公开(公告)号：CN103273154A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310147821.3

申请日：2013-04-25

申请人： 西安空间无线电技术研究所

发明人： 周澄 ,  张婷 ,  任联锋 ,  张艺凡 ,  徐鑫 ,  黄齐波 ,  范铁军 ,  贾旭洲

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/20

摘要： 本发明涉及一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法，通过采用真空共晶焊接的方式将多腔体隔墙和LTCC多层基板、组件底座焊接成一体，形成一种集成结构，即将底板作为支撑以及接地部分，微波产品射频和低频控制电路都集成在一片LTCC基板上，基板上面的一体化多腔隔墙进行信号的隔离，其中隔墙包括平板多腔结构和外围带凸台的多腔结构两种形式，同时制定严格的焊接工艺曲线，该结构改变了原有产品多个功能的单元单独布局，通过螺钉紧固在机械加工的腔体中，单元之间再用金带连接的结构，实现了小型化与高密度化，本发明方法形成的多腔隔墙结构为一体化结构，具有体积小、集成度高、隔离性能好、且可靠性好的特点。