一种电池的密封组件及其制作方法、以及一种锂离子电池

    公开(公告)号:CN102651461A

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN201110046062.2

    申请日:2011-02-25

    Abstract: 本发明涉及一种电池的密封组件及其制作方法,所述密封组件包括:陶瓷环,其中部形成有通孔;金属环座,套接于所述陶瓷环的外侧;金属板,连接于所述陶瓷环的上端面,其上开设有穿孔;芯柱,其穿设于所述金属板的穿孔、陶瓷环的通孔中,并与所述金属板的穿孔相连接。本发明还提供了采用这种密封组件的锂离子电池,包括:至少一端开口的壳体,该密封组件安装于壳体的开口端,密封组件与壳体之间形成密封空间,所述密封空间内收容有极芯和电解液,密封组件的金属环座与壳体相连接,芯柱与极芯相连接。本发明的电池的密封组件的金属环座与芯柱之间通过设置陶瓷环进行连接,陶瓷环具有较强的抗腐蚀性,并且整个密封组件的连接可靠,密封效果佳。

    一种氧化铝陶瓷覆铜板及其制备方法

    公开(公告)号:CN102452843A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201010528818.2

    申请日:2010-10-30

    Abstract: 本发明提供了一种氧化铝陶瓷覆铜板的制备方法,该方法包括以下步骤:S1、在铜板的一表面形成氧化铜层;S2、将铜板的氧化铜层与氧化铝陶瓷板叠加,形成叠合体;S3、将叠合体在惰性气氛下加热到1000℃-1064℃热处理,使氧化铜还原为氧化亚铜,形成陶瓷覆铜板前躯体;S4、将陶瓷覆铜板前躯体进行烧结,制的氧化铝陶瓷覆铜板。本发明还提供了由该方法制备的氧化铝陶瓷覆铜板。本发明的制备方法可以用常用的方法在铜片表面形成一层氧化铜层,温度低且对含氧量没有特别的限制,只要在空气环境中即可。工艺简单且对设备的要求低并且金额以减少能源损耗。

    一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN102208371A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201010141328.7

    申请日:2010-03-31

    Abstract: 本发明提供了一种氮化铝陶瓷覆铜基板,包括:氮化铝陶瓷基片、敷接于陶瓷基片的至少一表面上的铜箔,其中,所述陶瓷基片与铜箔之间形成有金属改性层,所述金属改性层中含有Cu2O、CuAlO2,并且还含有以下两组化合物中的至少一组:(1)TixNy、TiO2,其中,X/Y=0.25~1;(2)MnO2。另外,本发明还提供了一种氮化铝陶瓷覆铜基板的制备方法。本发明通过磁控溅射的方法在氮化铝陶瓷基片的表面上形成金属混合物镀层,通过高温烧结使金属混合物镀层在自身烧结致密的同时,金属混合物镀层中的金属或其氧化物与陶瓷基片紧密结合,所形成的金属改性层能够改善氮化铝陶瓷基片的表面,从而与铜箔形成良好的敷接。

    一种氮化铝覆铜膜前体及其制备方法、氮化铝覆铜膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN101955369A

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200910108781.5

    申请日:2009-07-15

    Inventor: 任永鹏 林信平

    Abstract: 本发明公开了一种氮化铝覆铜膜前体及其制备方法、氮化铝覆铜膜及其制备方法。该氮化铝覆铜膜前体,包括氮化铝基材及位于氮化铝基材上的粘结层,所述粘结层含有主料和烧结助剂,其中,所述主料含有二氧化硅和/或氧化铝;烧结助剂含有氧化亚铜。该氮化铝覆铜膜前体的制备方法包括:a、采用粘结剂在氮化铝基材表面形成预烧层,所述粘结剂中含有主料和烧结助剂,其中,所述主料含有二氧化硅和/或氧化铝,烧结助剂含有氧化亚铜;b、将表面具有预烧层的氮化铝基材在真空环境下进行热处理,预烧层转变为粘结层。通过本发明提供的氮化铝覆铜膜前体制备的氮化铝覆铜膜的导热性能得到了明显提高,且氮化铝基材与铜箔的结合强度大,产品质量高。

    一种电池的密封组件及其制作方法、以及一种锂离子电池

    公开(公告)号:CN102651461B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201110046062.2

    申请日:2011-02-25

    Abstract: 本发明涉及一种电池的密封组件及其制作方法,所述密封组件包括:陶瓷环,其中部形成有通孔;金属环座,套接于所述陶瓷环的外侧;金属板,连接于所述陶瓷环的上端面,其上开设有穿孔;芯柱,其穿设于所述金属板的穿孔、陶瓷环的通孔中,并与所述金属板的穿孔相连接。本发明还提供了采用这种密封组件的锂离子电池,包括:至少一端开口的壳体,该密封组件安装于壳体的开口端,密封组件与壳体之间形成密封空间,所述密封空间内收容有极芯和电解液,密封组件的金属环座与壳体相连接,芯柱与极芯相连接。本发明的电池的密封组件的金属环座与芯柱之间通过设置陶瓷环进行连接,陶瓷环具有较强的抗腐蚀性,并且整个密封组件的连接可靠,密封效果佳。

