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公开(公告)号：CN100367308C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200380103786.X
申请日：2003-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10
Abstract: 本发明提供了一种IC标签，含有一种结构，包括压在一个衬底薄片表面上的第一粘合层，一个电子电路，包括一个含有旁路线的电路线，压上的第二粘合层，用于覆盖电子电路和IC芯片，以及在相应于一个电路区的位置上部分地形成的一个隔离剂层，该电路区包括电子电路和IC芯片，隔离剂层位于衬底薄片和第一粘合层之间的界面上，其中由在旁路线和电路线之间的连接处旁路线的切线、和在该连接处电路线的切线而形成的角大于或等于45度，且小于180度。当粘贴到一个物品的IC标签脱落时，内置电子电路必定可以被破坏。
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