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公开(公告)号：CN104203520A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016850.4
申请日：2013-03-14
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D135/02 , B05D3/067 , C08F2/48 , C08F222/1006 , C08F2222/1046 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/0388 , G03F7/0757 , Y10T428/24355 , B28B1/30 , B32B27/06 , B32B27/16 , B32B27/308 , B32B2333/08 , B32B2457/08
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，具有基材和在基材的第1面侧设置的剥离剂层，该剥离剂层含有在1分子中含有3个以上选自(甲基)丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物(A)、和聚有机硅氧烷(B)、和α-氨基烷基苯某酮类光聚合引发剂(C)，其平均厚度为0.3～2μm，外表面的算术平均粗糙度Ra1在8nm以下，最大突起高度Rp1在50nm以下，上述基材的第2面的算术平均粗糙度Ra2为5～40nm，其最大突起高度Rp2为60～500nm。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上的针孔或局部厚度不均的发生。
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公开(公告)号：CN104203518A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016120.4
申请日：2013-02-04
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B28B1/30 , Y10T428/24355 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/16
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，其包括基材(11)及设置于基材(11)的一侧的剥离剂层(12)，其中剥离剂层(12)为包含活性能量射线固化性成分以及硅酮类成分的剥离剂组合物的固化物，剥离剂层(12)的与基材(11)相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下，且最大突起高度(Rp)为50nm以下，剥离剂层(12)的通过纳米压痕试验所测定的弹性模数为4.0GPa以上，基材(11)的与剥离剂层(12)的相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为5～50nm，且最大突起高度(Rp)为30～500nm。根据照此陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，能够防止·抑制于陶瓷胚片产生针孔或厚度不均等缺陷，而且陶瓷胚片的剥离性也优异。
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公开(公告)号：CN110696149B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201910609600.0
申请日：2019-07-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B28B1/30 , B28B1/32 , C09D183/07 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片的剥离性优异的陶瓷生片制造工序用剥离膜。所述陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)具备基材(11)与剥离剂层(12)，其中，剥离剂层(12)由含有活性能量射线固化性成分(A)、具有倍半硅氧烷骨架的化合物(B)及光聚合引发剂(C)的剥离剂组合物形成，所述活性能量射线固化性成分(A)由1分子中平均具有至少3个(甲基)丙烯酰基的含羟基(甲基)丙烯酸酯(a1)、多元异氰酸酯化合物(a2)及1分子中具有至少1个羟基的直链状的二甲基有机聚硅氧烷(a3)反应而成，所述活性能量射线固化性成分(A)不具有倍半硅氧烷骨架。
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公开(公告)号：CN105189068B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380074564.3
申请日：2013-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B28B1/30 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/38 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/16
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在所述第1面上设置的平滑化层、和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过将含有质量平均分子量为950以下的热固化性化合物的平滑化层形成用组合物加热使其固化从而形成所述平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，且其最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106132685A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580017694.2
申请日：2015-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B9/00 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/40 , C08G18/61 , C08G18/67 , C08G18/73 , C08G18/28
CPC classification number: B32B27/00 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B9/00 , B32B27/06 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/40 , B32B2307/748 , C08G18/289 , C08G18/61 , C08G18/673 , C08G18/73 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)，其具备基材(1)；及剥离剂层(12)，设置于基材的第1面(111)，其中，剥离剂层(12)由含有活性能量射线固化性成分(A)及光聚合引发剂(B)的剥离剂组合物形成；活性能量射线固化性成分(A)通过使在一个分子中平均具有至少三个(甲基)丙烯酰基的含羟基的(甲基)丙烯酸酯(a1)、多元异氰酸酯化合物(a2)及在一个分子中具有至少一个羟基且质均分子量为500～8000的直链状二甲基有机聚硅氧烷(a3)，以使(a3)的量相对于(a1)、(a2)及(a3)的合计量以质量比计成为0.01～0.10的方式反应而成；剥离剂层(12)的厚度、剥离剂层的面(121)的算术平均粗糙度(Ra1)及最大突起高度(Rp1)、以及基材的第2面(112)的算术平均粗糙度(Ra2)及最大突起高度(Rp2)在规定范围内。
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公开(公告)号：CN103476896B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280015624.X
申请日：2012-02-24
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种剥离剂组合物，其含有：聚有机硅氧烷（A），其1分子中具有至少2个烯基、且在硅氧烷骨架中的至少1个硅原子的两侧链上具有芳基；聚有机硅氧烷（B），其不具有芳基、且在1分子中仅两个末端具有烯基；以及，支链状有机硅氧烷低聚物（C），其不具有芳基、但具有包含有机硅氧烷骨架的支链、且在1分子中具有至少2个烯基；聚有机硅氧烷（A）相对于聚有机硅氧烷（A）和支链状有机硅氧烷低聚物（C）的合计量的固体成分比率为40～98质量%，聚有机硅氧烷（B）相对于聚有机硅氧烷（A）、聚有机硅氧烷（B）和支链状有机硅氧烷低聚物（C）的合计量的固体成分比率为2～60质量%。
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公开(公告)号：CN105102194A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380075174.8
申请日：2013-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D135/02 , B28B1/30 , C09J7/401 , C09J2205/31 , C09J2433/005 , C08F222/1006 , C08F2230/085
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，具有基材和剥离剂层，通过向将剥离剂层形成用材料涂布于第1面形成的涂布层照射活化能射线形成剥离剂层，所述剥离剂层形成用材料含有活化能射线固化性化合物(A)、聚有机硅氧烷(B)、和碳纳米材料(C)，所述活化能射线固化性化合物(A)具有从(甲基)丙烯酰基、链烯基和马来酰亚胺基组成的组选择的至少1种反应性官能团，剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，并且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板的表面上产生针孔或局部厚度不均等、制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
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公开(公告)号：CN104245263A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380021204.7
申请日：2013-03-14
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D135/02 , B28B1/30 , C08G77/442 , C08L2203/16 , C09D143/04 , C09D183/10 , Y10T428/24355 , B32B27/00
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：具有第1面和第2面的基材；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的材料涂布于所述基材的第1面侧并将其固化而形成的剥离剂层；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a2)的材料涂布于基材的第2面侧并将其固化而形成的背面涂布层；剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra2在8nm以下，并且其最大突起高度Rp2在50nm以下；背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra3为5～40nm，并且其最大突起高度Rp3为60～500nm。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生。
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公开(公告)号：CN103476896A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280015624.X
申请日：2012-02-24
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种剥离剂组合物，其含有：聚有机硅氧烷（A），其1分子中具有至少2个烯基、且在硅氧烷骨架中的至少1个硅原子的两侧链上具有芳基；聚有机硅氧烷（B），其不具有芳基、且在1分子中仅两个末端具有烯基；以及，支链状有机硅氧烷低聚物（C），其不具有芳基、但具有包含有机硅氧烷骨架的支链、且在1分子中具有至少2个烯基；聚有机硅氧烷（A）相对于聚有机硅氧烷（A）和支链状有机硅氧烷低聚物（C）的合计量的固体成分比率为40～98质量%，聚有机硅氧烷（B）相对于聚有机硅氧烷（A）、聚有机硅氧烷（B）和支链状有机硅氧烷低聚物（C）的合计量的固体成分比率为2～60质量%。
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