焊接设备
    21.
    发明公开
    焊接设备 审中-实审

    公开(公告)号:CN110125545A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910541045.2

    申请日:2019-06-20

    发明人: 岳国汉

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/70 B23K37/04

    摘要: 本发明公开一种焊接设备用于将相对设置的第一焊件和第二焊件进行焊接,所述焊接设备包括:工作台,所述第二焊件设于所述工作台;装夹治具,所述装夹治具连接于所述工作台,所述第一焊件装夹于所述装夹治具,且所述第一焊件和所述第二焊件之间固定有焊料;激光模块,所述激光模块连接于所述工作台,并与所述焊料或所述第二焊件对应设置;以及冷却系统,所述冷却系统设于所述装夹治具,并与所述第一焊件相接,以对所述第一焊件进行冷却。本发明技术方案可以提高焊件在焊接后的强度和塑性,避免出现脆断。

    角度调整基座和调角分中治具

    公开(公告)号:CN108772729A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201811056309.7

    申请日:2018-09-10

    发明人: 岳国汉

    IPC分类号: B23Q3/06 B23Q3/08 B23Q3/04

    摘要: 本发明公开一种角度调整基座和调角分中治具,所述角度调整基座包括第一滑块、第二滑块和第三滑块,所述角度调整基座还包括相互交叉的第一方向和第二方向,所述第一滑块形成有沿所述第一方向延伸的第一导向弧面,所述第二滑块贴合所述第一导向弧面,并沿所述第一导向弧面于所述第一方向滑动;所述第二滑块背离所述第一滑块形成有沿所述第二方向延伸的第二导向弧面,所述第三滑块贴合所述第二导向弧面,并沿所述第二导向弧面于所述第二方向滑动。本发明技术方案旨在准确对装夹治具的装夹角度定位,并方便对工件进行准确加工。

    激光拆焊一体机及其加工方法

    公开(公告)号:CN108237282A

    公开(公告)日:2018-07-03

    申请号:CN201810088398.7

    申请日:2018-01-30

    发明人: 岳国汉

    摘要: 本发明公开一种激光拆焊一体机及其加工方法,用于加工待加工件,所述激光拆焊一体机包括:支撑组件;激光加工组件;载具;撬料组件,所述撬料组件包括撬刀和连接所述撬刀的第一驱动组件,所述第一驱动组件与支撑组件固定连接,并驱动所述撬刀远离所述第一驱动组件的一端插接于所述待加工件,拆解所述待加工件;控制系统,所述控制系统用于输入焊接作业信号或拆解作业信号,并控制所述激光拆焊一体机工作。本发明技术方案旨在同时具备激光焊接和电路板拆卸的功能,减小占用空间,并可以在同一个工位上实现激光焊接和电路板拆解,方便用户使用。

    一种加工系统
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107825104A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201711186737.7

    申请日:2017-11-23

    发明人: 岳国汉

    摘要: 本发明公开一种加工系统,包括机架,所述机架设有工件固定部,该工件固定部设置有工件;机加工机构,设于所述机架;所述机加工机构包括粗加工机构和精加工机构;所述粗加工机构和精加工机构均与所述工件固定部可相对移动,以对所述工件固定部的工件进行加工。工件在粗加工后不需要取出就可以进行后续的精加工工序,工件加工完成后,以保证在加工系统中取出的工件的符合加工要求的成品。本发明整体上减少了工件取出、检测、二次装夹的辅助时间,提高了工作效率。

    一种双光路复合激光焊接设备及其加工方法

    公开(公告)号:CN118455738A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410921915.X

    申请日:2024-07-10

    摘要: 本发明公开了一种双光路复合激光焊接设备及其加工方法,其包括沿第一方向依次间隔设置的激光发生源、第一反射镜及第二反射镜;第一反射镜沿第二方向的一侧设置有焊接位置;激光发生源用于生成沿第一方向射出的激光主体;第一反射镜用于反射激光主体,以形成第一激光沿第二方向反射于焊接位置上;第一反射镜具备透光性,还用于透光激光主体,以形成第二激光;第二反射镜用于反射第二激光,并以第一倾斜角度反射于焊接位置上;双光路复合激光焊接设备还包括电焊源,电焊源以第二倾斜角度投射热影响区于焊接位置上;上述设置使得焊接质量得到保障,同时减少激光源的额外投入,故本方案能够以较低的成本及更高的焊接精度对大尺寸工件进行焊接。

