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公开(公告)号：CN108074835A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610983248.3
申请日：2016-11-09
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种湿式制程装置。本发明通过将液体移除单元设置在两个容器相通的开口处，进而利用在所述开口处的两组喷嘴将属于两个容器的液体往各自的容器内部吹，避免所述两个容器的液体交叉污染。所述液体移除单元紧靠所述两个容器的开口设置，进而解决靠近开口处的液体可能溅洒至相邻容器的问题。
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公开(公告)号：CN108010865A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201610966535.3
申请日：2016-10-28
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6708
Abstract: 本发明所揭为一种湿式蚀刻装置，所述湿式蚀刻装置包括一腔体、若干蚀刻液喷嘴一承载平台以及一导引装置。所述腔体包括一进气口以及一出气口。所述若干蚀刻液喷嘴设置于所述腔体中以对一基板进行蚀刻。所述承载平台包括一本体以及若干平台喷嘴。所述本体设置于所述基板下方。所述若干平台喷嘴贯穿所述本体，一液体透过所述若干平台喷嘴提供一液体浮力以承载所述基板。所述导引装置包括若干导引口使所述基板移动，进而解决所述基板的移动问题。
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公开(公告)号：CN107234117A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201610182168.8
申请日：2016-03-28
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种清洗机构，所述清洗机构包括一操作腔室以及至少一模刷。所述操作腔室，用于容置至少一基板以执行湿式制程。所述至少一模刷，设置于所述操作腔室内且用于对所述至少一基板进行清洗程序。所述模刷包括一主轴、复数刷毛以及复数主贯孔。所述主轴以所述主轴的一长轴为中心进行旋转。所述复数刷毛，设置于所述主轴，用于对所述操作腔室内部的所述至少一基板进行物理清洁。所述复数主贯孔，与所述复数刷毛沿着所述长轴的一延伸方向交错配置于所述主轴的外表面上。在刷毛进行清洗程序时可以藉由所述清洁物质避免脏污附着到刷毛上。
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公开(公告)号：CN205609482U
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201620249189.2
申请日：2016-03-29
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及湿式制程领域，特别是涉及一种蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置，该湿式蚀刻装置包括一腔体以及该蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口、一出气口、以及一蚀刻液入口。该蚀刻喷洒模块设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该蚀刻喷洒模块包括一本体以及若干个喷嘴。各喷嘴包括一第一入口、一第二入口、以及一喷嘴出口。该喷嘴出口之一口径小于该第一入口之一口径且小于该第二入口之一口径。该湿式蚀刻装置及该蚀刻喷洒模块能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。
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公开(公告)号：CN205564719U
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201620364896.6
申请日：2016-04-27
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型涉及一种湿式蚀刻装置，该湿式蚀刻装置包括一腔体、若干个蚀刻液喷嘴、以及一承载平台。该腔体包括一进气口以及一出气口。这些蚀刻液喷嘴设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该承载平台包括一本体以及若干个平台喷嘴。该本体设置于该基板下方。这些平台喷嘴贯穿该本体，一液体透过这些平台喷嘴提供一液体浮力以承载该基板。该湿式蚀刻装置能避免基板的背面脏污的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207320071U
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201721336356.8
申请日：2017-10-17
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/3511
Abstract: 本实用新型公开一种激光辅助接合装置。激光辅助接合装置使一半导体芯片和一线路板电性连接，半导体芯片有多个焊料凸块，线路板有多个接垫及多个贯穿线路板的通孔，激光辅助接合装置包括吸附承载组件、光能加热单元及压合件，吸附承载组件包括一承载线路板的承载板及一抽气单元，承载板有对应于多个通孔的多个吸孔，且抽气单元流体连通多个吸孔，光能加热单元置于承载板上方，压合件置于承载板与光能加热单元之间，半导体芯片与线路板夹设在压合件与承载板之间，且抽气单元通过多个吸孔与多个通孔的相互配合，进行抽气并使压合件吸附于半导体芯片，光能加热单元提供的一激光穿透压合件及半导体芯片，对多个焊料凸块加热。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206293414U
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201621190332.1
申请日：2016-10-28
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种湿式制程装置。本实用新型藉由在一主液体移除单元旁设置一副液体移除单元，并在所述副液体移除单元与所述主液体移除单元之间形成一第二风口，产生一伯努利现象，进而藉由所述第二风口带走靠近一容器侧壁的液体，避免液体的累积。
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公开(公告)号：CN205718449U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620249263.0
申请日：2016-03-29
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: F27B17/00
Abstract: 本实用新型涉及一种烤炉，用于加热和干燥至少一基板。所述烤炉包括一操作腔室、一加热板以及一多孔板。所述操作腔室具有至少一排气孔用以排放所述操作腔室内加热的空气。所述加热板，设置于所述操作腔室底部，用以在所述操作腔室内产生一加热效果。所述多孔板，设置在所述加热板的边缘和一排气孔上方。所述至少一基板设置于所述加热板上。本实用新型通过设置所述多孔板，让所述操作腔室中的加热气流较为均匀，进而改善了加热温度不均匀现象。藉此，当所述基板为一液晶显示器基板(liquid crystal display substrate)时，所制成的液晶显示面板的Mura现象(板亮度不均匀造成各种痕迹的现象)可被改善。
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公开(公告)号：CN206293415U
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201621206379.2
申请日：2016-11-09
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种湿式制程装置。本实用新型通过将液体移除单元设置在两个容器相通的开口处，进而利用在所述开口处的两组喷嘴将属于两个容器的液体往各自的容器内部吹，避免所述两个容器的液体交叉污染。所述液体移除单元紧靠所述两个容器的开口设置，进而解决靠近开口处的液体可能溅洒至相邻容器的问题。
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公开(公告)号：CN205914484U
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201620244573.3
申请日：2016-03-28
Applicant: 盟立自动化股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种清洗机构，所述清洗机构包括一操作腔室以及至少一模刷。所述操作腔室，用于容置至少一基板以执行湿式制程。所述至少一模刷，设置于所述操作腔室内且用于对所述至少一基板进行清洗程序。所述模刷包括一主轴、复数刷毛以及复数主贯孔。所述主轴以所述主轴的一长轴为中心进行旋转。所述复数刷毛，设置于所述主轴，用于对所述操作腔室内部的所述至少一基板进行物理清洁。所述复数主贯孔，与所述复数刷毛沿着所述长轴的一延伸方向交错配置于所述主轴的外表面上。在刷毛进行清洗程序时可以藉由所述清洁物质避免脏污附着到刷毛上。
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