公开(公告)号：CN111902690A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201980020106.9

申请日：2019-01-17

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  足立重之

IPC: G01B7/16

Abstract: 本传感器模组具有：基材；在所述基材的一个表面侧由包含铬和镍中的至少一者的材料所形成的电阻体；实装在所述基材的一个表面侧并与所述电阻体电连接的电子部件；及实装在所述基材的一个表面侧或另一表面侧并与所述电子部件电连接以向所述电子部件供电的电源。

公开(公告)号：CN111630339A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201880084730.0

申请日：2018-10-30

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 高田真太郎 ,  户田慎也 ,  浅川寿昭 ,  前野圭辉

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片具有：基材，具有可挠性；及电阻体，在所述基材上由包含铬和镍中的至少一者的材料形成。其中，所述电阻体中添加了具有抑制所述电阻体的主成分即晶粒的生长的功能的第1物质。

公开(公告)号：CN111406195A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201880076443.5

申请日：2018-09-26

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  丹羽真一 ,  相泽祐汰 ,  北村厚

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成，其中，所述基材的膨胀系数在7ppm/K～20ppm/K的范围内。

公开(公告)号：CN117545935B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202280045058.0

申请日：2022-07-01

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 北村厚 ,  足立重之 ,  浅川寿昭

IPC: F16C41/00 ,  G01L5/00 ,  F16C33/58 ,  F16C19/06

Abstract: 本滚动轴承，具有：具有给定的旋转轴的外圈；在所述外圈的内周侧与所述外圈同轴状配置的内圈；设置在所述外圈与所述内圈之间的多个滚动体；以及，检测所述外圈或所述内圈的应变的应变计，所述应变计具有配置在所述外圈的外周面上或所述内圈的内周面上的3个以上的检测元件，3个以上的所述检测元件，包括在所述外圈或所述内圈的周向的位置以及所述旋转轴方向的位置不同的至少2个检测元件。

公开(公告)号：CN116724210A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202280010336.9

申请日：2022-01-13

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 泷本达也 ,  高田真太郎 ,  户田慎也 ,  浅川寿昭 ,  足立重之

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片具有：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材的一个面上，由包含Cr、CrN、以及Cr2N的膜形成；以及树脂制的阻挡层，覆盖所述电阻体，其中，所述阻挡层的透湿度(g/m2/24h)与厚度(mm)之比为5：1以上，所述阻挡层的厚度为100μm以上3mm以下。

公开(公告)号：CN111919082B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201980022363.6

申请日：2019-04-01

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 户田慎也 ,  浅川寿昭 ,  高田真太郎

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；由无机材料制成的绝缘层，覆盖所述电阻体；以及由有机材料制成的绝缘树脂层，覆盖所述绝缘层。

公开(公告)号：CN116608762A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310346190.1

申请日：2018-09-26

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  相泽祐汰 ,  户田慎也 ,  高田真太郎 ,  丹羽真一

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；以及电阻体，在所述功能层的一个表面上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成。

公开(公告)号：CN111417831B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201880076802.7

申请日：2018-09-27

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  汤口昭代 ,  相泽祐汰 ,  种田翔太

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；以及电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成，其中，所述基材的一个表面的表面凹凸为15nm以下，所述电阻体的膜厚为0.05μm以上。

公开(公告)号：CN111417829B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN201880076750.3

申请日：2018-09-26

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 浅川寿昭 ,  相泽祐汰 ,  户田慎也 ,  高田真太郎 ,  丹羽真一

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；以及电阻体，在所述功能层的一个表面上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成。

公开(公告)号：CN111417830B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880076801.2

申请日：2018-09-26

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 美齐津英司 ,  汤口昭代 ,  足立重之 ,  浅川寿昭 ,  北村厚

IPC: G01B7/16

Abstract: 本应变片包括：基材，具有可挠性；功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；电阻体，在所述功能层的一个表面上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及绝缘树脂层，覆盖所述电阻体。