公开(公告)号：CN113380735A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202010928385.3

申请日：2020-09-07

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  金泰华 ,  金现旭

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/14 ,  H01L23/367

Abstract: 根据本发明的双面冷却型电源模块包括：上基板，其包括绝缘层、上金属层以及下金属层，所述上金属层结合至所述绝缘层的顶部，所述下金属层结合至所述绝缘层的底部；下基板，其布置在上基板的下方并且包括绝缘层、上金属层以及下金属层，所述上金属层结合至所述绝缘层的顶部，所述下金属层结合至所述绝缘层的底部；间隔件，其布置在上基板与下基板之间并且将上基板与下基板电连接；以及半导体芯片，其布置在间隔件与上基板之间或间隔件与下基板之间，其中，所述绝缘层由一种材料制成，所述材料的热膨胀系数为上基板和下基板的金属层的热膨胀系数的0.8倍或以上且1.2倍或以下。

公开(公告)号：CN108231709A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201710622726.2

申请日：2017-07-27

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  孙正敏

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 一种具有双面冷却的功率模块，在功率模块的上板与下板之间设置有半导体芯片。具体地，上板包括：由介电材料制成的第一接合层；和由铜材料制成并设置在第一接合层的第一表面上的第一电极，第一电极连接至半导体芯片。下板包括：由介电材料制成的第二接合层；和由铜材料制成并设置在第二接合层的第一表面上的第二电极，第二电极连接至半导体芯片。更具体地，第一电极的厚度是第一接合层的厚度的三倍或更大，并且第二电极的厚度是第二接合层的厚度的三倍或更大。

公开(公告)号：CN108074888A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201710438265.3

申请日：2017-06-12

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  全禹勇

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49562 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737

Abstract: 本发明公开一种具有双面冷却的电源模块，其包括：半导体芯片，其被设置在上部衬底和下部衬底之间；第一电源引导部，其被设置在上部衬底和半导体芯片之间；信号引导部，其被设置在上部衬底和半导体芯片之间，并且与第一电源引导部间隔开；第二电源引导部，其被设置在下部衬底和半导体芯片之间；分隔板，其被设置在第一电源引导部、信号引导部与半导体芯片之间；其中分隔板经由形成为通过分隔板的第一孔将第一电源引导部与半导体芯片连接，并且经由形成为通过分隔板的第二孔将信号引导部与半导体芯片连接。