-
公开(公告)号：CN104526688A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510032675.9
申请日：2015-01-20
Applicant: 江南大学
IPC: B25J9/00
Abstract: 本发明属于机器人领域，特别涉及一种空间解耦混联机构。其主要由一个(2T)并联机构串联一个(2R)并联机构组成。(2T)并联机构由底平台、中间平台和连接这两个平台的两个分支组成，(2R)并联机构由动平台、中间平台和连接这两个平台的两个分支。其中，分支一是由一个中心线垂直于底平台的移动副和两个轴线相互平行的转动副及连接运动副的两个连杆组成；分支二由一个圆柱副和两个轴线心线相互平行的转动副及连接各运动副的两个连杆组成；分支三由一个移动副和三个转动副及连接他们的三个连杆组成；分支四是由一个轴线垂直于中间平台的圆柱副和一个转动副及连接它们的两个连杆组成。本发明中(2T)并联机构能够实现垂直于定平台二维移动，(2R)并联机构实现两转，(2T)&(1T1R)混联机构最终能够实现两移两转功能，具有结构稳定、刚性好、运动解耦、容易控制、动态性能好等优点。
-
公开(公告)号：CN119513672B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510085010.8
申请日：2025-01-20
Applicant: 江南大学 , 无锡市钻通工程机械有限公司
IPC: G06F18/24 , G06F18/15 , G06F18/213 , G01M13/00
Abstract: 本发明涉及信号检测技术领域，具体提供了一种旋转机械的自适应故障诊断方法。该方法包括：获取旋转机械的振动信号，对振动信号进行预处理，得到信号时频特征；基于自适应窗口函数计算瞬时时频估计值；基于信号时频特征与瞬时时频估计值计算瞬时频率；对瞬时频率进行平滑优化，得到时频估计值；基于时频估计值对振动信号进行重构，得到重构信号，基于重构信号确定旋转机械的故障诊断结果。以解决相关技术中采用同步提取变换方法，对旋转机械的振动信号进行故障分析的准确性较低的问题。
-
公开(公告)号：CN118520227B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410986735.X
申请日：2024-07-23
Applicant: 江南大学 , 中国电子科技集团公司第五十八研究所
Abstract: 本发明属于微电子检测技术领域，涉及一种微电子产品异物缺陷检测方法、装置及可读存储介质；获取待检测微电子产品的异物缺陷碰撞信号，为异物缺陷碰撞信号的GMC稀疏去噪模型的惩罚项中各个稀疏系数设置权重，得到目标惩罚项；基于保真项和目标惩罚项，得到目标GMC稀疏去噪模型；并对目标GMC稀疏去噪模型迭代求解，得到异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵；利用稀疏编码矩阵对异物缺陷碰撞信号进行稀疏表示，得到目标异物缺陷碰撞信号，从而对待检测微电子产品进行异物缺陷检测；本申请尽可能地保留由于异物缺陷在腔体内发生滑动和碰撞而产生的碰撞信号，去除异物缺陷碰撞信号中的环境噪声，从而提高异物缺陷检测结果的准确性。
-
公开(公告)号：CN118445624B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410766498.6
申请日：2024-06-14
Applicant: 江南大学 , 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G06F18/214 , G06N3/082 , G06N3/0895 , G06N3/09 , G06N3/098 , G06F18/213 , G06F18/21 , G06F18/22 , G06F18/2413 , G01N29/44 , G01N29/04
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片缺陷检测方法、系统、设备和介质，其中，方法包括：步骤S1：采集倒装芯片的一维振动数据，并将采集的一维振动数据划分为训练集、测试集和未标记样本集；步骤S2：将所述训练集划分为支持集和查询集，基于所述支持集和所述查询集构建若干损失函数，通过若干损失函数对预先设置的改进原型网络进行训练；步骤S3：对所述未标记样本集中的样本赋予伪标签，得到伪标签样本，并扩充所述训练集，通过扩充的训练集对改进原型网络进一步训练，得到训练好的改进原型网络；步骤S4：将所述测试集导入训练好的改进原型网络进行缺陷检测，得到检测结果。本发明能够有效提高在小样本情况下倒装芯片缺陷检测的准确性。
-
公开(公告)号：CN118365802A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410786283.0
申请日：2024-06-18
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及计算机视觉技术领域，公开了一种三维点云重建方法、装置及计算机可读存储介质，包括获取待重建物体的第一与第二角度点云数据分别进行去噪与聚类，获取第一与第二角度主体点云后，基于预设匹配点对，构建相似度矩阵；利用谱分解获取相似度矩阵中每对匹配点对的匹配置信度，将具有局部最大置信度的匹配点对，作为匹配种子点对；统计匹配种子点对中所有与二值化相似度矩阵兼容的匹配点对，构建高阶空间矩阵；计算高阶空间矩阵中所有匹配点对相似度，获取相似度最高的前预设个匹配点对构成目标匹配点对集合，利用奇异值分解法，得刚体变换矩阵，利用内点计数准则得到最优变换矩阵，对第一角度点云数据进行变换，获取待重建物体的三维点云。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118260577A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410306288.9
