公开(公告)号：CN305075949S

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201830568153.5

申请日：2018-10-11

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 神田泽水 ,  林口匡司

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。
2．本外观设计产品的用途：本产品用作半导体模块。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图2。
5．基本设计：设计1是基本设计。
6．省略视图：产品的左视图与右视图相同，故省略左视图。
7．透明情况：设计1的绝缘散热构件a是透明的。

公开(公告)号：CN305216407S

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201830567630.6

申请日：2018-10-11

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 神田泽水 ,  林口匡司

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。
2．本外观设计产品的用途：本产品用作带有电容器的半导体模块。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图2。
5．透明情况：绝缘散热构件a是透明的。

公开(公告)号：CN308637355S

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202130360425.4

申请日：2021-06-10

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 谷川昂平 ,  神田泽水 ,  林健二

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体元件的主体。
2.本外观设计产品的用途：本产品为安装到电路板等上面使用的半导体装置，实线所示部分为半导体元件的主体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.后视图与主视图对称，省略后视图。
6.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为要求保护的部分。

公开(公告)号：CN305249988S

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201930121453.3

申请日：2018-10-11

Applicant: 罗姆股份有限公司

Designer： 神田泽水 ,  林口匡司

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。
2．本外观设计产品的用途：本产品用作带有电容器的半导体模块。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图2。
5．透明情况：绝缘散热构件a是半透明的。