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公开(公告)号：CN222706269U
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202420636127.1
申请日：2024-03-28
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种保护板电路、保护板、电池组件及电子设备，保护板电路包括：电量计、保护IC、检流电阻、第一电阻模块和第二电阻模块；检流电阻电连接于电量计；第一电阻模块的一端电连接于检流电阻的一端，第二电阻模块的一端电连接于第一电阻模块的另一端，第二电阻模块的另一端电连接于检流电阻的另一端；保护IC的一端电连接于第一电阻模块的一端，保护IC的另一端电连接于第一电阻模块的另一端，第一电阻模块用于对检流电阻进行分压，以适配保护IC对应的电压信号。通过检流电阻的电压进行分压实现对电量计和保护IC的兼容，避免了检流电阻流过较大电流导致封装尺寸和功率较大。有利于降低发热和生产成本，以及小型化设计。
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公开(公告)号：CN222619828U
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202420466893.8
申请日：2024-03-11
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电池保护机构、电池组件及电子设备，涉及电池技术领域。根据本申请提供的电池保护机构，利用连接构件实现功率电路模块和控制电路模块之间的电连接，而连接构件第一连接部与功率电路模块的第一导电衬底间隔设置，并利用第一转接构件连接第一连接部和第一导电衬底，使得第一连接部不会占用第一导电衬底上的空间。因此，相对于现有技术而言，根据本申请提供的电池保护机构，第一导电衬底上具有更多的供功率电路的导体的布置空间，从而能够提高功率电路模块的载流能力。
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公开(公告)号：CN221151642U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202323082154.3
申请日：2023-11-14
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01M10/42 , H01M50/247 , H01M50/284 , H02J7/00
Abstract: 本实用新型提供了一种电路板、电池以及终端，该电路板包括：基板，基板上设置有传输线和导电片，基板上布置有控制方区和导电方区，传输线穿入至控制方区及导电方区内，导电片位于导电方区内，控制方区内的传输线的面积小于导电片的面积；控制模块，设置在控制方区内并与传输线连接；输入功率模块，设置在导电方区内，控制模块与输入功率模块沿着基板的长度方向错位设置。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的将集成芯片和开关模块设置在电路板的同一侧，集成芯片会受到大电流的影响导致受温度影响较大，会造成控制模块受高温影响导致集成芯片无法进行工作的问题。
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公开(公告)号：CN222814234U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202420607553.2
申请日：2024-03-26
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H02H7/18 , H02J7/00 , G01R19/32 , G01R19/165
Abstract: 本实用新型提供了一种电池保护板、电池及用电设备，电池保护板包括电池管理芯片和电流检测单元；电流检测单元串联于电池的充放电回路中，且与电池管理芯片连接；电流检测单元包括导线段、温度补偿元件、第一电阻和第二电阻；温度补偿元件与第一电阻并联形成第一补偿支路，第一补偿支路与第二电阻串联形成第二补偿支路，第二补偿支路与导线段并联；其中，第一补偿支路的两端分别与电池管理芯片的检测引脚连接，电池管理芯片用于检测第一补偿支路的压降。本实用新型将电池管理芯片用于检测第一补偿支路的压降，改变了检测对象，形成的电流检测单元的温度补偿能力较强，能够达到理想的补偿效果，可以有效缓解温度对导线段阻抗的影响。
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公开(公告)号：CN222813582U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202420629986.8
申请日：2024-03-28
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/488
Abstract: 本申请实施例提供了一种场效应管，所述场效应管包括：场效应管本体及底板；其中，所述底板包括沿第一方向背离设置的第一侧和第二侧，所述场效应管本体连接于所述底板的第一侧；所述底板的第二侧设置有焊盘及避开所述焊盘设置的条状凸起，所述焊盘用于与电路板焊接连接；所述底板包括沿第二方向背离设置的第一端和第二端，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述条状凸起从所述第一端延伸至所述第二端，所述条状凸起用于对胶水进行导流。本申请中提供的场效应管通过在底板上设置条状凸起，使打胶过程中胶水均匀移动，而减少气泡产生，避免了场效应管因气泡而打胶固定不稳、可靠性下降的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222637333U
