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公开(公告)号：CN114926409B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210473746.9
申请日：2022-04-29
Applicant: 贵州航天云网科技有限公司 , 湖南大学
Abstract: 本发明涉及电子零器件计数设备技术领域，具体涉及一种智能工业元器件数据采集方法，包括以下步骤：S1、将元器件铺设在元器件托盘上，并对元器件托盘整体进行称重；S2、根据获取元器件托盘上元器件的第一计数数据；S3、在获取到总质量数据时，进行振动；S4、采集透光板上的阴影图像；S5、分析元器件托盘上的元器件是否重叠，若判断为重叠，则重复执行步骤S3和S4；S6、开启全部光源，采集元器件的平铺图像；S7、根据平铺图像和人群计数算法分析元器件托盘上元器件的第二计数数据；S8、将第一计数数据和第二计数数据进行比较，输出计数数据。本发明解决了现有人群计数算法直接运用于工业元器件计数中导致的计数误差较大的问题。
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公开(公告)号：CN117218076A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311153854.9
申请日：2023-09-07
Applicant: 江苏优普纳科技有限公司 , 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片缺陷检测方法、装置、计算设备及存储介质，涉及缺陷检测技术领域。方法包括：获取芯片图像，其中，所述芯片图像包括基于多种光源组合对芯片进行成像得到的多种光源芯片图像；将所述芯片图像输入语义分割模型进行处理，以预测出所述芯片图像对应的分割掩码图；根据所述芯片图像和对应的分割掩码图，对芯片进行缺陷检测，以确定所述芯片的缺陷类型和缺陷位置。根据本发明的技术方案，多种成像有利于表现芯片上不同区域的多种缺陷类型，扩大了缺陷检测范围，增加了可检测的缺陷种类数，提高了对芯片外观进行缺陷检测的精度和检测效率。
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公开(公告)号：CN117173112A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311034255.5
申请日：2023-08-16
Applicant: 湖南大学 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
Abstract: 本发明公开了一种芯片背面检测方法、装置、计算设备及存储介质，涉及视觉检测技术领域。方法包括：获取晶圆的宏观图像，根据所述宏观图像对晶圆的微观成像位置进行路径规划，得到路径规划坐标；根据所述路径规划坐标来控制微观成像设备采集晶圆的微观图像，所述晶圆上包括多个芯片；对所述微观图像进行分割，以得到多个芯片背面图像；根据每个所述芯片背面图像进行检测，以确定每个芯片背面的缺陷类型和缺陷位置，得到每个芯片的背面检测结果；根据所有芯片的背面检测结果，绘制生成晶圆Map图像。根据本发明的技术方案，实现了自动化微观成像，提高了对芯片背面进行缺陷检测的精度和效率，通过生成Map图像实现检测结果的可视化。
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公开(公告)号：CN116824338A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310821438.5
申请日：2023-07-05
Applicant: 江苏优普纳科技有限公司 , 湖南大学
IPC: G06V10/82 , G06V10/774 , G06N3/096 , G06N3/094 , G06N3/0475 , G06V10/764 , G06V10/40 , G06N3/0464 , G06N3/084
Abstract: 本申请公开了基于对抗式迁移学习的生成粗糙度预测模型的方法及系统。其中基于对抗式迁移学习的生成粗糙度预测模型的方法包括：获取经第一加工方式加工的切削加工表面的第一图像及第一图像的粗糙度度量值、经第二加工方式加工的切削加工表面的第二图像；将第一图像和第二图像输入对抗式迁移学习模型进行处理，并通过计算损失函数来调整对抗式迁移学习模型的网络参数，直到训练结束；利用训练好的对抗式迁移学习模型，生成粗糙度预测模型，该粗糙度预测模型用于预测经相似加工方式加工的切削加工表面的粗糙度。
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公开(公告)号：CN116824337A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310821158.4
申请日：2023-07-05
Applicant: 江苏优普纳科技有限公司 , 湖南大学
IPC: G06V10/82 , G06V10/774 , G06N3/096 , G06N3/0464 , G06Q10/04
Abstract: 本申请公开了基于特征迁移学习的生成粗糙度预测模型的方法及系统。其中生成粗糙度预测模型的方法包括：采集经不同加工方式加工的、具有不同粗糙度的切削加工表面的图像，生成样本集合，其中样本集合包括：对应第一加工方式的多个第一样本图像、对应第二加工方式的多个第二样本图像、以及各第一样本图像和各第二样本图像分别对应的粗糙度度量值；将具有相同粗糙度度量值的第一样本图像和第二样本图像输入深度迁移学习模型，通过学习第一样本图像和第二样本图像的特征的相关性，来确定目标函数，以通过求解目标函数来调整深度迁移学习模型的网络参数；利用深度迁移学习模型，生成粗糙度预测模型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116824123A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310825208.6
