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公开(公告)号:CN101055325B
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN200710096907.2
申请日:2007-04-16
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G02B5/04 , G02B3/00 , G02B3/02 , G02F1/1335 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供了一种光学片,其包括:透光基底;以及光学功能层,其设置于基底的至少一个表面,其中,基底由粘合的透射片的叠层构成,在它们之间设置粘合材料层。
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公开(公告)号:CN101819290A
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN201010178256.3
申请日:2007-04-16
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G02B5/04 , G02B3/06 , G02F1/1335
CPC classification number: G02B5/045 , G02B6/0053 , G02F2001/133607
Abstract: 一种聚光光学片,具有排列在透光性基底的一个主表面上的多个凹凸部,其中,凹凸部的排列间距为110μm~330μm,并且凹凸部的表面粗糙度(Ra)等于或小于0.1μm。
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公开(公告)号:CN101636685A
公开(公告)日:2010-01-27
申请号:CN200880009033.5
申请日:2008-09-22
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133602 , G02F1/133606 , G02F1/133608 , G02F2201/54
Abstract: 一种光学元件包覆构件,具有:一个或两个以上薄膜状或薄片状光学元件;用于支持所述一个或两个以上光学元件的板状支持介质;以及用于包覆所述一个或两个以上光学元件和所述支持介质的可收缩包覆部件。所述一个或两个以上光学元件和所述支持介质构成堆叠部件,所述堆叠部件具有来自光源的光所入射的入射面,用于透射由入射面进入的光的透射面,以及位于所述入射面与所述透射面之间的边缘表面。所述包覆部件紧密地粘结至所述堆叠部件,并包覆所述堆叠部件的透射面、入射面和所有边缘表面。所述支持介质的厚度t、所述支持介质的侧边的长度L、所述包覆部件的张力F在70℃的温度环境下满足0≤F≤1.65×10 4 ×t/L的关系,其中,在表达式(1)中,t、L和F表示如下含义:t:所述支持介质的入射面与透射面之间的距离,L:在构成与所述厚度t垂直的表面的多个侧边中已被所述包覆部件所封闭的侧边的长度,F:沿平行于所述长度L的侧边的方向作用的包覆部件的张力。
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公开(公告)号:CN101542198A
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200880000351.5
申请日:2008-02-06
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F21V17/00 , F21S2/00 , F21V17/10 , G02F1/13357 , F21Y103/00
Abstract: 本发明提供一种光学封装体,能够防止皱纹、挠曲和翘曲的产生,并能制成很薄。包括散射板(11)、散射片(12)、透镜膜(13)、和反射偏振片(14)的叠层(10),以及覆盖该叠层(10)的封装膜(20)。封装膜(20)包括光入射侧膜(21)和光出射侧膜(22)。施加收缩力的光入射侧膜(21)和光出射侧膜(22)覆盖叠层(10),并且由具有若收缩和拉伸性能的至少一种特性的材料制成。当光源布置在光学封装体(20)的一个表面侧时,在光源的光进入的光入射侧膜(21)中包括光源图像分割部分(23)。
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公开(公告)号:CN101542197A
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200880000147.3
申请日:2008-02-07
Applicant: 索尼株式会社
IPC: F21V17/00 , F21S2/00 , F21V17/10 , G02F1/13357 , F21Y103/00
CPC classification number: B65D85/38 , G02F1/133602 , G02F1/133606 , G02F1/133608 , G02F2001/133607 , G02F2001/133635 , G02F2201/50
Abstract: 本发明提供了一种光学元件包装件、背光和液晶显示设备,其中,光学元件包装件包括至少一个光学元件、用于支撑所述至少一个光学元件的支撑介质、以及用于包覆所述至少一个光学元件和所述支撑介质的包装件。所述至少一个光学元件和所述支撑介质构成层积体。
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公开(公告)号:CN100501459C