    一种陶瓷表面选择性金属化的方法和一种陶瓷

    公开(公告)号:CN103880478B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201210559428.0

    申请日:2012-12-21

    Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法,该方法包括以下步骤:S1、在陶瓷基体表面形成一金属薄膜层;S2、用激光在金属薄膜层表面选定区域进行辐射;S3、除去未选定区域的金属薄膜层;S4、对辐射的区域进行化学镀;其中,所述金属薄膜层的金属为Cu、Ni、Zn和Ti中的至少一种。本发明还提供了用该方法制备的陶瓷。本发明由于激光的局部高温作用,使得金属向陶瓷扩散,和陶瓷进行反应和熔焊,提高了结合力。同时,本发明处理过的激光辐射区域中金属单质多,表面均匀,容易诱导化学镀液中的金属沉积到其上,故沉积速度快。

    一种陶瓷表面选择性金属化方法

    公开(公告)号:CN103253988A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201210035014.8

    申请日:2012-02-16

    Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法,包括以下步骤:A.将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材;所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体;所述功能粉体选自M的氧化物或M单质中的一种或多种;陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种;B. 将陶瓷基材在还原氛围中进行还原,在陶瓷基材表面形成金属单质活性中心;所述还原氛围为H2气氛、CO气氛或单质碳氛围;C. 将经过步骤B的陶瓷基材放入化学镀液中进行化学镀,在陶瓷基材表面形成金属层;D. 对经过步骤C的陶瓷基材表面的金属层的选定区域进行蚀刻。本发明提供的陶瓷表面选择性金属化方法,金属层与陶瓷基材的附着力较高,成本较低。

    一种氧化铝陶瓷覆铜板及其制备方法

    公开(公告)号:CN102452843B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201010528818.2

    申请日:2010-10-30

    Abstract: 本发明提供了一种氧化铝陶瓷覆铜板的制备方法,该方法包括以下步骤:S1、在铜板的一表面形成氧化铜层;S2、将铜板的氧化铜层与氧化铝陶瓷板叠加,形成叠合体;S3、将叠合体在惰性气氛下加热到1000℃-1064℃热处理,使氧化铜还原为氧化亚铜,形成陶瓷覆铜板前躯体;S4、将陶瓷覆铜板前躯体进行烧结,制的氧化铝陶瓷覆铜板。本发明还提供了由该方法制备的氧化铝陶瓷覆铜板。本发明的制备方法可以用常用的方法在铜片表面形成一层氧化铜层,温度低且对含氧量没有特别的限制,只要在空气环境中即可。工艺简单且对设备的要求低并且金额以减少能源损耗。

    一种氮化铝覆铜膜前体及其制备方法、氮化铝覆铜膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN101955369B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN200910108781.5

    申请日:2009-07-15

    Inventor: 任永鹏 林信平

    Abstract: 本发明公开了一种氮化铝覆铜膜前体及其制备方法、氮化铝覆铜膜及其制备方法。该氮化铝覆铜膜前体,包括氮化铝基材及位于氮化铝基材上的粘结层,所述粘结层含有主料和烧结助剂,其中,所述主料含有二氧化硅和/或氧化铝;烧结助剂含有氧化亚铜。该氮化铝覆铜膜前体的制备方法包括:a、采用粘结剂在氮化铝基材表面形成预烧层,所述粘结剂中含有主料和烧结助剂,其中,所述主料含有二氧化硅和/或氧化铝,烧结助剂含有氧化亚铜;b、将表面具有预烧层的氮化铝基材在真空环境下进行热处理,预烧层转变为粘结层。通过本发明提供的氮化铝覆铜膜前体制备的氮化铝覆铜膜的导热性能得到了明显提高,且氮化铝基材与铜箔的结合强度大,产品质量高。

    一种氧化铝陶瓷基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN103183500A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201110443640.6

    申请日:2011-12-27

    Abstract: 本发明提供了一种氧化铝陶瓷基板的制备方法及由该方法制备的陶瓷基板,在陶瓷基板粉料中添加第一烧结助剂和第二烧结助剂,所述第一烧结助剂为XCaO·YMgO·ZSiO2的玻璃态粉末,0.1≦X≦0.4,0.1≦Y≦0.4,0.5≦Z≦0.7,X+Y+Z=1,其中X:Y:Z为质量比;第二烧结助剂为BaO;并采用陶瓷基板生坯与表面涂敷有纳米氧化铝粉末的隔烧板隔层叠放后一起放入烧结炉中烧结的方式,所制得的氧化铝陶瓷基片体积密度大,表面平滑度好,抗击穿强度高。

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