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202421096505.8
申请日：2024-05-17
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M10/04 , H01M50/519 , H01M50/529 , H01M50/531
Abstract: 本实用新型涉及电池技术领域，尤其是涉及一种电池及终端设备。所述电池，电池包括多个电芯和保护板，电芯的头部设有极耳，所述保护板与极耳连接，保护板包括：硬板单元，多个硬板单元对应设置在多个电芯的头部；至少两个相邻设置的硬板单元之间设有用于相邻两电芯的两相邻侧封边穿设的间隙；连接软板，连接软板包括相互连接的连接部和弯折部；硬板单元与连接部连接，连接部上设有与间隙对应的豁口；弯折部位于豁口处且沿远离豁口的方向延伸，弯折部弯折至侧封边的外侧。本实用新型提供的保护板可以实现减少占用电芯头部空间，增加电芯的长度，从而增加电池的容量。
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公开(公告)号：CN222233720U
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202420600802.5
申请日：2024-03-25
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M10/613 , H01M10/623 , H01M10/647 , H01M10/615 , H01M10/655 , H01M10/658 , H01M10/617
Abstract: 本实用新型公开了一种散热结构、电池及移动终端，其中，散热结构包括功能层，功能层包括贴合一起的导热子层和第一发热子层，导热子层背对第一发热子层的一侧贴合在电池本体的表面上。在本实用新型中，电池本体的热量能传递到导热子层，以对电池本体起到散热作用，同时，导热子层能将电池本体上发热较高区域的热量传导到温度较低的区域，降低电池本体最高温度，能确保使用安全性，然后，通过第一发热子层的设置，从而可以在低温环境下给电池本体进行加热，以让电池本体处于正常的工作温度，第一发热子层在发热时，可以将热量传递至导热子层，从而导热子层可以将热量均匀传递至电池本体上，让电池本体整体的温度更加均匀，有利于电池的正常工作。
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公开(公告)号：CN222215171U
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202420762384.X
申请日：2024-04-12
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种保护板电路及一种电子设备，所述保护板电路包括：保护集成模块、电量计集成模块、精密电阻；所述精密电阻包括多个检测端子，任意两个所述检测端子形成一个检测端子组，所述检测端子组具有检测电阻值；所述保护集成模块与一具有第一检测电阻值的所述检测端子组电连接，所述电量计集成模块与一具有第二检测电阻值的所述检测端子组电连接，所述第一检测电阻值与所述第二检测电阻值不相等。本实施例提供的保护板电路，避免了在电路中分别为保护集成模块及电量计集成模块设置相应的精密电阻，导致占用更多保护板布局空间且使电路内阻增大发热增加的问题。
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公开(公告)号：CN222814646U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202420761303.4
申请日：2024-04-12
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H05K1/11 , H05K1/02 , H01M50/519
Abstract: 本实用新型公开一种电路板组件、电池模块和电子设备，所公开的电路板组件包括电路板、电子元器件和塑封部，其中，所述电子元器件包括器件本体和连接端子，所述器件本体的相对的两个端部均设有所述连接端子，位于所述器件本体的相对的两个端部的所述连接端子均位于所述器件本体的同一侧，所述连接端子的背离所述器件本体的一侧与所述电路板电连接，所述塑封部包覆所述电子元器件，且与所述电路板连接。上述方案可以解决相关技术中的电路板组件整体厚度较厚而不利于电子设备轻薄化设计的问题解决的问题。
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公开(公告)号：CN222814645U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202420754315.4
申请日：2024-04-12
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H01M50/519 , H01M50/528
Abstract: 本实用新型公开一种电路板和电池，所公开的电路板包括第一功能模块和第二功能模块，其中，所述第一功能模块包括第一电路基板和第一功能器件，所述第一电路基板包括相连的第一部分和第二部分，所述第一功能器件设于所述第一部分、且与所述第一部分电连接，所述第二部分开设有凹陷部，所述第二功能模块的至少部分设于所述凹陷部内且与所述第一功能模块电连接。上述方案可以解决相关技术中的电路板较厚而不利于电池的容量设计的问题。
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