公开(公告)号：CN116783144A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202280010932.7

申请日：2022-01-14

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小林拓司 ,  深泽元晴 ,  冈部拓人 ,  川越美满

IPC: C01G23/04

Abstract: 本发明提供一种粒子的制造方法，具备将包含TiH2和TiO2的混合物在700～950℃加热的工序，混合物中所含的TiO2相对于TiH2的摩尔比为5.0～6.8。

公开(公告)号：CN115835912A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202180048461.4

申请日：2021-08-13

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小林拓司 ,  深泽元晴 ,  冈部拓人

IPC: A61Q1/00

Abstract: 一种粒子的制造方法，具备将含有TiH2和TiO2的混合物在700～900℃加热的工序，混合物中含有的TiO2与TiH2的摩尔比为3.1～4.6。一种粒子，具有由Ti2O3和γ‑Ti3O5构成的晶体组成，且γ‑Ti3O5与Ti2O3的摩尔比为0.1以上。

公开(公告)号：CN119403762A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380049104.9

申请日：2023-06-19

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 恒吉俊彦 ,  深泽元晴 ,  冈部拓人

IPC: C01F5/02 ,  C08K9/02 ,  C08L101/00

Abstract: 提供耐湿性优异且能够达成在高频带用设备中也可应用的低介电损耗正切的氧化镁粉末及使用其的树脂组合物。一种氧化镁粉末(I)，其包含：含有氧化镁的核粒子(A)的表面被含有MgAl2O4的被覆层(B)被覆的被覆粒子(X)，MgAl2O4相对于氧化镁粉末(I)的总质量的比例超过1质量％且小于38质量％，氧化镁粉末(I)的中值粒径(Di50)为25μm以上且180μm以下。

公开(公告)号：CN118103328A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280069462.1

申请日：2022-10-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 冈部拓人 ,  深泽元晴 ,  久保渊启 ,  戎崎贵子

IPC: C01B33/18

Abstract: 本发明提供在填充至树脂中时能实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子及使用了该球状二氧化硅粒子的树脂组合物。本发明为一种球状二氧化硅粒子(X)，其表面分形维数(surface fractal dimension)为1.0～2.3。本发明为一种树脂组合物，其含有所述球状二氧化硅粒子(X)、及选自热塑性树脂及热固化性树脂中的至少1种树脂。上述球状二氧化硅粒子(X)的比表面积优选为0.1～2.0m2/g。上述球状二氧化硅粒子(X)的平均粒径优选为1～30μm。

公开(公告)号：CN117545721A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280044240.4

申请日：2022-06-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小林拓司 ,  深泽元晴 ,  冈部拓人

IPC: C01G23/04

Abstract: 本发明提供一种粉体，含有：具有第一晶体组成的第一粒子，以及具有与第一晶体组成不同的第二晶体组成的第二粒子；第一晶体组成和第二晶体组成各自包含选自Ti2O3、γ‑Ti3O5和Ti4O7中的至少一种。

公开(公告)号：CN116323486A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065775.5

申请日：2021-09-22

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 冈部拓人 ,  深泽元晴

IPC: C01B33/18

Abstract: 本发明提供一种氧化物粉末，其与树脂混合得到的树脂组合物表现出低热膨胀率、高热传导率以及低介电损耗角正切。所述氧化物粉末含有Ca、Al和Si，并且以所述氧化物粉末全体的质量为基准，所述氧化物粉末中含有40质量％以上的含Ca、Al和Si的高温型方石英的结晶相，所述氧化物粉末中Ca、Al和Si的含量分别换算为CaO、Al2O3和SiO2的含量时，CaO：1～5摩尔％、Al2O3：1～5摩尔％、SiO2：90～98摩尔％(将CaO、Al2O3和SiO2含量的合计设为100摩尔％)。

公开(公告)号：CN115515899A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180030514.X

申请日：2021-04-22

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 冈部拓人 ,  深泽元晴 ,  荒井亨

IPC: C01B33/18 ,  C08K7/18 ,  C08L101/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供介电损耗角正切低的球状二氧化硅粉末。本发明涉及一种球状二氧化硅粉末，其在30℃/分钟的条件下从25℃升温至1000℃时，在500℃～1000℃的脱离的水分子数为0.01mmol/g以下，比表面积为1～30m2/g。

公开(公告)号：CN113614036A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080023678.5

申请日：2020-01-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 冈部拓人 ,  深泽元晴

IPC: C01B33/12 ,  C01B33/18 ,  C08K7/18 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明提供一种介电损耗角正切低的球状二氧化硅粉末。更详细而言，本发明提供一种球状二氧化硅粉末，其配合于树脂而成型为片状后，由通过空腔谐振器法在频率35～40GHz的条件下测定的该片材的介电损耗角正切计算的球状二氧化硅粉末的介电损耗角正切中，将介电损耗角正切降低处理前的球状二氧化硅粉末的介电损耗角正切设为A，将介电损耗角正切降低处理后的球状二氧化硅粉末的介电损耗角正切设为B时，B/A为0.70以下，介电损耗角正切降低处理后的球状二氧化硅粉末的比表面积为1～30m2/g。