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公开(公告)号：CN202671196U
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201220331439.9
申请日：2012-07-10
Applicant: 西南交通大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置，由基座、加工平台驱动装置、加载机构和数据采集及控制系统组成，其中：加工平台驱动装置由水平二维电控平移台、手动三维位移台和“L”型的样品台主成；加载机构的构成则是：基座上表面的电动角位移台，力敏型的悬臂梁的固定端固定于电动角位移台的水平工作面上，探针阵列固定于悬臂梁自由端端部的下表面；激光位移传感器位于悬臂梁自由端端部的正上方；水平二维电控平移台、电动角位移台、激光位移传感器均与数据采集及控制系统电连接。该装置的并且加工尺寸大，加工效率高；载荷控制精确、分布均匀，加工出的结构均匀、一致。
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