公开(公告)号：CN1264697C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN01804289.9

申请日：2001-11-22

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 太田荣治 ,  山崎宪彦 ,  松村伸一

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 在一种IC卡中，通过把一个IC芯片和一个天线电路安装在一个基片上建造的一个IC模块夹持在至少一对外部膜之间。IC芯片用在其外侧的树脂密封，并且由直径大于IC芯片的最大尺寸值的基本上圆形形状的增强材料增强。在其表面上的增强材料形状的高度变化量在20μm或更小的范围内。保证IC芯片的可靠性，同时卡的外观和印刷特性不变坏。

公开(公告)号：CN1396869A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN01804289.9

申请日：2001-11-22

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 太田荣治 ,  山崎宪彦 ,  松村伸一

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 在一种IC卡中，通过把一个IC芯片和一个天线电路安装在一个基片上建造的一个IC模块夹持在至少一对外部膜之间。IC芯片用在其外侧的树脂密封，并且由直径大于IC芯片的最大尺寸值的基本上圆形形状的增强材料增强。在其表面上的增强材料形状的高度变化量在20μm或更小的范围内。保证IC芯片的可靠性，同时卡的外观和印刷特性不变坏。