一种氧化锆陶瓷及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113443912B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202010225827.8

    申请日:2020-03-26

    Inventor: 陈戈 林信平 唐威

    Abstract: 本发明涉及一种氧化锆陶瓷,所述氧化锆陶瓷以元素计包含:Zr、Ti、Y、Ni和Nb,且所述氧化锆陶瓷的物相包含:四方相氧化锆、氮化钛、碳化铌和单质镍;所述氧化锆陶瓷以元素计包含:38.4‑57.2wt%的Zr、9.9‑31.2wt%的Ti、1.5‑4.4wt%的Y、1.8‑15.9wt%的Nb、1‑7wt%的Ni;所述氧化锆陶瓷的物相包含:60‑80wt%的四方相氧化锆、17‑30wt%的氮化钛、2‑15wt%的碳化铌、1‑7wt%的单质镍。该氧化锆陶瓷力学性能好,外观优异,且具有很好的导电性能。

    一种氧化锆陶瓷及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113443911B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202010224932.X

    申请日:2020-03-26

    Inventor: 陈戈 林信平 唐威

    Abstract: 本发明涉及一种氧化锆陶瓷,所述氧化锆陶瓷以元素计包含:Zr、Ti、Y和Ni,以及Nb和/或Ta,且所述氧化锆陶瓷的物相包含:四方相氧化锆、氮化钛、碳化钛和单质镍;其中,所述氧化锆陶瓷以元素计包含:38.5‑57.1wt%的Zr、10‑31wt%的Ti、1.5‑4.4wt%的Y、0.07‑2.8wt%的Nb和/或Ta、1‑7wt%的Ni;所述氧化锆陶瓷的物相包含:60‑80wt%的四方相氧化锆、17‑30wt%的氮化钛、2‑15wt%的碳化钛、1‑7wt%的单质镍。该氧化锆陶瓷力学性能好,外观优异,且具有很好的导电性能。

    氧化锆复合陶瓷及其制备方法、壳体组件和电子设备

    公开(公告)号:CN113929452A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202010609400.8

    申请日:2020-06-29

    Inventor: 陈戈 林信平 唐威

    Abstract: 本申请提供了一种氧化锆复合陶瓷,所述氧化锆复合陶瓷包括以下重量百分比的物相:46.9‑84.7%掺杂稳定四方相氧化锆、7.8‑31.7%硅酸锆和5.9‑17.8%铝酸锌;所述掺杂稳定四方相氧化锆为五氧化二铌和/或五氧化二钽、氧化铒、氧化钇和氧化锆形成的固溶体,其中,以所述氧化锆复合陶瓷元素含量为基准,钇的重量百分比为1.7‑5.5%,铌和/或钽的重量百分比为0.7‑2.8%,铒的重量百分比为0.087‑3.48%。该氧化锆复合陶瓷韧性高,抗冲击性强,易被加工,以及透光率低,且该氧化锆复合陶瓷为浅粉红色,外观表现力强。本申请还提供了该氧化锆复合陶瓷制备方法、壳体组件和电子设备。

    氧化锆陶瓷及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112062557B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201910502738.0

    申请日:2019-06-11

    Inventor: 陈戈 林信平 唐威

    Abstract: 本发明涉及氧化锆陶瓷领域,公开了氧化锆陶瓷及其制备方法与应用。该氧化锆陶瓷含有氧化锆、氧化铝、氧化铈,氧化铒和/或氧化钕,以及可选的氧化铌和/或氧化钽,且不含有氧化钇。可以提供的氧化锆陶瓷具有色度Lab值显示为正红色,进行致密性和落锤冲击测试,可以具有高致密性、高抗冲击性能。

    一种浸金属碳滑板及其制备方法

    公开(公告)号:CN109836173B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201711186680.0

    申请日:2017-11-24

    Abstract: 本发明公开了一种浸金属碳滑板,包括碳滑板骨架、托架和铜层,所述铜层形成在所述碳滑板骨架和所述托架相结合的界面之间,并部分嵌入所述碳滑板骨架和所述托架中。本发明还公开了一种浸金属碳滑板的制备方法,分别采用多孔结构的碳滑板骨架和托架,通过浸渗铜液的方式将碳滑板骨架与托架粘接成型得到浸金属碳滑板。本发明是利用铜液的收缩和流动特性在碳滑板骨架与托架之间设置部分嵌入碳滑板骨架和托架孔隙的铜层,该方法无需粘接胶和金属网,减少了装配的步骤,并且制备得到的浸金属碳滑板能够耐高温,碳滑板骨架与托架的结合能力强。

    陶瓷塑料复合体及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113045308A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201911399390.3

    申请日:2019-12-30

    Inventor: 许静 林信平

    Abstract: 本发明涉及陶瓷塑料复合材料领域,公开了陶瓷塑料复合体及其制备方法和应用。陶瓷塑料复合体,包括:复合氧化锆陶瓷和结合在所述复合氧化锆陶瓷表面的塑料,其中,以所述复合氧化锆陶瓷的总量为基准,所述复合氧化锆陶瓷含有90‑99wt%的氧化锆,以及1‑10wt%的选自氧化锌、氧化硅、氧化铝和氧化钛中的至少一种的助剂。所述陶瓷塑料复合体中陶瓷与塑料的结合强度可以达到25MPa以上。

    一种芯片散热器及其制备方法和DBC基板组件

    公开(公告)号:CN109216303B

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201710513394.4

    申请日:2017-06-29

    Abstract: 本发明涉及芯片散热器领域,具体涉及一种芯片散热器及其制备方法和DBC基板组件。该芯片散热器包括:依次层压设置的上端盖、共烧层压散热结构和下端盖,所述下端盖上设置有冷却液入口和冷却液出口,所述共烧层压散热结构的材质为无氧铜,所述上端盖和下端盖的材质为无氧铜和/或含铜的合金。还涉及芯片散热器的制备方法和一种DBC基板组件,该基板组件包括上述任意结构的芯片散热器。本发明散热器的抗冷热冲击性能、导热性、以及芯片散热器的密封性均较好,且本发明的芯片散热器的成本较低,制备过程易于操作和实现。

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