    一种焊接设备
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109590561B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN201910105981.9

    申请日:2019-02-01

    发明人: 岳国汉

    IPC分类号: B23K1/00 B23K3/00 B23K3/08

    摘要: 本发明公开一种焊接设备,用于锡球焊接,所述焊接设备包括:喷射腔室,所述喷射腔室内形成有锡球固定位;激光模块,所述激光模块的激光出射口与所述锡球固定位相对设置,用于加热位于所述锡球固定位的锡球;气动模块,所述气动模块的出气口与所述喷射腔室连通,用于将加工后的锡球喷出;送料模块,所述送料模块内形成有运送流道,所述送料流道设有进料口和出料口,所述出料口与所述喷射腔室连通,用于将锡球传送至所述锡球固定位;以及密封装置,所述密封装置可活动地设于所述送料模块,以打开或密封所述进料口。旨在解决在激光锡焊过程中喷射动力控制不佳,影响焊接精度的问题。

    激光加工控制方法、激光加工装置及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN110834151A

    公开(公告)日:2020-02-25

    申请号:CN201911179396.X

    申请日:2019-11-26

    发明人: 岳国汉

    摘要: 本发明公开了一种激光加工控制方法,应用于激光加工装置,所述激光加工控制方法包括:在待加工产品被装夹至设备工作台之后,调整激光头的角度,使得所述激光头的激光发射方向与所述待加工产品的表面之间的夹角为预设角度;控制激光器发射激光,并控制激光照射于所述待加工产品的表面;通过控制飞行光路的方式控制激光以预设速度在所述待加工产品的表面上移动,以对所述待加工产品进行研磨加工,其中,所述飞行光路由激光头和运动轴组成。本发明还公开了一种激光加工装置及计算机可读存储介质。本发明能够解决现有的产品研磨加工效率较低的问题。

    激光加工装置及其加工方法

    公开(公告)号:CN110587123A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910880138.8

    申请日:2019-09-17

    发明人: 岳国汉

    摘要: 本发明公开一种激光加工装置及其加工方法,其中,激光加工装置包括工作台,设有用于安装待加工工件的夹头;和激光系统:包括车削镜头、第一激光器、第二激光器和可移动的第一反射镜组。第一反射镜组相对车削镜头移动并具有避让位置和导通位置。当第一反射镜组处于导通位置时,第一激光器、第一反射镜组、车削镜头沿第一激光路径依次设置,用于形成沿第一激光路径传播的第一光路;当第一反射镜组处于避让位置时,第一反射镜组位于第二激光路径的侧部,以避让第二光路,以使车削镜头发出激光。可以理解的,本发明的技术方案能够实现硬质合金及超硬材料的精细微小加工。

    加工机台
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108941994A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810919262.6

    申请日:2018-08-13

    发明人: 岳国汉

    IPC分类号: B23K37/00 B23K37/04

    摘要: 本发明公开一种加工机台,其包括:机架;安装平台,设于所述机架,所述安装平台用于放置板材;管材取料机构,设于所述机架,并设于所述安装平台的上方,所述管材取料机构用于将所述安装平台侧方的管材运送至所述板材的上方;以及焊接机构,所述焊接机构设于所述机架,并横跨于所述安装平台的上方,所述焊接机构与所述管材取料机构临近设置,所述焊接机构将所述管材焊接固定至所述板材。本发明技术方案能够便于将管材固定连接至板材上。

    上料装置和钣金切割机
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108015444A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201810067600.8

    申请日:2018-01-23

    发明人: 岳国汉

    IPC分类号: B23K26/70 B23K26/38

    摘要: 本发明公开一种上料装置和应用该上料装置的钣金切割机,所述上料装置包括上料机构和上料平台,所述上料机构设置于所述上料平台的上方,所述上料平台的下方设有物料板,所述上料平台开设有让位口,所述上料机构于取料时穿过所述让位口做升降运动,以将所述物料板放置于所述上料平台上。本发明的技术方案能够节省上料装置的占地面积,节约上料时间,从而提高其生产效率。