用于降低表面粗糙度的方法

    公开(公告)号:CN109868447A

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201711250097.1

    申请日:2017-12-01

    Abstract: 通过以下步骤修改制品的表面:在第一温度使初始表面渗铝以形成第一渗铝层以及次层,移除该第一渗铝层的至少一部分,在第二温度使该次层渗铝以形成第二渗铝层,以及最后移除该第二渗铝层的至少一部分以形成经处理表面。该第二温度低于该第一温度,并且该经处理表面的粗糙度小于该初始表面的粗糙度。

    无电金属镀层中小孔的密封

    公开(公告)号:CN101985748B

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201010246496.2

    申请日:2010-07-28

    CPC classification number: C23C18/1601 C23C18/1689 C23C18/36 Y10T428/249994

    Abstract: 本发明涉及无电金属镀层中小孔的密封,具体而言,提供了一种用于密封无电金属镀层中的小孔的方法,所述方法包括:(a)用无电金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品,所述无电金属镀层的特征在于存在允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷;(b)在无电金属镀层上应用一层可固化的环氧密封剂,并填充小孔缺陷;(c)固化可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层;以及(d)除去固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。

    有选择地剥离金属镀层的方法

    公开(公告)号:CN101012565B

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN200610171744.5

    申请日:2006-12-29

    CPC classification number: C23F1/44 C23F1/02 C23F1/16 F01D5/005

    Abstract: 一种化学剥离基底(10)的外表面上的金属镀层而不腐蚀由基底(10)内的内通道(18)限定的内表面的方法。盖方法步骤包括在内通道(18)内淀积可热分解的具有75℃以上熔化温度的蜡(20)从而掩蔽基底(10)的内表面,然后用水溶液处理该基底(10),该水溶液包含分子式HXAF6的酸,式中A是硅、锗、钛、铝、或镓,而x具有1至6的值。该水溶液是处于蜡(20)的溶化温度以下的温度并基本上从基底(10)的外表面剥离金属镀层,同时该蜡(20)基本上不与水溶液反应并防止该水溶液与基底(10)的内表面接触。此后,加热基底(10)以热分解蜡(20)而不产生危险的副产品。

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