申请日：2024-03-18
Applicant: 江南大学 , 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G06F18/2131 , G06F18/214 , G06N3/0464 , G06F17/16
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片的超声激励振动信号去噪方法及系统，包括：通过高频超声激励检测获取待测芯片的振动信号，并对振动信号预处理得到扩充后的数据集；构建改进深度压缩感知去噪模型，利用样本加权自适应损失对改进深度压缩感知去噪模型进行迭代训练，得到训练好的信号去噪模型；其中，构建改进深度压缩感知去噪模型的方法包括：将扩充后的数据集转换成时频图，通过时频图获取采样矩阵，对采样矩阵进行重构，得到重构矩阵，采样矩阵和重构矩阵构成去噪模型；利用训练好的去噪模型对待去噪的芯片振动信号进行信号重构，获得去噪后的信号。本发明解决了高频超声激励下的倒装芯片振动信号易受噪声影响且传统稀疏去噪方法重构表现差的问题。
-
公开(公告)号：CN117892068A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410299305.0
申请日：2024-03-15
Applicant: 江南大学 , 中国电子科技集团公司第五十八研究所
Abstract: 本发明涉及倒装芯片超声信号去噪技术领域，尤其是指一种倒装芯片超声信号去噪方法及装置，包括：获取倒装芯片的缺陷超声回波信号；构建缺陷超声回波信号的稀疏表示模型的目标函数；构建Gabor字典作为过完备字典；对近端梯度下降算法进行深度展开，构建记忆增强深度展开网络模型，求解所述缺陷超声回波信号的稀疏表示模型的目标函数中的目标稀疏系数；基于Gabor字典，利用目标稀疏系数重构倒装芯片的缺陷超声回波信号，得到去噪后的超声回波信号。本发明在很大程度上保留了原始超声回波信号的有用信息，避免对原始超声回波信号造成失真与削弱，进而提高了利用超声回波信号检测倒装芯片缺陷的准确率。
-
公开(公告)号：CN111709174B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202010559632.7
申请日：2020-06-18
Applicant: 江南大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/16 , G06F113/26 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种基于失效面理论的复合材料层合板强度分析方法，涉及复合材料结构失效分析领域，该方法包括：基于三维失效面理论确定材料损伤柔度矩阵的计算公式，从而建立起复合材料力学本构关系；采用失效面上的应力构造失效准则以判断复合材料是否失效及其失效模式，并基于失效面坐标系进行复合材料的刚度退化。通过对有限元软件进行二次开发建立了复合材料层合板的三维有限元模型，仿真模拟了复合材料层合板损伤起始、损伤演化和最终破坏的完整过程。该方法物理机制明确，能较好地预测复合材料层合板的失效载荷与失效模式，在很大程度上提高了复合材料层合板强度分析的预测精度，从而避免进行大量耗时长、成本高的试验测试。
-
公开(公告)号：CN117825505A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410011849.2
申请日：2024-01-02
Applicant: 江南大学 , 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC: G01N29/04 , G06F18/2131 , G06F18/10 , G01N29/44 , G01N29/46
Abstract: 本申请涉及倒装焊芯片缺陷检测技术领域，具体提供了一种基于共振频带能量熵的芯片缺陷检测方法及系统，所述方法包括：获取样本芯片；根据空气耦合超声换能器和多普勒激光测振仪从样本芯片中获取振动信号；对振动信号进行小波包分解，生成低频振动信号；根据低频振动信号生成低频振动信号频谱；根据Teager能量算子和多重极值分割法对低频振动信号频谱进行划分生成模态数、中心频率和惩罚因子；将模态数、惩罚因子和初始中心频率输入至改进VMD算法，生成低频共振频带能量熵；根据低频共振频带能量熵生成缺陷检测结果。采用Teager能量算子和多重极值分割的组合方法，不仅解决了模态混叠等问题，还实现了信号的精确分解。
-
公开(公告)号：CN108927800B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201811036082.X
申请日：2018-09-06
Applicant: 江南大学 , 苏州璨辰智能科技有限公司
IPC: B25J9/14
Abstract: 本发明涉及吹卷式快速伸缩机器人，包括基座，基座上表面通过间隔安装的支架一和支架二支撑安装有箱体，箱体的一侧延伸有蜗壳结构，蜗壳结构内安装风扇，箱体内安装有驱动风扇工作的高速电机，蜗壳结构的头部延伸有圆管，所述圆管内嵌入套管，套管头部的外壁面上套有涡状气囊，涡状气囊的一端延伸有与套管连接的第一管状结构，涡状气囊内安装有涡卷弹簧，涡卷弹簧的一端成第二管状结构，且同时嵌套于套管和第一管状结构的内壁面处，涡卷弹簧的另一端成伸缩式涡卷状结构；本发明通过机器人控制系统对高速电机和风扇控制，实现涡状气囊、涡卷弹簧的快速伸展和卷曲缩回，具有结构简单，伸缩速度快，运动速度和距离可控等优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
116
records
(took 0.023 seconds)
