公开(公告)号：CN103443869B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380000844.X

申请日：2013-02-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 增井良平 ,  久保田敬士 ,  石泽英亮

IPC: H01B5/00 ,  B23K35/14 ,  B23K35/363 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0784

Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。

公开(公告)号：CN101755328B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200880024920.X

申请日：2008-07-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 早川明伸 ,  石泽英亮 ,  竹田幸平 ,  增井良平

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J163/08 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/42 ,  C08K3/36 ,  C09J11/04 ,  C09J163/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。本发明是一种含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其中，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11，所述无机微粒至少为平均一次粒径50n m以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。

公开(公告)号：CN101755328A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200880024920.X

申请日：2008-07-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 早川明伸 ,  石泽英亮 ,  竹田幸平 ,  增井良平

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J163/08 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/42 ,  C08K3/36 ,  C09J11/04 ,  C09J163/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。本发明是一种含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂，其中，含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11，所述无机微粒至少为平均一次粒径50n m以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。