公开(公告)日:2009-06-17
申请号:CN200680000835.0
申请日:2006-04-05
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G02B5/02 , G02F1/13357 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种在抑制前方亮度减小的同时阻止莫尔条纹产生的液晶显示器。所述液晶显示器件包括:液晶显示面板;设置在液晶显示面板后表面一侧上的光源;设置在液晶显示面板和光源之间的具有聚光特性的光学片,且其一个柱表面设置为连续地具有多个凸起和凹陷;和设置在液晶显示面板和光学片之间的扩散片。所述液晶显示器构造成当光学片的不规则结构的排列间距为P[μm],扩散片的模糊值为H[%],扩散片总的光透射率为Tt[%],液晶显示面板的像素间距为PP[μm]时,满足下面的关系:(H/Tt)·(PP/P)≥1.6。
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公开(公告)号:CN101019046A
公开(公告)日:2007-08-15
申请号:CN200680000835.0
申请日:2006-04-05
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G02B5/02 , G02F1/13357 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种在抑制前方亮度减小的同时阻止莫尔条纹产生的液晶显示器。所述液晶显示器件包括:液晶显示面板;设置在液晶显示面板后表面一侧上的光源;设置在液晶显示面板和光源之间的具有聚光特性的光学片,且其一个柱表面设置为连续地具有多个凸起和凹陷;和设置在液晶显示面板和光学片之间的扩散片。所述液晶显示器构造成当光学片的不规则结构的排列间距为P[μm],扩散片的模糊值为H[%],扩散片总的光透射率为Tt[%],液晶显示面板的像素间距为PP[μm]时,满足下面的关系:(H/Tt)·(PP/P)≥1.6。
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公开(公告)号:CN1184649C
公开(公告)日:2005-01-12
申请号:CN02127052.X
申请日:2002-07-26
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01F1/0027 , H01F41/16 , Y10T428/25
Abstract: 一种磁性页面,其中包括非磁性基底;以及通过喷涂包含分散在粘合剂中的铁磁粒的磁性涂料而形成在非磁性基底上的磁性层;具有0.03至0.10毫米厚度的磁性层,该磁性层具有定向在与磁性层的表面相平行的方向上的铁磁粒的易磁化轴,以给出80至90%的矩形比;该磁性层被多磁极磁化,从而磁化方向在与磁性层的表面相平行的方向上交替反向;以及该页面具有0.08至0.25毫米的总厚度,包括非磁性基底的厚度;该页面具有足以被卷绕的柔韧性;35至100Gs的磁性层的表面磁通量密度;以及0.4至0.9gf/cm2的磁性吸力,这是保持磁性表面与磁性页面相平行的同时,把通过磁性层粘附在磁性表面上的磁性页面分离所需的作用力。
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公开(公告)号:CN1529872A
公开(公告)日:2004-09-15
申请号:CN02814246.2
申请日:2002-05-30
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L23/12 , B42D15/10
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/06046 , G06K19/077 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K2019/06281 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有高可靠性的IC卡,其不但可以保证对设置在卡基底表面上的可逆显示层进行印刷操作,而且借助于加强薄片可对其中的IC芯片进行可靠保护。这种IC卡包括:一IC模件,其包括安装在绝缘基底(11)上的IC芯片(14)、和一通过用于密封IC芯片(14)的密封树脂(15)设置在IC芯片(14)上的加强薄片(16);由用于密封IC模件(1)的树脂构成的卡基底(2);一设置在卡基底(2)的至少一个表面上的可逆记录层(3),其中,在绝缘基底(11)的IC芯片(14)安装表面和非安装表面的至少一个表面上设有具有暴露IC芯片(14)安装部分的开口(13a,13a′)的加强薄膜图形(13,13′)。
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公开(公告)号:CN1396869A
公开(公告)日:2003-02-12
申请号:CN01804289.9
申请日:2001-11-22
Applicant: 索尼株式会社
IPC: B42D15/10 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 在一种IC卡中,通过把一个IC芯片和一个天线电路安装在一个基片上建造的一个IC模块夹持在至少一对外部膜之间。IC芯片用在其外侧的树脂密封,并且由直径大于IC芯片的最大尺寸值的基本上圆形形状的增强材料增强。在其表面上的增强材料形状的高度变化量在20μm或更小的范围内。保证IC芯片的可靠性,同时卡的外观和印刷特性不变坏。
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