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公开(公告)号:CN108139286B
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN201780003507.4
申请日:2017-03-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G01L9/00 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J183/04 , H01L29/84
Abstract: 本发明提供一种半导体安装用粘结剂,其能够在安装半导体时高精度地控制间隙,并且能够提高耐热性。一种半导体安装用粘结剂,其用于半导体的安装,其中,所述粘结剂含有硅树脂和间隔物,所述间隔物在所述粘结剂100重量%中的含量为0.1重量%以上,5重量%以下,所述间隔物的10%压缩弹性模量为5000N/mm2以上,15000N/mm2以下,所述间隔物的平均粒径为10μm以上,200μm以下。
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公开(公告)号:CN111095093A
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:CN201980004557.3
申请日:2019-01-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/13
Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制颜色不均匀和光漏出的发生的调光叠层体。本发明的调光叠层体具备:第一透明基材、第二透明基材、以及设置在所述第一透明基材和所述第二透明基材之间的调光层,其中,所述调光层包含树脂间隔物,所述树脂间隔物是多个树脂粒子,所述树脂间隔物不包含具有所述树脂粒子的平均粒径的1.4倍以上的粒径的树脂粒子,或者在所述树脂粒子的总数100%中以0.0006%以下的比例包含具有所述树脂粒子的平均粒径的1.4倍以上的粒径的树脂粒子。
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公开(公告)号:CN110088160A
公开(公告)日:2019-08-02
申请号:CN201880005079.3
申请日:2018-04-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F299/08 , C08J3/12
Abstract: 本发明提供一种能够有效缓和内部应力,并且有效抑制回弹的发生的树脂粒子。本发明提供一种树脂粒子,其中,由通式[(R)3SiO1/2]表示的M单元、由通式[(R)2SiO2/2]表示的D单元、由通式[(R)SiO3/2]表示的T单元、以及由通式[SiO4/2]表示的Q单元的总个数100%中,所述T单元和所述Q单元的总个数为4%以下。
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公开(公告)号:CN108139286A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201780003507.4
申请日:2017-03-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G01L9/00 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J183/04 , H01L29/84
CPC classification number: C09J11/00 , C09J11/08 , C09J183/04 , G01L9/00 , H01L29/84
Abstract: 本发明提供一种半导体安装用粘结剂,其能够在安装半导体时高精度地控制间隙,并且能够提高耐热性。一种半导体安装用粘结剂,其用于半导体的安装,其中,所述粘结剂含有硅树脂和间隔物,所述间隔物在所述粘结剂100重量%中的含量为0.1重量%以上,5重量%以下,所述间隔物的10%压缩弹性模量为5000N/mm2以上,15000N/mm2以下,所述间隔物的平均粒径为10μm以上,200μm以下。
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公开(公告)号:CN108139285A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201780003503.6
申请日:2017-03-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G01L9/00 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J183/04 , H01L29/84
CPC classification number: C09J11/00 , C09J11/08 , C09J183/04 , G01L9/00 , H01L29/84
Abstract: 本发明提供一种半导体传感器芯片安装用粘结剂,其能够降低噪音感应并且能够提高耐热性以及耐冷热循环性。本发明涉及的半导体传感器芯片安装用粘结剂,其用于半导体芯片的安装,其含有硅树脂和间隔物,所述间隔物的10%压缩弹性模量为10N/mm2以上、2000N/mm2以下,所述间隔物的压缩恢复率为20%以下,所述间隔物的平均粒径为10μm以上、200μm以下。
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公开(公告)号:CN107849426A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680040525.5
申请日:2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
CPC classification number: B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种连接材料,其在将两个连接对象部件连接的连接部中,在负载应力时可以抑制裂缝的产生,进一步抑制上述连接部的厚度偏差而确保散热性能,且可以提高连接强度。本发明的连接材料为用于连接两个连接对象部件的连接部的连接材料,所述连接材料包含粒子及含金属原子的粒子,所述粒子用于形成所述连接部并使连接后的所述连接部的厚度为连接前的所述粒子的平均粒径的2倍以下,或者,所述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径,所述粒子具有超过3000N/mm2且20000N/mm2以下的10%K值,所述粒子具有10%以下的粒径CV值。
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公开(公告)号:CN104756004A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201480002608.6
申请日:2014-05-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , C08F290/06 , G02F1/1341
CPC classification number: G02F1/1339 , C08F290/064 , G02F2001/13415 , G02F1/1341 , C08F290/061 , C08F290/062 , G02F2001/13398 , C08F2222/1013 , C08F212/08 , C08F2220/1858
Abstract: 本发明的目的在于提供一种液晶滴下工艺用密封剂,其固化性优异,抑制密封断裂和液晶污染的发生,基本不会引起间隙不良。另外,本发明的目的还在于提供使用该液晶滴下工艺用密封剂而制造的上下导通材料以及液晶显示元件。本发明为在利用液晶滴下工艺的液晶显示元件的制造中使用的液晶滴下工艺用密封剂,其含有固化性树脂、聚合引发剂和/或热固化剂、和柔软粒子,所述柔软粒子的最大粒径为液晶显示元件的单元间隙的100%以上,且为5μm~20μm。
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公开(公告)号:CN104395967A
公开(公告)日:2015-03-04
申请号:CN201380032491.1
申请日:2013-07-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在连接电极间的情况下,能够提高导通可靠性及绝缘可靠性这两者的带绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电部(12)的导电性粒子(2)、多个配置在导电性粒子(2)表面上的第一绝缘性粒子(3)、多个配置在导电性粒子(2)表面上的第二绝缘性粒子(4)。第二绝缘性粒子(4)的平均粒径小于第一绝缘性粒子(3)的平均粒径。由第一绝缘性粒子(2)和第二绝缘性粒子(4)包覆的部分的总计面积占导电性粒子(2)的总表面积的包覆率超过50%。
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公开(公告)号:CN104380392A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201380032489.4
申请日:2013-07-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供1种在连接电极间的情况下,能够提高绝缘可靠性的带绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电部(12)的导电性粒子(2)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第一绝缘性粒子(3)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第二绝缘性粒子(4)。第二绝缘性粒子(4)的平均粒径小于第一绝缘性粒子(3)的平均粒径。第二绝缘性粒子(4)的总个数中的50%以上以不接触第一绝缘性粒子(3)的方式配置在导电性粒子(2)的表面上。
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公开(公告)号:CN117331254A
公开(公告)日:2024-01-02
申请号:CN202311112020.3
申请日:2019-01-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1334 , G02F1/1339 , G02F1/17 , B32B17/10 , B32B27/20 , B32B5/16
Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制颜色不均匀和光漏出的发生的调光叠层体。本发明的调光叠层体具备:第一透明基材、第二透明基材、以及设置在所述第一透明基材和所述第二透明基材之间的调光层,其中,所述调光层包含树脂间隔物,所述树脂间隔物是多个树脂粒子,所述树脂间隔物不包含具有所述树脂粒子的平均粒径的1.4倍以上的粒径的树脂粒子,或者在所述树脂粒子的总数100%中以0.0006%以下的比例包含具有所述树脂粒子的平均粒径的1.4倍以上的粒径的树脂粒子。
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