-
公开(公告)号：CN221596707U
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202323402212.6
申请日：2023-12-11
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M50/516 , H01M50/528
Abstract: 本实用新型涉及电池技术领域，特别涉及一种电连接结构以及电池。该电连接结构包括载体和设置在所述载体上的焊盘，所述焊盘伸出所述载体；所述焊盘包括两个侧端，两个所述侧端均用于焊接，至少一个所述侧端设有凹凸结构。焊盘的两个侧端均用于焊接，且至少一个侧端设有凹凸结构。在电连接结构中凹凸结构进行焊接时，锡膏会沿凹凸结构进行爬锡，凹凸结构使得焊接爬锡面积增加，进而可以提高焊接牢靠程度；而且，焊接位置的形状与凹凸结构的形状相同或者相似，仅通过焊接位置的形状即可以从外观检测焊接质量；因此，本申请实施例的电连接结构中，焊盘的侧端设有凹凸结构可以提高焊接质量，且容易从外观进行焊接质量检测的优点。
-
公开(公告)号：CN222706702U
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202420637252.4
申请日：2024-03-28
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种PCB板、电池模组及用电装置，涉及电池技术领域。该PCB板包括PCB载板、封胶层和第一压合板层以及若干元器件，该PCB载板具有焊盘；封胶层位于PCB载板和第一压合板层之间；元器件通过绑定线与PCB载板上与其对应的所述焊盘电连接，且元器件位于封胶层内；其中，第一压合板层形成有导通孔，导通孔被配置为能够供所述焊盘露出以形成引脚。本实用新型提供的PCB板通过将元器件贴合到PCB载板上，并利用绑定线进行连接固定，使得元器件不用采用SMT贴片工艺，封胶以形成封胶层后进行多层板的压合以形成第一压合板层，并通过导通孔穿线将外部器件与第一压合板层上的元器件电连接，最终实现降PCB板厚度的目的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222705587U
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202420608664.5
申请日：2024-03-27
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M10/48 , H01M50/502 , H01M50/519 , H01M10/658 , H01M10/637
Abstract: 本申请公开了一种电池保护装置及电池组件，该电池保护装置包括电路板和温度检测装置，其中：所述电路板设置有凹槽；所述温度检测装置设置于所述凹槽内，所述温度检测装置用于检测电芯的温度。
-
公开(公告)号：CN222637383U
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202420465186.7
申请日：2024-03-11
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M10/613 , H01M10/655 , H01M10/6561 , H01M50/59
Abstract: 本实用新型实施例提供了一种电池保护板、电池及电子设备。包括电路板、散热片及散热壳体；电路板具有凸出部，凸出部上设置有导电片，导电片用于连接电芯的极耳；散热壳体具有腔体及与腔体连通的开口，散热片设置于腔体内；导电片及电路板的凸出部均设置于开口处，散热片用于贴附极耳。本实用新型的散热片设置于极耳的上部，通过散热壳体的腔体结构扩大了电路板及导电片的散热面积，并使得电路板及导电片产生的热量朝多个方向散出，有效降低了电路板及导电片的工作温度，使得工作温度保持在安全运行的阈值范围内，避免过度产热致使温升过高。即确保电路板的正常工作运行及结构稳定，避免安全事故发生。
-
公开(公告)号：CN222621272U
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202421211271.7
申请日：2024-05-29
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种电路板和电池。该电路板包括走线层、铜块和导电填充件，所述走线层设有容纳槽，所述铜块和所述导电填充件均设置于所述容纳槽内，所述导电填充件包裹所述铜块的至少部分，所述铜块设有通孔，所述通孔内填充有所述导电填充件，所述铜块通过所述导电填充件与所述容纳槽的内壁电连接。该方案能够解决目前电路板的铜块埋入工艺无法实现线路充分连接的问题。
-
公开(公告)号：CN222509614U
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202421003444.6
申请日：2024-05-09
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及锂电池技术领域，尤其涉及一种电池保护板及电池。电池保护板包括软板主体、硬板主体、控制模块和功率模块；硬板主体包括在其长度方向上的两端，软板主体包括在其长度方向上的两端；控制模块包括控制焊接部，功率模块包括功率焊接部；控制焊接部设置在软板主体的一端，功率焊接部设置在硬板主体的一端；软板主体与硬板主体能够经由控制焊接部和功率焊接部焊接，以使得控制模块与功率模块通信连接；软板主体的另一端能够朝向硬板主体的另一端弯折。本申请的电池保护板及电池，解决了现有将控制模块和功率模块分开设置方式中，还存在影响电池保护板后期装配的问题。
-
公开(公告)号：CN221149998U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202323021632.X
申请日：2023-11-08
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/64 , H01M10/42 , H01L29/78
Abstract: 本申请公开了一种封装结构、保护电路板及电池，包括：载板，载板包括第一面；MOS管，MOS管固定于第一面上；精密电阻，精密电阻固定于第一面上，MOS管的输出端与所述精密电阻相贴合并电连接；封装壳体，MOS管和精密电阻均位于封装壳体内。在本申请的实施例中，使MOS管的输出端与精密电阻相贴合并连接，从而缩小MOS管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，从而解决了因MOS管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，从而容易导致电路发生损坏的问题。
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.064 seconds)
