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公开(公告)号:CN108726467A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201810362279.6
申请日:2018-04-20
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0064 , B81B3/0081 , B81B7/0058 , B81C1/00261 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/97 , H01L2924/15151 , H04R1/086 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/00014 , B81B7/0083 , B81B7/0032 , B81B2201/0257 , B81C1/0069
Abstract: 本公开涉及具有衬底(11)的装置(10、20、30、40),其中,在所述衬底(11)的第一侧(11A)上布置有MEMS结构组(12),所述MEMS结构组的输出信号在温度变化时变化,此外,该装置(10、20、30、40)具有布置在所述衬底(11)的所述第一侧(11A)上并且具有凹部(14)的壳体结构(13),所述MEMS结构组(12)布置在所述凹部中。该装置(10、20、30、40)还具有施加在所述壳体结构(13)处的层(15),所述层提高所述装置(10、20、30、40)的热容量。本公开还涉及用于制造这种装置(10、20、30、40)的方法。