半导体安装用粘结剂以及半导体传感器

    公开(公告)号:CN108139286B

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201780003507.4

    申请日:2017-03-10

    Abstract: 本发明提供一种半导体安装用粘结剂,其能够在安装半导体时高精度地控制间隙,并且能够提高耐热性。一种半导体安装用粘结剂,其用于半导体的安装,其中,所述粘结剂含有硅树脂和间隔物,所述间隔物在所述粘结剂100重量%中的含量为0.1重量%以上,5重量%以下,所述间隔物的10%压缩弹性模量为5000N/mm2以上,15000N/mm2以下,所述间隔物的平均粒径为10μm以上,200μm以下。

    调光叠层体和调光叠层体用树脂间隔物

    公开(公告)号:CN111095093A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201980004557.3

    申请日:2019-01-10

    Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制颜色不均匀和光漏出的发生的调光叠层体。本发明的调光叠层体具备:第一透明基材、第二透明基材、以及设置在所述第一透明基材和所述第二透明基材之间的调光层,其中,所述调光层包含树脂间隔物,所述树脂间隔物是多个树脂粒子,所述树脂间隔物不包含具有所述树脂粒子的平均粒径的1.4倍以上的粒径的树脂粒子,或者在所述树脂粒子的总数100%中以0.0006%以下的比例包含具有所述树脂粒子的平均粒径的1.4倍以上的粒径的树脂粒子。

    树脂粒子、连接材料以及连接结构体

    公开(公告)号:CN110088160A

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201880005079.3

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明提供一种能够有效缓和内部应力,并且有效抑制回弹的发生的树脂粒子。本发明提供一种树脂粒子,其中,由通式[(R)3SiO1/2]表示的M单元、由通式[(R)2SiO2/2]表示的D单元、由通式[(R)SiO3/2]表示的T单元、以及由通式[SiO4/2]表示的Q单元的总个数100%中,所述T单元和所述Q单元的总个数为4%以下。

    调光叠层体和调光叠层体用树脂间隔物

    公开(公告)号:CN117331254A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202311112020.3

    申请日:2019-01-10

    Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制颜色不均匀和光漏出的发生的调光叠层体。本发明的调光叠层体具备:第一透明基材、第二透明基材、以及设置在所述第一透明基材和所述第二透明基材之间的调光层,其中,所述调光层包含树脂间隔物,所述树脂间隔物是多个树脂粒子,所述树脂间隔物不包含具有所述树脂粒子的平均粒径的1.4倍以上的粒径的树脂粒子,或者在所述树脂粒子的总数100%中以0.0006%以下的比例包含具有所述树脂粒子的平均粒径的1.4倍以上的粒径的树脂粒子。

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