申请日：2023-07-05
Applicant: 江苏优普纳科技有限公司 , 湖南大学
IPC: G06V10/22 , G06T7/11 , G06T3/40 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/09 , G06V10/40 , G06V10/774 , G06N3/0464
Abstract: 本申请公开了基于知识蒸馏的LED芯片定位方法及LED芯片定位装置。其中基于知识蒸馏的LED芯片定位方法包括：将待检测的LED芯片图像分割为互相有重叠区域的多个图像区域，并对各图像区域进行放大，对应得到切片图像；将待检测的LED芯片图像与各切片图像分别输入第一目标检测模型进行处理，对应得到各图像中的LED芯片检测结果，所述检测结果包括芯片检测区域及其对应的芯片类型，其中第一目标检测模型通过以第二目标检测模型的检测结果为监督训练得到；以及对各图像中的LED芯片检测区域进行合并，以确定出待检测的LED芯片图像的LED芯片区域及芯片类型。根据本申请，能够在保证检测精度的情况下，提高LED芯片检测和定位的效率，并降低部署时的硬件性能需求。
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公开(公告)号：CN116630266A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310587590.1
申请日：2023-05-23
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种工件内孔轮廓的椭圆检测方法、计算设备及存储介质，方法包括：基于预定角度步长，从工件的内孔图像上获取内孔轮廓点集合；从内孔轮廓点集合中随机获取预定数量个轮廓点；判断任意两个轮廓点之间的距离是否大于第一距离阈值；如果是，则基于预定数量个轮廓点拟合形成初始椭圆；从内孔轮廓点集合中随机获取下一个轮廓点，判断下一个轮廓点到初始椭圆的距离是否小于第二距离阈值；如果是，则确定内孔轮廓点集合中到初始椭圆的距离小于第二距离阈值的所有目标轮廓点的目标覆盖角度值；判断目标覆盖角度值是否大于第一覆盖角度阈值，如果是，则根据初始椭圆得到椭圆参数。根据本发明的技术方案，有利于提高椭圆检测效率和精度。
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公开(公告)号：CN115409785A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210981372.1
申请日：2022-08-16
Applicant: 湖南大学 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
IPC: G06T7/00 , G06T7/136 , G06T5/30 , G06T5/00 , G06T7/13 , G06V10/762 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了小型可插拔收发光模块底座缺陷的检测方法，包括：获取光模块底座的图像；将光模块底座的图像输入到目标检测模型中，得到光模块底座的缺陷检测结果；其中，目标检测模型通过下述方式生成：构建样本数据集，并将样本数据集输入预训练模型；通过K‑means++算法，生成样本数据集中每个样本数据的多个先验框；将多个先验框中的每个先验框与该样本数据所标注的真实框进行交并比计算，将交并比的值最大时的先验框作为预测结果；计算预测结果和该真实框的损失函数；基于损失函数，对预训练模型进行优化，得到目标检测模型。本发明的技术方案提升了光模块底座缺陷检测的精度。
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公开(公告)号：CN114997060A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210663980.8
申请日：2022-06-10
Applicant: 湖南大学
IPC: G06F30/27 , G06K9/62 , G06N3/08 , G06F113/26 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及声子晶体领域，公开了一种声子晶体时变可靠性测试方法、计算设备及存储介质，并包括步骤：根据声子晶体的参数确定样本空间；根据样本空间和声子晶体的失效条件构建可靠性测试模型；根据可靠性测试模型构建神经网络模型；根据神经网络模型和样本空间预测声子晶体在服役时间内的失效率。本发明通过构建声子晶体的可靠性测试模型，在通过可靠性测试模型构建神经网络模型，能够预测声子晶体在服役时间内的失效率，避免了由于缺少声子晶体的参数，而无法判断声子晶体的性能，实现了对声子晶体在服役时间内性能表现的确定。
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公开(公告)号：CN110501259B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910740884.7
申请日：2019-08-12
Applicant: 湖南大学
IPC: G01N9/10
Abstract: 本发明公开了一种密度检测系统，包括：机器人，适于夹取待测管并带动待测管运动至预定位置，待测管装有待测颗粒；移液装置，包括驱动组件以及与驱动组件连接的移液泵，移液泵适于吸取基础滴定液，驱动组件适于带动移液泵运动至待测管上方进行基础滴定液的滴加；图像采集装置，包括相机，适于采集滴加基础滴定液后的待测管的图像；以及计算设备，与相机相连，适于获取相机采集的图像，根据图像判断待测管是否达到滴定终点，在确定待测管未达到滴定终点后，指示移液装置向待测管中滴加密度不同于基础滴定液的滴定液，在确定待测管达到滴定终点后，将待测管中的液体的密度作为待测颗粒的密度。此外，本发明还公开了一种密度检测方法。
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